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TSMC rafle la production du processeur A10 d’Apple… au grand dam de Samsung

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Vu ailleurs Selon un analyste de Fool Motley, Apple va confier 100% de la production de son prochain processeur A10 à TSMC. Donc Samsung n'aura rien. Une décision logique après de scandale du Chipgate qui a éclaboussé l’image du fondeur coréen.

TSMC rafle la production du processeur A10 d’Apple… au grand dam de Samsung
Processeur A9 d'Apple réalisé par Samsung et TSMC; Son succeseur A10 uniquement par TSMC © Chipworks

Coup dur pour Samsung. Le géant coréen de l’électronique a perdu le contrat de fabrication du futur processeur A10 d’Apple. C’est le fondeur taïwanais de semiconducteurs TSMC qui a emporté l’exclusivité du marché. L’information vient du journal coréen The Electronic Times (en langue coréenne). Elle est confirmée par l’analyste Ashraf Eassa, fin connaisseur de l’industrie des semiconducteurs, sur le blog de la finance Fool Motley.

 

Apple veut éviter de nouvelle controverse

La fabrication du processeur A9 au cœur de l’iPhone 6S est aujourd’hui partagée par Samsung (avec GlobalFoundries comme seconde source) et TSMC. Apple ne fournit par la répartition entre les deux sources de production. Mais selon les analystes, elle serait de l’ordre de 50/50.

 

Le processeur A10 équipera la prochaine génération de smartphone d’Apple, l’iPhone 7, qui devrait être annoncé en septembre 2016. Pour Ashraf Eassa, le choix de TSMC comme fondeur exclusif n’est pas une surprise. C’est la conséquence logique du scandale Chipgate qui a éclaboussé l’image de Samsung. La version de l’A9 fabriquée par le groupe coréen s’est révélée être moins performante que celle réalisée par le taïwanais alors que les deux fondeurs utilisent des procédés de fabrication similaires. Une différence qui a provoqué une controverse sur le marché de l’iPhone 6S.

 

Avantage pour TSMC en rendement de production

En donnant à TSMC l’exclusivité de la fabrication de l’A10, la firme à la pomme veut éviter que l’incident se répète. "Apple n’aurait jamais dû faire fabriquer son A9 chez Samsung", écrit Ashraf Eassa sur son blog de Fool Motley. Et il en donne les raisons. La firme de Tim Cook a été leurrée par l’avantage en densité du procédé FinFET 14 nm du fondeur coréen, qui conduit à une puce plus petite. Mais le procédé FinFET 16 nm Plus du fondeur taïwanais offre des performances supérieures en termes de vitesse, d’échauffement et de rendement. Selon l’analyste, le rendement en production serait deux fois meilleur, rendant au final la puce fabriquée par TSMC moins chère en dépit d’une taille plus grande.

 

Si la fabrication de l’A10 par TSMC ne semble plus faire de doute, le procédé de gravure à utiliser fait encore débat. A en croire The Electronic Times, Apple a choisi de faire réaliser sa prochaine puce en FinFET 10 nm, le procédé de gravure en 10 nanomètres que TSMC prévoit de lancer en production en juin 2016. Un timing qui correspond au planning de lancement du prochain iPhone 7. Eassa Ashraf n’y croit pas un instant. Il est convaincu que l’A10 sera fabriqué en FinFET 16 nm Plus, le même à quelques évolutions prés que celui utilisé aujourd’hui pour l’A9.

 

Grande dépendance de Samsung vis-à-vis d'Apple

Selon IC Insights, Samsung dépend à 80% d’Apple pour ses services de fonderie de semiconducteurs. Le cabinet TrendForce voit ses revenus dans cette activité stagner aux alentours de 2,5 milliards de dollars en 2016. Mais le groupe coréen peut se consoler avec le contrat de fabrication de la puce SnapDraon 820 de Qualcomm décroché au nez et à la barbe de TSMC, le fondeur traditionnel du géant américain des processeurs pour mobiles.

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