Le scandale "Chipgate" de l’iPhone 6S risque de coûter cher à Samsung

La polémique "Chipgate" éclabousse Samsung.

Sa version du processeur A9 au cœur de l’iPhone serait moins performante que celle fabriquée par TSMC.

Une différence qui risque de pénaliser durement son activité de fonderie de semi-conducteurs.

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Le scandale

Depuis une semaine, la polémique sur la différence de performances de l’iPhone 6 selon le fabricant de son processeur A9 enfle. Au point de devenir un mini-scandale au nom "Chipgate" qui éclabousse Apple. Mais à en croire Ashraf Eassa, technologue et analyste chez Motley Fool, la firme à la pomme n’a rien à craindre. C’est Samsung qui aurait le plus à perdre.

Un avantage de 14% en autonomie batterie pour TSMC

Apple fait fabriquer son nouveau processeur A9 par deux fondeurs de semi-conducteurs : Samsung et TSMC. Les tests effectués par 01 Net montrent que l’iPhone 6S, équipé d’une puce sortant des usines de TSMC, offre 14% d’autonomie de batterie (soit près d'une heure) de plus que celui motorisé par un circuit venant de Samsung. A ce gain, s’ajoutent des avantages en termes d’échauffement et de durabilité. Apple admet une différence de performances entre les deux sources de fabrication de l’A9 mais la limite à seulement 2-3%.

Avance de Samsung sur le papier

Ce résultat a de quoi surprendre. Car sur le papier, Samsung semble avoir l’avantage. Son procédé de fabrication FinFET 14 nm de gravure de transistor 3D en 14 nanomètres offre une miniaturisation plus poussée que la technologie FinFET 16 nm Plus de TSMC en 16 nanomètres.

Le désossage de l’iPhone 6S par Chipworks le confirme. Le processeur A9 tient dans une puce de 96 mm2 pour le modèle fabriqué par Samsung, contre 104,5 mm2 pour celui produit par TSMC. Une différence qui se traduit par une densité d’énergie plus élevée pour le plus petit circuit qui explique sa surchauffe. Mais la supériorité de TSMC en autonomie signifie que le fondeur taïwanais a réussi à mieux maîtriser les courants de fuite dans les transistors et ce malgré l’avance de six mois de son concurrent coréen dans la mise en œuvre de la technologie FinFET.

Interrogations possibles de Qualcomm

C’est cette avance qui a conduit Apple à confier la fabrication, selon Digitimes, de 70% des volumes de son nouveau processeur à Samsung, avec comme seconde source GlobalFoundries, alors que la firme à la pomme s’appuyait exclusivement sur TSMC pour la production du modèle précédent A8. Pour le géant coréen de l’électronique, ce revers risque de contrecarrer ses ambitions dans les services de fonderie de semi-conducteurs.

"Les autres sociétés fabless devront réfléchir deux fois avant de lui confier la fabrication de leurs futures puces", écrit Ashraf Eassa sur son blog de Motley Fool. Qualcomm, numéro un des puces pour mobiles, envisageait de le charger de fabriquer sa prochaine génération de SnapDragon 820 en technologie FinFET 14 nm. Il pourrait changer d’avis et revenir à son sous-traitant habituel TSMC. Pour étouffer le scandale, Apple pourrait également réserver les prochaines commandes de fabrication de l’A9 à TSMC, comme il prévoit de le faire pour sa prochaine génération de puce A10 en gravure de 10 nanomètres en 2016.

Chute de 24% de Samsung en fonderie en 2014

L’enjeu pour Samsung est considérable. Selon IC Insights, Apple représente près de 80% de ses revenus en fonderie. Un poids qui s’est durement ressenti quand la firme à la pomme est passée chez TSMC pour la fabrication de son processeur A8. Le chiffre d’affaires en fonderie de Samsung a alors plongé de 24% à près de 3 milliards de dollars en 2014. Sous pression dans les mobiles, qui constituaient jusqu’ici sa vache à lait, le groupe coréen mise sur les semi-conducteurs pour rebondir et regonfler ses marges. Il risque d’être déçu.

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