Le casque de réalité mixte d'Apple devra être connecté à un autre appareil pour fonctionner

Le projet de casque de réalité virtuelle et augmentée d'Apple vient de passer une étape majeure, rapporte The Information le 2 septembre. La conception de trois de ses composants électroniques, dont son System-on-a-Chip (SoC) serait terminée (une phase dite de tape-out), et ils seraient donc prêts pour de premiers tests de production. Leur fabrication sera assurée par TSMC, partenaire de longue date d'Apple, et devrait se faire avec une finesse de 5 nm. Leur production de masse ne débutera au mieux que dans un an.

Le casque devra être connecté à un autre appareil
En parallèle, The Information révèle que le casque nécessitera une connexion sans fil à un autre appareil pour pouvoir tirer parti de toutes ses fonctionnalités. Cela pourrait être par exemple un iPhone, un iPad ou un Mac. Le SoC du casque serait moins performant que celui des iPhones, et bénéficierait d'une optimisation des capacités de connectivité sans fil et de codage et décodage vidéo.

Des détails qui rappellent les tensions internes relatées l'année dernière entre Mike Rockwell, qui dirige l'équipe AR/VR chez Apple, et Jony Ives, l'ancien patron du design de l'entreprise. Rockwell préférait un casque connecté sans fil à un boîtier qui lui aurait procuré une forte puissance de calcul, digne d'un ordinateur, tandis qu'Ives penchait pour un casque tout-en-un, capable de fonctionner sans dépendre d'un encombrant boîtier externe.

Il semblerait qu'un entre deux ait été trouvé, probablement inspiré par les capacités des Oculus Quest 1 et 2, qui peuvent se connecter à un ordinateur par Wi-Fi pour tirer parti d'applications nécessitant plus de puissance que ce que propose un SoC mobile. The Information compare le fonctionnement du futur casque Apple à celui des premières Apple Watchs, qui devaient être connectées à un iPhone pour offrir toutes leurs fonctionnalités. Un choix probablement dicté par des contraintes de poids, de taille, d'autonomie sur batterie et d'enveloppe thermique.

Un capteur CMOS "très grand" que TSMC peine à produire
Autre information nouvelle : TSMC aurait des difficultés pour produire le capteur CMOS qui équipera le casque. Celui-ci serait en effet "inhabituellement grand", quasiment de la taille des lentilles du casque, d'après The Information. Il y aurait donc beaucoup de défauts en sortie de chaîne et TSMC aurait des difficultés à en augmenter le volume de production.

Pour rappel, les capteurs CMOS font partie des modules caméra et servent à convertir la lumière en signal numérique pour capturer des images. Apple aurait conçu des capteurs particulièrement grands afin de capturer des images de très haute qualité pour faire de la réalité augmentée par "passthrough", c'est-à-dire en filmant l'environnement de l'utilisateur et le retranscrivant sur les écrans du casque (par opposition à une projection des éléments virtuels sur un matériau transparent).

Apple travaille en parallèle sur des lunettes de réalité augmentée plus légères, y voyant la piste d'un potentiel remplaçant de l'iPhone à long terme. Le projet est cependant moins avancé que celui du casque AR/VR, qui pourrait servir d'appareil de développement pour élaborer les applications des lunettes avant le lancement de ces dernières. Ce projet au long cours sera sans doute l'un des derniers à avoir lieu sous la direction de Tim Cook, qui devrait prendre sa retraite d'ici cinq ans.

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