Actualité web & High tech sur Usine Digitale

Qualcomm

25/09/2017 - 11H46 |

, Intel

Parution Usine Nouvelle Apple mise sur Intel pour casser le monopole de Qualcomm dans les modems

Edition Abonnés Pour deux générations consécutives d’iPhone, Apple fait appel aux modems cellulaires d’Intel au risque d’apparaître en retard sur le marché. Une stratégie qui vise à briser coûte que coûte le monopole de Qualcomm sur le marché. Les nouveaux iPhone 8, iPhone 8 Plus et iPhone X, lancés par Apple le 12 septembre 2017, font appel à une double source de modems cellulaires : Qualcomm et Intel. C’est la […]

Apple mise sur Intel pour casser le monopole de Qualcomm dans les modems
21/09/2017 - 12H36 |

, Electronique
17/08/2017 - 09H51 |

, Smartphone

Parution Usine Nouvelle TSMC emporte la fabrication de la prochaine puce de Qualcomm en 7 nanomètres… aux dépens de Samsung

Le fondeur taiwanais de semiconducteurs TSMC aurait emporté le contrat de fabrication de la prochaine puce mobile haut de gamme de Qualcomm en technologie de 7 nanomètres. Au grand dam de Samsung qui fabrique les deux générations précédentes en 14 et 10 nanomètres. Un coup dur pour Samsung Electronics. Le géant coréen de l’électronique aurait perdu le contrat de fabrication de la prochaine […]

TSMC emporte la fabrication de la prochaine puce de Qualcomm en 7 nanomètres… aux dépens de Samsung
13/06/2017 - 07H10 |

Parution Usine Nouvelle Pas si simple pour Apple de se passer complètement des modems de Qualcomm

En conflit avec Qualcomm sur les redevances de brevets, Apple tente de s'en affranchir comme fournisseur de modems cellulaires. Mais développer ses propres solutions, comme il fait déjà pour les processeurs d'application, s’annonce compliqué à court terme. Pas si simple, non plus, de passer à un autre fournisseur. Les rumeurs vont bon train sur le projet d’Apple de développer ses propres modems […]

Pas si simple pour Apple de se passer complètement des modems de Qualcomm
07/06/2017 - 10H54 |
31/05/2017 - 15H35 |

Parution Usine Nouvelle Qualcomm fait maigrir de 36% sa puce mobile haut de gamme… sans plus

Edition Abonnés Selon l’examen de TechInsights, la puce SnapDragon 835 de Qualcomm, dédiée aux mobiles haut de gamme, est 36% plus petite que la génération précédente. Une miniaturisation qui résulte de sa fabrication en technologie de 10 nanomètres chez Samsung. Mais c’est presque le seul gain qu’elle apporte. La miniaturisation constitue le principal gain apporté par la SnapDragon 835, la nouvelle puce de […]

Qualcomm fait maigrir de 36% sa puce mobile haut de gamme… sans plus
10/05/2017 - 15H06 |

Parution Usine Nouvelle Apple prive Qualcomm de près de 2,2 milliards de dollars de recettes annuelles

En suspendant le paiement des redevances de brevets à Qualcomm, Apple prive le géant américain des puces mobiles de près de 2,2 milliards de dollars de recettes et 1,9 milliard de dollars de bénéfice en un an. Un vrai coup dur même si une partie du montant exigé devra tôt ou tard être payée. Apple accroît la pression sur Qualcomm. Le géant californien des mobiles a décidé de suspendre le paiement […]

Apple prive Qualcomm de près de 2,2 milliards de dollars de recettes annuelles
02/05/2017 - 17H02 |
02/05/2017 - 12H30 |

Parution Usine Nouvelle Tsinghua Unigroup finalise son projet de troisième méga usine de puces à 29 milliards de dollars

Edition Abonnés Fer de lance de l’offensive de la Chine dans les semiconducteurs, Tsinghua Unigroup a conclu un accord avec les autorités de Chengdu pour y créer sa troisième méga usine de circuits intégrés électroniques. L’investissement prévu dépasse les 29 milliards de dollars. Le projet de méga usine de puces électroniques de Tsinghua Unigroup à Chengdu se précise. Un accord a été signé dans ce sens lors […]

Tsinghua Unigroup finalise son projet de troisième méga usine de puces à 29 milliards de dollars
24/04/2017 - 14H25 |

Parution Usine Nouvelle Pression accrue sur Qualcomm après la perte de son bras de fer avec BlackBerry

Edition Abonnés Qualcomm est contraint par un arbitrage à rembourser BlackBerry un trop-perçu de 814,9 millions de dollars sur les redevances payées pour l'utilisation de ses brevets. Une issue qui pourrait servir de précédent à d’autres constructeurs de mobiles en difficultés et accentuer la pression pour qu’il change ses pratiques. Dénouement du litige qui oppose Qualcomm et BlackBerry au sujet des redevances […]

