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Le français Ommic lève 12 millions d’euros pour être prêt pour la 5G

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Levée de fonds Le spécialiste français des semiconducteurs III-V Ommic lève 12 millions d’euros en crédit-bail pour installer une ligne de fabrication de circuits radiofréquences dédiés aux antennes 5G. La production devrait démarrer en 2017.

Le français Ommic lève 12 millions d’euros pour être prêt pour la 5G
Le français Ommic lève 12 millions d’euros pour être prêt pour la 5G

Ommic met le cap sur la prochaine génération de mobiles 5G, dont le déploiement commercial est attendu en 2020. Le spécialiste français des semiconducteurs III-V vient de lever 12 millions d’euros en crédit-bail auprès de Bpifrance, BNP Paribas, Banque Populaire et Financière Victoire. De quoi financer une ligne de production de circuits radiofréquences en nitrure de gallium (GaN) pour stations de base 5G. Cette ligne aura une capacité de 3000 tranches de 6 pouces par an et par équipe.

 

Capacité à monter à 94 GHz

Créée en 1996 par essaimage de Philips, Ommic se spécialise dans le développement et la fabrication de circuits aujourd'hui essentiellement en arséniure de gallium (AsGa) et en phosphure d’indium (InP) à destination d’applications radiofréquences, optoélectroniques ou de puissance dans le militaire, le spatial et les télécoms. La société, qui emploie 100 personnes et affiche un chiffre d’affaires de 14,8 millions d’euros en 2015, dispose sur son site à Limeil-Brévannes (Val-de-Marne), près de Paris, d'une ligne de production d’une capacité de 3000 tranches de 3 pouces par an.

 

"Nous avons développé des procédés qui montent en radiofréquences jusqu’à 300 GHz en arséniure de gallium et 40 GHz en nitrure de gallium aujourd’hui et 94 GHz en 2017, explique Fabien Robert, directeur des opérations. Nous avons donc les technologies qui répondent au besoin du marché de la 5G où trois bandes de fréquences sont envisagées: 28 GHz, 40 GHz et 94 GHz."

 

Seule source indépendante en Europe

Ommic se présente comme le seul en Europe à fabriquer des circuits radiofréquences en GaN sur des tranches en silicium de 6 pouces, alors que ce type de puces est réalisé habituellement sur des tranches plus petites et deux à trois fois plus chères en carbure de silicium ou en quartz. "Le silicium en 6 pouces offre l’avantage de quadrupler la productivité et donc de réduire les coûts par rapport aux tranches de 3 pouces en carbure de silicium, détaille Fabien Robert. Mais il présentait jusqu’ici l’inconvénient de dégrader les performances radiofréquences. Nous avons trouvé le moyen d’obtenir le même gain de puissance. Seule la dissipation thermique reste un point faible, ce qui n’est pas un handicap dans les télécoms."

 

Selon Fabien Robert, seul l’américain M/A-Com Technology dispose d’un procédé comparable sur tranches en silicium de 6 pouces. "Mais les Etats-Unis considèrent ce genre de composants comme stratégiques, prévient-il. Aussi faut-il craindre qu’ils en interdisent l’exportation y compris vers des pays de l’OTAN. Nous sommes la seule source indépendante pour des équipementiers télécoms comme Huawei, Ericsson ou Nokia."

 

Entrée dans les terminaux pas exclue

La nouvelle ligne démarrera la production en juin 2017 avec une équipe de 26 personnes, dont 18 déjà embauchées. Ommic s’attend à une opportunité de 1 million de composants en 2018 (pour le réseau 5G nécessaire aux jeux olympiques en Corée du Sud) et de 10 millions de pièces en 2020. A ce stade, la société se cantonne au marché des stations de base 5G. Mais il n’est pas exclu qu’elle rentre sur celui des terminaux. Sans investir, elle pourra augmenter la capacité de production en montant à deux, trois ou quatre équipes. A l’horizon 2020, elle s’attend à chiffre d’affaires de 50 millions d’euros.

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