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La Chine construit sa première usine de mémoires flash 3D

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Le fondeur chinois XMC s’apprête à lancer la construction d’une usine de mémoires flash 3D, la première du genre détenue par un acteur local. Et une étape importante dans la stratégie d’indépendance de la Chine dans les semiconducteurs.

La Chine construit sa première usine de mémoires flash 3D
Usine de XMC à Wuhan © XMC

Dans sa quête d’indépendance dans les semiconducteurs, la Chine s’apprête à franchir une étape crutiale. Selon le cabinet TrendForce, le fondeur chinois XMC s’apprête à donner le coup d’envoi de la construction à Wuhan d’une usine de mémoires flash de type Nand, la première détenue par un acteur local. Sa particularité ? Elle sera dédiée à la production de puces 3D, une technologie dominée aujourd’hui par le coréen Samsung. L’investissement n’est pas connu. Mais au vu des montants consentis par Samsung (14,7 milliards de dollars), SK Hynix (12,5 milliards de dollars), Intel (5,5 milliards de dollars), Micron Technology (5 milliards de dollars) et Toshiba (3,2 milliards de dollars), il se chiffre en plusieurs milliards de dollars.

 

XMC fabrique déjà des mémoires flash de type Nor

Pour TrendForce, c’est une étape importante dans la stratégie de la Chine de se doter d’une industrie locale de mémoires. Les puces flash de type Nand occupent une place grandissante en électronique du fait de leur capacité à supplanter à terme les disques durs magnétiques dans des produits comme les notebooks ou les serveurs à hautes performances.

 

Fondé en 2006 par la ville de Wuhan et la province de Hubei, XMC dispose déjà à Wuhan d’une usine de 300 mm essentiellement dédiée à des services de fonderie, c’est-à-dire de fabrication de puces en sous-traitance. Le fondeur produit également des mémoires flash de type Nor destinées à recueillir les logiciels embarqués, et non à stocker des données de masse, fonction des mémoires flash de type Nand.

 

Alimenter le marché local

Ce projet d’usine de mémoires flash Nand 3D est l’aboutissement de 2 ans de développement mené en partenariat avec Spansion, une société américano-japonaise rachetée en 2015 par l’américain Cypress Semiconductor. La production devrait démarrer fin 2017 ou début 2018, mais la pleine capacité de 200 000 tranches de 300 mm de diamètre par mois ne sera atteinte que 5 à 10 ans plus tard, prévoit TrendForce.

 

Selon le cabinet taïwanais, la Chine a englouti 6,7 milliards de dollars de mémoires flash Nand en 2015, soit plus de 29% de la production mondiale. Et la part devrait atteindre le tiers en 2016. La production locale, assurée aujourd’hui par les coréens Samsung et SK Hynix, ne satisfait qu’une infime partie de cette consommation. Mais la situation va changer en 2016 avec l’extension de l’usine de Samsung à Xi’an et la conversion de celle d’Intel à Dalian dans la fabrication de mémoires flash 3D.

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