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IPDiA intègre les composants passifs

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IPDiA intègre les composants passifs
IPDiA intègre les composants passifs © IPDiA ; D.R.

On connaissait les circuits intégrés actifs (microprocesseurs, mémoires flash…). Voici les composants passifs intégrés (IPD pour "Integrated passive devices"), spécialité d’IPDiA. Ces composants sont construits sur silicium comme les puces électroniques. Mais au lieu de transistors, ils intègrent en 3 D résistances, inductances et condensateurs. Ce qui permet la miniaturisation et l’amélioration des performances électroniques. "Notre point fort réside dans l’intégration des condensateurs", affirme Franck Murray, le PDG de la PME normande. Fondée en 2009 par essaimage de NXP Semiconductor (spin-off de la division semiconducteurs de Philips), sur le site Côte de Nacre, près de Caen, IPDiA s’appuie sur un savoir-faire développé chez Philips pendant près de dix ans. Cette technologie a été inventée pour la téléphonie mobile.

L’innovation

Sur une puce en silicium, IPDiA intègre en 3 D résistances, inductances et condensateurs, éléments utilisés habituellement comme composants discrets. À la clé, la miniaturisation et l’amélioration des performances. Une tranche de 150 mm génère ainsi jusqu’à 100 000 dispositifs passifs intégrés.

 

Mais la start-up a choisi de se positionner sur des niches comme la défense, l’aérospatial, l’industrie, le médical ou l’éclairage à LED. De quoi éviter la concurrence. Depuis sa création, lPDiA jouit d’une croissance de 30 à 50 %, selon Franck Murray, qui s’attend pour 2013 à un chiffre d’affaires compris entre 15 et 20 millions d’euros. La start-up se présente aujourd’hui comme une PME de 120 personnes et dispose, à Caen, de sa propre usine de production sur des tranches de 150 mm. Pour conforter son positionnement dans le médical et l’éclairage à LED, deux segments à fort potentiel, elle vient de lancer un programme de R & D de 37 millions d’euros sur quatre ans, financé pour moitié par les Investissements d’avenir. L’objectif de ce projet, mené en coopération avec le CEA-Leti et le Crismat (CNRS-université de Caen-ENSI), est d’augmenter la densité d’intégration en explorant de nouveaux matériaux pour le condensateur.

Ridha Loukil

L’opportunité

Le marché mondial des composants passifs intégrés devrait doubler en cinq ans pour atteindre 1,2 milliard de dollars en 2017, selon Yole Développement.

 

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