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L'Union européenne envisage une alliance entre industriels dans les semi-conducteurs

Vu ailleurs L'Union européenne réfléchit à former une alliance entre plusieurs industriels européens dans le cadre d'une stratégie visant à multiplier par deux sa production d'ici à 2030. STMicroelectronics, NXP, Infineon et ASML seraient concernés par ce projet qui reste encore très incertain.
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L'Union européenne envisage une alliance entre industriels dans les semi-conducteurs
L'Union européenne envisage une alliance entre industriels dans les semi-conducteurs © Pixabay / tpsdave

Quelle solution peut trouver l'Union européenne pour se renforcer dans les semi-conducteurs ? Face à la pénurie dans ce domaine, qui affecte fortement – entre autres – l'industrie automobile, la dépendance de l'Union européenne vis-à-vis des acteurs étrangers est mise en exergue. Les exécutifs européens ont fait de ce sujet l'un des enjeux essentiel "d'une transformation numérique réussie de l'Europe".

Une des solutions aujourd'hui envisagée par l'UE est de créer une alliance dans les semi-conducteurs avec les entreprises européennes STMicroelectronics, NXP, Infineon et ASML, rapporte Reuters jeudi 29 avril 2021. Ce plan, qui est à un stade préliminaire, pourrait être formalisé dans le cadre d'un programme paneuropéen connu sous le nom d'IPCEI pour "Important Projects of Common European Interest". Les IPCEI permettent aux Etats d'injecter des fonds et aux entreprises de collaborer plus facilement.

Création d'une nouvelle fonderie ?
Un tel partenariat compléterait ou serait une alternative à la création d'une fonderie financée par des fonds étrangers, ajoute Reuters. L'Union européenne s'est fixé comme objectif de multiplier par deux sa production d'ici 2030 pour représenter au moins 20% de la production mondiale en valeur. L'expertise technologique et la manne financière nécessaire font cependant défaut.

Thierry Breton, le commissaire européen au marché intérieur, cherche aussi à persuader un fabricant de puces de premier plan d'implanter une fonderie moderne sur le territoire européen. Il doit rencontrer le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, ce vendredi et avoir une conférence vidéo avec la présidente de TSMC pour l'Europe, Maria Marced.

Mais, selon des diplomates taïwanais cités par Reuters, TSMC ne serait pas intéressé par un tel projet. La question de la rentabilité se pose pour ces industriels, puisque l'UE ne dispose pas d'un grand fabricant de smartphone. Serait-elle à même d'utiliser ces capacités de production supplémentaires ?

Absence d'un champion européen
Des fonctionnaires de la Commission européenne ont affirmé n'être pas satisfaits d’une stratégie reposant uniquement sur des entreprises non européennes pour construire une fonderie. Ils pensent que les partenariats entre les entreprises européennes et leurs homologues étrangers pourraient mieux fonctionner.

L'UE est dépendante d'autres pays que ce soit en terme de technologie ou de capacité de production. L'entreprise américaine GlobalFoundries, qui possède la principale fonderie d'Europe, produit généralement des processeurs 28 nm pour des applications grand public. En face, les industriels asiatiques comme TSMC et Samsung produisent en 5 nm et se préparent déjà au 2 nm. Cette absence d'un champion européen complique d'ailleurs la mise en place d'une stratégie industrielle claire dans ce domaine.

Les discussions sont en cours et aucune décision finale n'est prise. Thierry Breton et Margrethe Vestager présenteront une mise à jour de la stratégie industrielle de la Commission, avec un focus important sur les semi-conducteurs, le 5 mai.

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