2,2 millions d'euros levés pour industrialiser l'interphone connecté de Fenotek

Fondée en 2015 à Meyreuil, près d'Aix-en-Provence (Bouches-du-Rhône), Fenotek a investi 1 million d'euros sur fonds propres et en financement participatif dans la conception de "Hi)", son interphone connecté. Elle franchit aujourd'hui une nouvelle étape avec une levée de fonds de 2,2 millions d'euros pour l'industrialiser et le commercialiser à partir du printemps 2017 dans des enseignes spécialisées et de bricolage. "C'est un vrai coup d'accélérateur pour notre projet, indique Bruno Davoine, président et cofondateur avec Didier Elbaz, le directeur général, et Olivier Ros, directeur technique. Les retours enregistrés au CES de Las Vegas sont positifs sur le prototype industriel. Participer à ce salon international nous a permis de rencontrer de nombreux distributeurs français et étrangers. Nous espérons vendre cette année quelques dizaines de milliers d'unités".

Employant 6 collaborateurs, un effectif qu'elle entend doubler sur l'exercice, Fenotek fait le choix d'une fabrication "Made in France" avec des partenaires industriels. Ses soutiens financiers sont à la fois nationaux, comme iSource Gestion (gestionnaire du FCPI Angel Source), et surtout régionaux à l'image de Turenne Capital, gestionnaire du fonds de co-investissement régional Paca Investissement, CAAP Création (filiale du Crédit Agricole Alpes Provence), Provence Business Angels, l'IAD (structure d'appui financier aux TPE/PME de Paca), l'accélérateur PFactory et BPIfrance. Ils viennent s'ajouter à d'autres structures qui ont accompagné son démarrage, comme la Région Provence-Alpes-Côte d'Azur, le Dispositif d'Amorçage Provençal du pays d'Aix ou l'antenne de Gardanne de Team@Mines Saint-Etienne où elle posté ses équipes de R&D. EDF lui a également décerné en décembre un prix "Coup de cœur" lors de son concours EDF Pulse en Paca.

Plate-forme évolutive

"Un interphone a traditionnellement une durée de vie de 8 à 10 ans, très supérieure à celle habituellement proposée par un objet connecté. Nous avons donc conçu Hi) avec un boitier métallique qui lui garantit une robustesse durable et une plate-forme logicielle évolutive sur laquelle nous pourrons intégrer, lors de mises à jour, de nouvelles fonctionnalités, comme la lecture d'un QRCode ou la reconnaissance vocale et faciale, poursuit le dirigeant. La levée de fonds réalisée devrait permettre de supporter notre développement jusqu'en juin 2018".

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