Actualité web & High tech sur Usine Digitale

Electronique

L'électronique sous tous ses aspects : biométrie, semi-conducteurs, contrôleurs, processeurs pour serveurs, circuits, modélisation, transistors, composants électroniques... Toutes les technologies liées à l'électronique, qui font l'actualité sont sur usine-digitale.fr. D'ailleurs, du 5 au 8 janvier 2017 se tient à Las Vegas le plus grand salon électronique au monde, le CES 2017.

17/08/2017 - 09H51 |

, Smartphone
10/08/2017 - 14H23 |

, Véhicule autonome

Parution Usine Nouvelle Essilor, plombé par l'Amérique latine, révise son objectif de croissance

Essilor reculait nettement vendredi à la Bourse de Paris après avoir revu à la baisse sa prévision de croissance pour 2017 au vu notamment d'un marché latino-américain plus difficile que prévu au premier semestre. Le spécialiste de l'optique médicale, en cours de rapprochement avec le groupe italien Luxottica, vise désormais une croissance organique de 3% (contre 3% à 5% précédemment) et de 6% à […]

Essilor, plombé par l'Amérique latine, révise son objectif de croissance
28/07/2017 - 15H28 |

, Optique de précision

Parution Usine Nouvelle Total partage son incubateur Usine 4.0 avec cinq industriels de l’énergie

Pour la saison 2 de son incubateur de start-up Usine 4.0, Total a resserré la thématique sur l’Internet des objets au service de la mesure industrielle, mais l’a ouvert à cinq autres industriels de l'énergie : Air Liquide, Areva, Eiffage, Solvay et Vinci Énergies. Un thème resserré mais plus de partenaires pour la saison 2 de l’incubateur Usine 4.0 de Total. Lancé en décembre 2015, l’incubateur de […]

Total partage son incubateur Usine 4.0 avec cinq industriels de l’énergie

Parution Usine Nouvelle La filière française de la microélectronique réclame un soutien de l’Etat de 1 milliard d’euros

Edition Abonnés Au conseil des ministres franco-allemand, ce 13 juillet, Paris et Berlin tentent d’avancer sur le plan européen IPCEI pour la microélectronique. La filière française, menée par STMicroelectronics, réclame de l’Etat français un soutien de 1 milliard d’euros sur 5 ans, comparable à l’engagement du gouvernement outre-Rhin. La microélectronique s’invite au conseil des ministres franco-allemand qui se […]

La filière française de la microélectronique réclame un soutien de l’Etat de 1 milliard d’euros
13/07/2017 - 11H39 |

Parution Usine Nouvelle La Corée du Sud, plus gros investisseur dans la production de puces en 2017

Edition Abonnés Selon SEMI, le syndicat professionnel des équipementiers des semiconducteurs, la Corée du Sud détrône Taïwan dans les investissements de production microélectronique en 2017. La Chine, troisième plus gros investisseur, devrait monter à la deuxième place en 2018. La Corée du Sud émerge comme le plus gros investisseur mondial dans la production de puces électroniques en 2017. Elle détrône Taïwan qui […]

La Corée du Sud, plus gros investisseur dans la production de puces en 2017
12/07/2017 - 12H33 |

Parution Usine Nouvelle Le marché des puces électroniques en route pour dépasser les 400 milliards de dollars en 2017

Edition Abonnés Porté par le boom des puces mémoires, le marché mondial des semiconducteurs devrait franchir, pour la première fois, la barre des 400 milliards de dollars en 2017, selon Gartner. Mais l’implosion de la bulle n’est pas très loin. Elle risque de faire très mal à Samsung, prévient le cabinet. Gartner revoit à la hausse ses prévisions dans les puces électroniques pour 2017. Désormais, le cabinet […]

Le marché des puces électroniques en route pour dépasser les 400 milliards de dollars en 2017
12/07/2017 - 06H45 |

Parution Usine Nouvelle Shanghai Fudan, premier adepte chinois de la technologie française de puces FD-SOI

Edition Abonnés Selon Digitimes, le chinois Shanghai Fudan Microelectronics a retenu la technologie française FD-SOI pour ses circuits Asic dédiés à l’intelligence artificielle. Une première en Chine de nature à conforter le rebond de l’isérois Soitec, principal fournisseur mondial de plaques de silicium sur isolant. La technologie française de puces électroniques FD-SOI (Fully depleted silicon on insulator) […]

Shanghai Fudan, premier adepte chinois de la technologie française de puces FD-SOI
11/07/2017 - 12H03 |

Parution Usine Nouvelle Le plan de vente des mémoires flash NAND de Toshiba a du plomb dans l’aile

Edition Abonnés Toshiba peine à finaliser un accord de vente de ses mémoires flash NAND. En cause : les prétentions de SK Hynix, fabricant coréen de puces mémoires et l’un des participants au consortium retenu pour conclure la transaction. Le groupe japonais est pressé par ses créanciers et investisseurs de trouver un plan B. Alors que le groupe japonais Toshiba espérait conclure un accord définitif avant le 28 […]

Le plan de vente des mémoires flash NAND de Toshiba a du plomb dans l’aile
11/07/2017 - 07H15 |

Parution Usine Nouvelle Samsung investit 32 milliards de dollars dans la production de puces et d’écrans Oled

Edition Abonnés Le groupe coréen Samsung a décidé d’investir l’équivalent de 32,1 milliards de dollars dans l’expansion de ses capacités de production de puces électroniques et d’écrans Oled. Samsung accélère ses investissements industriels dans les puces électroniques et écrans Oled. Le groupe coréen a décidé de les accroître, les portant à plus de 37 trillions de wons, l’équivalent de 32,1 milliards de dollars. […]

