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Sony tenté par la technologie française FD-SOI pour ses capteurs d’image

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Le géant japonais de l’électronique Sony pencherait pour la fabrication sur substrat FD-SOI de ses futurs capteurs d’image Cmos. Une technologie française développée notamment par le grenoblois Soitec.

Sony tenté par la technologie française FD-SOI pour ses capteurs d’image
Plaques de silicium sur isolant de Soitec.

Une bonne nouvelle pour Soitec, le spécialiste français des plaques de silicium sur isolant. Sony envisage de faire appel à sa technologie de substrat électronique pour la réalisation de ses futurs capteurs d’image. L’information est relatée par le journal EETimes à l’occasion de l’évènement FD-SOI Forum qui s’est tenu, le 21 janvier 2015, à Tokyo, au Japon.

 

Sony, leader des capteurs d'image

Si l’information se confirme, elle aura un impact positif sur tout l’écosystème du silicium sur isolant et tout particulièrement sur Soitec. Le spécialiste français, dont le siège se situe à Bernin, près de Grenoble, est le plus grand fournisseur au monde de plaques de silicium sur isolant.

 

Selon IC Insights, Sony domine les capteurs d’image Cmos avec 32% de part de marché en 2014, loin devant l’américain OmniVision Technologies (16%) et le coréen Samsung Electronics (14%). Une avance qu’il vient de conforter en rachetant les capteurs d’image de Toshiba. Le géant japonais embarque ses imageurs électroniques dans ses propres mobiles et équipe aussi des smartphones chez des marques aussi prestigieuses que Samsung, Apple, Huawei ou Xiaomi. Une position qui en ferait un gros client potentiel de Soitec via les fondeurs qui mettent en oeuvre sa technologie.

 

Les capteurs d’image Cmos combinent de plus en plus deux composants empilés l’un sur l’autre : l'un pour la capture de l’image, l’autre pour le traitement des signaux. Aujourd’hui, les deux circuits sont fabriqués sur substrat classique de silicium massif. Le projet de Sony est de passer au substrat de silicium sur isolant  pour le circuit de traitement. Ainsi, il espère réduire la consommation de courant, et donc l’échauffement, et profiter de ce gain pour accroître les fonctions de traitement et soulager le processeur embarqué dans le mobile.

 

Fabrication possible chez GlobalFoundries en 20 nanomètres

Sony choisirait la technologie FD-SOI qui constitue la dernière génération de silicium sur isolant développée pour les finesses de gravure de 28, 20 et 14 nanomètres. Deux fondeurs la proposent dans leurs services de fabrication en sous-traitance : Samsung Electronics en 28 nanomètres et GlobalFoundries en 20 nanomètres. Le géant japonais de l’électronique pencherait pour ce dernier.

 

Pour Soitec, les perspectives s’annoncent d’autant plus alléchante que Sony envisage de faire aussi fabriquer son prochain GPS, le composant le plus énergivore dans un mobile, en FD-SOI. Cette bonne nouvelle arrive au moment où le spécialiste isérois commence à remonter la pente après 3 ans de déclin ininterrompu. Sur les neuf premiers mois de son exercice fiscal à clôturer le 31 mars 2016, il affiche un chiffre d’affaires de 171,7 millions d’euros, en hausse de 49% par rapport aux neuf premiers mois de l’exercice précédent. Mais la société reste dans le rouge avec une perte d’exploitation de 68 millions d’euros sur l’ensemble de l’exercice en cours, selon les pronostics de Thomson Reuters.

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