Pression accrue sur Qualcomm après la perte de son bras de fer avec BlackBerry
13/04/2017 - 14H59 |

Parution Usine Nouvelle NXP, toujours champion des puces automobiles, devant Infineon et Renesas

Edition Abonnés Pour la deuxième année consécutive, le groupe néerlandais des semiconducteurs NXP s’impose comme le roi incontesté des puces pour l’automobile, devant l’allemand Infineon et le japonais Renesas. Une position qui devrait revenir au futur ensemble Qualcomm-NXP en 2017, selon Semicast. Indétrônable. Pour la deuxième année consécutive, NXP s’impose comme le roi incontesté des puces électroniques pour […]

NXP, toujours champion des puces automobiles, devant Infineon et Renesas
24/03/2017 - 07H45 |

Parution Usine Nouvelle Intel fait le pari de la voiture autonome en rachetant l’israélien Mobileye

Le numéro un mondial des semiconducteurs Intel rachète Mobileye, spécialiste israélien de la vision artificielle dédiée à l’automobile. Une acquisition à 15,3 milliards de dollars qui le propulse dans le futur marché de la voiture autonome mais qui risque d’avoir un impact négatif sur STMicroelectronics. Encore une méga acquisition pour Intel. Du moins par le montant. Après avoir avalé en décembre […]

Intel fait le pari de la voiture autonome en rachetant l’israélien Mobileye
13/03/2017 - 18H16 |

Parution Usine Nouvelle Xiaomi se libère de Qualcomm et MediaTek en créant sa propre puce mobile

A l’instar d’Apple, Samsung ou Huawei, le dragon chinois de mobiles Xiaomi vient de créer sa première puce destinée à motoriser son nouveau smartphone Mi5c. Un développement qui pénalise ses deux fournisseurs traditionnels : l’américain Qualcomm et le taiwanais MediaTek. Xiaomi est absent cette année du Mobile World Congress, qui se tient à Barcelone du 27 février au 2 mars 2017. Mais la star […]

Xiaomi se libère de Qualcomm et MediaTek en créant sa propre puce mobile
01/03/2017 - 16H57 |

Parution Usine Nouvelle Intel menace d’évincer Qualcomm du futur iPhone

Après avoir emporté une partie du marché des modems de l’iPhone 7, le numéro un mondial des semiconducteurs Intel pourrait gagner la totalité de celui du futur iPhone. Son armé ? Son nouveau modem intégrant la technologie CDMA et rendant Qualcomm contournable par Apple. Les enjeux sont considérables. XMM 7560. C’est la nouvelle arme brandie par Intel contre Qualcomm au Mobile World Congress, qui […]

Intel menace d’évincer Qualcomm du futur iPhone
28/02/2017 - 20H29 |
23/02/2017 - 19H57 |
23/02/2017 - 14H30 |

Parution Usine Nouvelle Qualcomm contre-attaque Séoul et réclame la levée des sanctions à son encontre

Edition Abonnés Condamné en Corée du Sud à une amende de 865 millions de dollars pour abus de position dominante, le géant américain des puces mobiles Qualcomm contre-attaque l’autorité coréenne de la concurrence en justice, en inscrivant sa décision dans le scandale politique qui secoue le pays. Pas sûr que le stratagème fonctionne. Contre-offensive de Qualcomm. Un jour avant l’expiration du délai de recours en […]

Qualcomm contre-attaque Séoul et réclame la levée des sanctions à son encontre
21/02/2017 - 18H49 |

Parution Usine Nouvelle Intel, Qualcomm et Broadcom, champions des investissements R&D dans les semiconducteurs

Edition Abonnés Le numéro un mondial des semiconducteurs Intel reste le champion incontesté des investissements R&D dans le secteur avec un effort de 12,7 milliards de dollars en 2016, selon IC Insights. Il est suivi par Qualcomm avec 5,1 milliards de dollars et Broadcom avec 3,2 milliards de dollars. Samsung reste à la traine avec 2,9 milliards de dollars. Numéro un mondial des semiconducteurs, Intel reste le […]

Intel, Qualcomm et Broadcom, champions des investissements R&D dans les semiconducteurs
17/02/2017 - 18H49 |

Parution Usine Nouvelle Qualcomm et TDK créent une coentreprise pour miniaturiser la chaine radiofréquence des mobiles

Le géant américain des puces pour mobiles Qualcomm regroupe ses composants radiofréquences avec ceux du fabricant japonais de composants électroniques TDK dans une coentreprise. Une initiative qui vise à miniaturiser la chaine radio en combinant tous les éléments dans un seul module. Le géant américain des puces pour mobiles Qualcomm et le fabricant japonais de composants électroniques TDK […]

Qualcomm et TDK créent une coentreprise pour miniaturiser la chaine radiofréquence des mobiles
07/02/2017 - 07H16 |
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