Samsung investit 32 milliards de dollars dans la production de puces et d’écrans Oled
10/07/2017 - 23H30 |

Parution Usine Nouvelle Victoire de Margerie prend la présidence du conseil d’administration de Soitec

Edition Abonnés La PDG de Rondol Technologie, Victoire de Margerie, prend officiellement la présidence du conseil d’administration de Soitec. Paul Boudre, qui assumait jusqu’ici cette tâche, va se concentrer sur ses fonctions de directeur général du spécialiste français des plaques de silicium sur isolant. Remaniement à la tête de Soitec. Le conseil d’administration du spécialiste français des plaques de silicium […]

Victoire de Margerie prend la présidence du conseil d’administration de Soitec
27/07/2017 - 12H31 |

Parution Usine Nouvelle SK Hynix met en production la première mémoire flash 3D à 72 couches

Edition Abonnés Le fabricant coréen de mémoires à semiconducteurs SK Hynix met en production de volume la première puce flash NAND empilant 72 couches de stockage de données. De quoi devancer son compatriote et rival Samsung Electronics, qui se limite, lui, à 64 couches. Dans la course aux mémoires flash NAN 3D, SK Hynix prend une sacrée avance. Le fabricant coréen de mémoires à semiconducteurs met en production […]

SK Hynix met en production la première mémoire flash 3D à 72 couches
10/07/2017 - 07H07 |

Parution Usine Nouvelle Samsung devrait annoncer un bénéfice record et passer devant Intel

SEOUL (Reuters) - Samsung Electronics devrait publier, vendredi 7 juillet, un bénéfice record pour son second semestre et devenir, grâce à ses ventes de mémoires, le numéro un mondial des semi-conducteurs en termes de chiffre d'affaires devant l'américain Intel. Samsung va publier, vendredi 7 juillet, ses résultats pour le deuxième trimestre 2017. L'industriel devrait réaliser un bénéfice record […]

Samsung devrait annoncer un bénéfice record et passer devant Intel
05/07/2017 - 16H19 |
04/07/2017 - 07H00 |

Parution Usine Nouvelle La hausse des prix des puces mémoires va s’inverser en 2018 mais pas la croissance du marché

Étude Edition Abonnés Porté par la flambée des prix et la hausse de la demande, le marché des puces mémoires jouie d’un cycle exceptionnel de croissance. Et le retournement des prix en 2018 ne devrait pas arrêter cette dynamique, selon Nomura. Samsung, qui domine le secteur, en sort comme le principal bénéficiaire. Pas de répit dans les puces mémoires. La flambée des prix, qui a commencé au second semestre 2016, se […]

La hausse des prix des puces mémoires va s’inverser en 2018 mais pas la croissance du marché
30/06/2017 - 15H46 |
30/06/2017 - 12H34 |

Parution Usine Nouvelle Séisme dans les semiconducteurs, Samsung détrône pour la première fois Intel

Edition Abonnés Porté par l’envolée des prix des puces mémoires, Samsung Electronics a supplanté Intel dans les semiconducteurs au second semestre 2017, selon Nomura. Un vrai tremblement de terre sur ce marché que le géant américain domine sans interruption depuis 1993. Intel, numéro un mondial des microprocesseurs pour PC et serveurs, a bel et bien perdu sa couronne dans les semiconducteurs. Il vient d’être […]

Séisme dans les semiconducteurs, Samsung détrône pour la première fois Intel
29/06/2017 - 20H23 |

Parution Usine Nouvelle Le Leti et l’institut Fraunhofer unis pour défendre la souveraineté européenne par la microélectronique

Edition Abonnés Partenaires depuis une dizaine d'années dans la recherche en microélectronique, le Leti et l’institut Fraunhofer resserrent leurs liens. Objectif : être le moteur franco-allemand du futur plan européen d’innovation dans les puces et le fer de lance de la défense de la souveraineté européenne grâce à la maîtrise des technologies clés des semiconducteurs. Le Leti, le laboratoire d’électronique et de […]

Le Leti et l’institut Fraunhofer unis pour défendre la souveraineté européenne par la microélectronique
29/06/2017 - 14H38 |

Parution Usine Nouvelle L'automobile, prochain moteur de croissance des capteurs d’image Cmos

Edition Abonnés Alors que les mobiles constituent aujourd’hui 67% du marché des capteurs d’image Cmos, ce sont les nouvelles applications d’imagerie embarquée qui vont tirer la croissance de ces composants dans l’avenir. L’automobile en sera le principal moteur. Sa part du marché devrait quintupler pour atteindre 14% en 2020, selon IC Insights. L’avenir des capteurs d’images Cmos se joue dans les nouvelles […]

L'automobile, prochain moteur de croissance des capteurs d’image Cmos
28/06/2017 - 15H46 |

Parution Usine Nouvelle Western Digital défie Samsung en créant la première mémoire flash 3D à 96 couches

Edition Abonnés Alors que Samsung vient de mettre en production la première mémoire flash 3D à 64 couches de données, Western Digital dévoile une puce à 96 couches. De quoi offrir jusqu’à 1 térabit de capacité de stockage. Sa production en volume est programmée pour 2018. La course à l’intégration 3D de mémoires flash NAND s’accélère. Alors que Samsung Electronics vient de mettre en production la première puce à […]

Western Digital défie Samsung en créant la première mémoire flash 3D à 96 couches
28/06/2017 - 12H05 |
media

Les cookies assurent le bon fonctionnement de nos sites et services. En utilisant ces derniers, vous acceptez l'utilisation des cookies.OK

En savoir plus
Suivez-nous Suivre l'Usine Digitale sur twitter Suivre l'Usine Digitale sur facebook Suivre l'Usine Digitale sur Linked In RSS Usine Digitale