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72 usines de semi-conducteurs fermées entre 2009 et 2013

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Une mauvaise nouvelle pour les fournisseurs d’équipements de production de semi-conducteurs. Le monde compte de moins en moins d’usines de puces électroniques. Selon IC Insights, 72 ont déjà fermé entre 2009 et 2013, et neuf autres devraient suivre cette année, dont une chez Intel, aux Etats-Unis, trois chez Renesas, au Japon, deux chez NXP, aux Pays-Bas, et une chez LFoundry, à Rousset, en France. Le Japon paie le plus grand tribut, avec 28 fermetures entre 2009 et 2013. Il est suivi par l’Amérique du Nord (23), l’Europe (15), Taiwan (4) et la Corée du Sud (2).

La plupart des fermetures concernent des usines d’anciennes générations fabriquant des puces sur des plaquettes de silicium de 100, 125 ou 150 mm de diamètre. Elles s’inscrivent dans une migration naturelle vers des usines plus avancées, et donc plus efficaces, s’appuyant sur des plaquettes de 200 ou 300 mm. D’autres fermetures découlent d’un changement de stratégie industrielle en faveur d’une externalisation plus poussée de la production auprès de fondeurs comme TSMC, UMC, GlabalFoundries ou Samsung. C’est le cas chez l’américain Atmel, qui a fermé ou cédé tous ses sites de production en Europe (dont Nantes et Rousset en France). C’est aussi le cas de Renesas ou encore de NXP.

Les fermetures vont se poursuivre, poussées par l’inflation des investissements nécessaires à la construction de nouvelles usines, prévient IC Insights. La prochaine génération d’usine de 450 mm coûte la bagatelle de 7 à 10 milliards de dollars, contre 3 à 5 milliards de dollars pour celle de 300 mm et 1 milliards de dollars pour celle de 200 mm. Le cabinet s’attend à ce que de plus d’industriels des semi-conducteurs adoptent le modèle FabLite (confiant l’essentiel de leur production à la sous-traitance), voire Fabless (carrément sans usines). Les fondeurs TSMC, UMC et autres GlobalFoundries peuvent se frotter les mains.

Ridha Loukil

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