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Intel, TSMC et Ceva : les 3 grands gagnants de l’iPhone 7

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Le désossage de l’iPhone 7 fait ressortir trois grands gagnants dans la chaine logistique de l’iPhone 7 : Intel, TSMC et Ceva. Parmi les grands perdants figurent Qualcomm, Samsung et Murata.

Intel, TSMC et Ceva : les 3 grands gagnants de l’iPhone 7
Dans les entrailles de l'iPhone 7. © Chipworks

C’est un triomphe historique pour Intel. Pour la première fois, le numéro un mondial des semiconducteurs entre dans la chaine d’approvisionnement de l’iPhone. Il fournit non seulement le modem cellulaire 4G de l’iPhone 7, mais aussi les trois composants radio associés : les deux émetteurs-récepteurs et le circuit de gestion de la puissance. C’est-ce qui ressort des résultats préliminaires du désossage de l’iPhone 7 par Chipworks.

 

Premier fruit de l'investissement d'Intel dans les mobiles

Intel n’emporte toutefois qu’une partie de ce marché détenu jusqu’ici exclusivement par Qualcomm, et ce depuis l’iPhone 4S lancé en octobre 2011. Son grand rival conserve l’autre partie comme le confirme le désossage d’un autre modèle d’iPhone 7 par iFixit. Mais pour le roi de microprocesseurs au cœur des PC et serveurs, cette victoire marque un grand tournant. Depuis le rachat des modems cellulaires d’Infineon Technologies en 2011, il a investi des milliards de dollars dans le développement de cette activité. En vain. Selon Strategy Analytics, il ne figure même pas dans Top 7 mondial des fournisseurs de modems 3G/4G en 2015. Un marché de 21,1 milliards de dollars dominé à 85% par Qualcomm, MediaTek et Spreadtrum.

 

Avec son entrée dans l’iPhone 7, Intel récolte le premier fruit significatif de son investissement. Ce gain pourrait le hisser dans le Top 3 mondial des fournisseurs de modems cellulaires. D’autant qu’il a toutes les chances d’être reconduit dans le prochain iPhone 8. Ce succès conforte la stratégie de persévérance de son CEO Brian Krzanich. Face à la débâcle de son groupe dans les mobiles, il a décidé de sortir des processeurs d’applications à architecture X86 sur un marché dominé par l’architecture ARM. Mais il a pris le soin de poursuivre l’activité dans les modems cellulaires et circuits de connectivité sans fil (Wi-Fi, GPS, Radio FM…).

 

TSMC doublement gagnant

TSMC s’impose comme le deuxième grand gagnant. Le fondeur taïwanais de semiconducteurs serait le fabricant exclusif du nouveau processeur A10 au cœur de l’iPhone 7, aux dépens de Samsung avec qui il partage cette mission pour le processeur A9 de l’iPhone 6S. Le procédé de fabrication n’est pas encore identifié par Chipworks. Mais il y a de forte chance qu’il corresponde au FinFET 16 nm Plus (transistors 3D en gravure de 16 nanomètres), le même, à quelques améliorations près, que celui à l’œuvre pour le processeur A9 de l’iPhone 6S.

 

Apple semble avoir exclu Samsung pour éviter un nouveau scandale comme celui du Chipgate et pour protéger les secrets de son iPhone 7 vis-à-vis d’un fournisseur qui est aussi son plus grand rival dans les mobiles. TSMC sort doublement gagnant. Car il fabrique aussi le modem 4G d’Intel équipant l’iPhone 7. C’est le grand paradoxe. Depuis le déclin du marché PC, qui lui assure plus de 60% de son chiffre d’affaires, Intel cherche désespérément à remplir ses usines en offrant des services de fonderie, c’est-à-dire de fabrication en sous-traitance, pour d’autres fournisseurs de puces électroniques. Mais pour des raisons historiques, liées à l’héritage d’Infineon Technologies, il est contraint de confier la production de ses modems à TSMC.

 

Retour de Ceva dans l'iPhone

La victoire d’Intel cache celle de Ceva. C’est l’équivalent du britannique ARM dans les processeurs numériques de signal (dits DSP pour Digital signal processor). Il fournit non pas des puces, mais des blocs de propriété intellectuelle, c’est-à-dire des desseins, de cœurs DSP que des fournisseurs de semiconducteurs utilisent sous licence dans la construction de leurs circuits. Intel intègre sa technologie dans ses modems cellulaires, comme le font Samsung, Spreadtrum ou encore Leadcore. Pour Ceva, qui se fait payer, en plus des frais de licence un pourcentage sur les ventes de circuits par ses licenciés, c’est la promesse d’un nouveau flux important de redevances. D’autant que les perspectives de vente de l’iPhone 7 s’annoncent meilleures que prévues au départ et qu’Intel est appelé à fournir aussi le modem 4G du futur iPhone 8 en partage avec Qualcomm.

 

Ceva n’est pas nouveau dans la chaine d’approvisionnement d’Apple. Il y était déjà à travers Infineon Technologies qui a fourni les modems cellulaires de tous les iPhones avant son éviction en 2011 par Qualcomm, dont les modems utilisent des cœurs de DSP maison au nom d'Hexagon. Avec la victoire d’Intel, il marque donc son retour chez la firme à la pomme.

 

Murata remplacé par Skyworks pour un composant radio

Qualcomm et Samsung sortent comme les deux grands perdants, même si le premier sauve une partie de son marché des modems 4G de l’iPhone 7 et le second conserve la fourniture de la mémoire vive Dram. Autre perdant : le japonais Murata remplacé par l’américain Skyworks pour la fourniture du composant de réception radio multi-antenne. L’iPhone 7 reprend la plupart des fournisseurs habituels des générations précédentes : Toshiba et SK Hynix pour la mémoire Flash, NXP pour la puce NFC, Broadcom pour le GPS, Cirrus Logic pour les circuits audio, Murata pour le module Wi-Fi et Bluetooth, Avago Technologies, Skyworks, Qorvo et TDK-Epcos pour les composants du frontal radiofréquence, Texas Intruments pour les circuits de gestion de la batterie et de l’écran, Sensortec (groupe Bosch) pour le capteur de pression…

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