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Infineon passe aux wafers de 300 millimètres pour rester n°1

Le fabricant allemand de semi-conducteurs Infineon Technology démarre la production de circuits de puissance pour l’automobile sur tranches de 300 mm. De quoi améliorer la productivité de 150% par rapport à la fabrication standard sur 200 mm et contrer la menace de la fusion entre NXP et Freescale.

mis à jour le 19 mai 2015 à 17H30
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Infineon passe aux wafers de 300 millimètres pour rester n°1
la production de circuits de puissance pour l’automobile sur tranches de 300 mm est une première mondiale selon le groupe. © Infineon

Infineon Technology poursuit son offensive dans les puces pour l’automobile. Après avoir ravi en 2014 la première place au japonais Renesas Electronics, le fabricant allemand de semi-conducteurs veut conforter sa position en se mettant à l’avant-garde technologique en matière de production. Il démarre la fabrication de circuits de puissance, comme les transistors Mosfet pour le contrôle de moteur, sur tranches de silicium, plus grandes, de 300 mm de diamètre. Une première mondiale à en croire le groupe de Munich.

Une hausse de productivité de 150%

La fabrication de semi-conducteurs est une affaire de taille de Wafer ou de tranche. Plus la taille est grande, et plus la productivité est élevée. Les usines les plus avancées aujourd’hui s’appuient sur des tranches de diamètre 300 mm, mais elles étaient jusqu’ici réservées à la production de puces numériques les plus complexes comme les mémoires, les processeurs, les circuits logiques programmables ou encore les modems cellulaires. 

Confrontée à l’inflation des coûts de développement, l’industrie microélectronique répond tous les 10 à 15 ans par une migration de la production vers des tranches plus grandes. C’est ainsi qu’elle se prépare à passer au 450 mm pour les circuits numériques complexes à l’horizon 2020. Selon les experts, le basculement sur 300 mm pour la fabrication des circuits analogiques, de puissance et discrets s’annonce aussi comme inéluctable.

Infineon Technology a choisi d’anticiper le mouvement. Dès 2011 et la vente de ses circuits pour mobiles à Intel, il a fait du passage au 300 mm un axe important de sa stratégie de recentrage sur l’analogique. Il dispose pour cela de deux sites : une unité pilote à Villach, en Autriche, et une usine de production de volume à Dresde, en Allemagne, rachetée à moindre frais après la faillite du fabricant de mémoires Qimonda. C’est dans l’usine de Villach que la fabrication démarre aujourd’hui en attendant son transfert vers Dresde quand les volumes auront atteint un niveau suffisant. Une tranche de 300 mm fournit deux fois et demi plus de puces que celle de 200 mm. De quoi donner un gain de productivité de 150% et un sérieux avantage en coût sur la concurrence.

La concurrence est rude 

Ce forcing arrive à un moment critique. Certes, le groupe allemand a réussi le pari de devenir le roi des puces pour l’automobile en 2014. Mais il doit faire face à l’émergence d’un nouveau leader né de la fusion d’ici à la fin de l’année entre NXP et Freescale. Le rachat de l’américain International Rectifier ne suffira peut-être pas à contrer les menaces de ce rapprochement. D’autant qu’il n’est pas seul dans la course au 300 mm. L’américain Texas Instruments, leader mondial des circuits analogiques, a démarré cette migration en 2012 dans son usine de Richardson, au Texas. Et il envisage maintenant d’accélérer le mouvement en convertissant une usine à Dallas et en ouvrant une autre à Chengdu, en Chine. La bataille s’annonce serrée.

Ridha Loukil

 

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