Alliance Motorola-Philips-STMicroelectronics

Les trois grands électroniciens mettent en commun leurs moyens de recherche et développement afin de développer les futures puces, qui seront gravées avec des traits en-dessous de 90 nanomètres. Aux trois industriels, il convient d'ajouter le Léti, centre de recherches en microélectronique du CEA et le fabricant taïwanais TSMC pour la partie production.

Fred Shlapak, vice-président de Motorola, l'annonçait en octobre dernier : " Les alliances seront nécessaires à l'avenir pour partager les coûts de développement et de production des semiconducteurs. " Pour Philips et STMicroelectronics, il y a déjà un long passé de collaborations, sur le site grenoblois de Crolles, proche du Léti. Les deux sociétés annonçaient d'ailleurs en mars un accord conjoint de développement avec TSMC. Quant à Motorola, outre son implantation sur Grenoble, il a lui aussi un long passé d'accords en France, avec des universités et des laboratoires.

L'alliance dévoilée ce matin va plus loin encore. Il s'agit de développer des technologies de gravure allant de 90 à 32 nanomètres, puis de transférer ce savoir-faire vers les usines de production de TSMC. L'unité de production Crolles2 de STMicroelectronics servira de site pilote sur les futures tranches de silicium de 300 millimètres de diamètre.

L'accord durera jusqu'en 2005 et porte sur un investissement total de 1,4 milliard de dollars.

Jean-Pierre VERNAY