Intel Foundry Services signe un accord avec Arm pour la production de puces mobiles

Intel Foundry Services (IFS) a annoncé ce 12 avril 2023 un accord multigénérationnel avec le britannique Arm portant sur la conception et production de SoC (system-on-a-chip) mobiles à faible consommation d’énergie. Il permettra aux concepteurs de puces sur architecture ARM, comme MediaTek ou Qualcomm, de les faire plus facilement produire par Intel. Le processus Intel 18A sera le premier à être optimisé de la sorte.

Une aubaine pour les clients d’IFS

La dernière unité de fabrication de puces d’Intel, lancée en 2021, produit des semi-conducteurs pour Intel lui-même (avec la traditionnelle architecture x86), mais aussi pour des tiers dans le cadre de la stratégie IDM 2.0. Grâce à cet accord avec Arm, Intel Foundry Services offrira des capacités de production optimisées pour ces puces mobiles qui sont au cœur de centaines de milliards d'appareils dans le monde.

Pour inciter les concepteurs de SoC à choisir cette offre, IFS et Arm développeront un modèle de référence mobile pour faire la démonstration des capacités résultant de cette alliance historique. Intel met notamment en avant deux technologies : PowerVia pour l'alimentation, et l'architecture de transistors RibbonFET Gate-All-Around (GAA) pour la puissance. Ils tireront parti du modèle de fonderie à système ouvert d'Intel, qui va au-delà de la fabrication traditionnelle de plaquettes pour inclure l'emballage, le logiciel et les chiplets.

"La collaboration d'Intel avec Arm ouvrira de nouvelles options pour toute entreprise fabless qui souhaite accéder à la meilleure propriété intellectuelle de processeur et à la puissance d'une fonderie de système ouverte avec des procédés de fabrication de pointe", a résumé Pat Gelsinger, le CEO d'Intel, par voie de communiqué.

SoC mobiles mais aussi automobile, iOT, datacenters…

Cette collaboration se concentrera dans un premier temps sur la conception de SoC mobiles, pour lesquels tous les fabricants de puces qui approvisionnent le marché des smartphones sont des clients potentiels. L’accord devrait ensuite s'étendre à la conception de puces destinées à d'autres marchés, notamment l'automobile, l'internet des objets (IoT), les centres de données ou encore le spatial. Les modalités financières ainsi que la durée exacte de l’accord n’ont pas été dévoilés.

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