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Les 3 Chinois qui s’apprêtent à bousculer l’industrie des mémoires à semi-conducteurs

Selon Digitimes, trois acteurs chinois se préparent à faire leur entrée sur le marché des mémoires Dram et Flash. De quoi bousculer  Samsung, SK Hynix, Toshiba et Micron Technology, les quatre grands fabricants qui se partagent aujourd’hui le gâteau.
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Les 3 Chinois qui s’apprêtent à bousculer l’industrie des mémoires à semi-conducteurs
L'usine de 300 mm de XMC à Wuhan © XMC

L’offensive chinoise dans les mémoires à semi-conducteurs se précise. Selon Digitimes, trois acteurs locaux s’apprêtent à faire leur entrée dans le secteur. De quoi bousculer les quatre grands fabricants qui dominent aujourd’hui le marché : les coréens Samsung et SK Hynix, le japonais Toshiba et l’américain Micron Technology.

 

Yangtze River Storage

Le premier chinois à affûter ses armes est Yangtze River Storage, une société holding spécialement créée en juillet 2016 par Tsinghua Unigroup, le fer de lance de l’offensive de la Chine dans les semi-conducteurs, pour construire une base de production locale de mémoires. La société hésite encore entre racheter une usine de 300 mm existante ou en construire une nouvelle à Nanjing pour la fabrication de puces Dram et Flash. Mais elle peut compter sur sa filiale XMC, dont Tsinghua Unigroup a pris le contrôle l’été dernier, pour commencer à fabriquer en 2017 les premières mémoires flash 3D chinoises avec une technologie à 32 et 64 niveaux en provenance de Spansion (société américaine rachetée en mars 2015 par Cypress Semiconductor). Pour la production de puces Dram, elle explore la voie de la coopération avec l’un des trois fabricants majeurs : Samsung, SK Hynix et Micron Technology.

 

Fujian Integrated Circuit

Le deuxième Chinois en course est Fujian Jinhua Integrated Circuit. Il est en train de bâtir à Quanzhou une usine de 300 mm pour la production de mémoires Dram avec une technologie développée chez le fondeur taïwanais de semiconducteurs UMC. Cette usine sera achevée à la fin de 2017 et le début de la production en volume est attendu en 2018. La fabrication s'appuira sur des technologies de gravure de 25 et 30 nanomètres, deux générations en retard sur la technologie de 18 nanomètres utilisée actuellement par Samsung, l’acteur le plus en pointe dans ce domaine.

 

Coentreprise entre GigaDevice et le gouvernement de Hefei

Le troisième Chinois sur la ligne de départ est une coentreprise entre GigaDevice et le gouvernement municipal de Hefei. Il vise la production de puces Dram. Les détails du projets ne sont encore connus. Mais il pourrait faire appel à la technologie de Powerchip Technology, l’un des petits fabricants taïwanais de mémoires vives qui est en train de construire à Hefei, avec l’appui financier des autorités locales, une usine de 300 mm.

Qui de ces trois acteurs émergera comme le champion chinois des mémoires ? Il faudra attendre 2018 pour le savoir, estime Digitimes.

 

SK Hynix, Samsung et Intel, seuls producteurs de mémoires en Chine

Du fait de son ascension rapide dans la télévision, les PC ou les mobiles, la Chine se montre de plus en plus vorace en mémoires à semi-conducteurs. Selon TrendForce, elle en a englouti pour 18,7 milliards de dollars, soit 24% de la production mondiale en 2015. Le pays dispose aujourd’hui de deux producteurs étrangers sur son sol, le coréen Samsung à Xi’an pour les mémoires flash 3D et son compatriote SK Hynix à Wuxi pour les mémoires Dram, et bientôt d’un troisième, l’américain Intel, qui est en train de convertir son usine de processeurs à Dalian à la production de mémoires flash 3D. Mais il ne possède encore de fabricant chinois. Une situation qui va changer radicalement. Selon TrendForce, plus de 70% de la production de 560 000 tranches de mémoires flash en Chine en 2020 sera assurée par des acteurs chinois, contre zéro aujourd’hui.

 

Micron Technology risque la faillite

Le développement d’une production locale importante va détourner les acheteurs chinois des quatre grands fournisseurs actuels au profit des trois nouveaux acteurs locaux. Il va créer une grave crise sur le marché avec une surproduction et une dégringolade des prix. Dans un article sur le blog boursier Seeking Alpha, l’analyste Robert Castellano se montre pessimiste sur l’avenir de Micron Technology. A chaque crise du marché, c’est l’acteur le plus faible qui en fait les frais. C’est ainsi que l’allemand Qimonda a fait faillite en 2009 et le japonais Elpida Memory en 2012. Micron Technology, qui est aujourd’hui l’acteur le plus faible, risque le même sort.

 
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