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Pas d’usines de semi-conducteurs 450 mm avant 2020

Face à des obstacles financiers et technologiques, la prochaine génération d’usines fabriquant des puces électroniques sur plaquette de 450 mm de diamètre arriverait au plus tôt en 2020, prévoit IC Insights. De quoi inciter les fabricants à réorienter leurs investissements sur les usines actuelles de 300 mm.
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Pas d’usines de semi-conducteurs 450 mm avant 2020
Max Shulaker a grad student at Stanford University shows off the new material used to make new computers on Monday August 19, 2013 at the Stanford School of Engineering. ( Photo by Norbert von der Groeben )

La prochaine génération d’usines fabriquant des puces électroniques sur plaquette de 300 mm de diamètre n’arrivera pas en 2018, comme prévu jusqu’ici. Elle entrerait en production de volume au plus tôt en 2020. C’est du moins la prévision d’IC Insights. En cause, des obstacles financiers et technologiques plus importants que prévus, justifie le cabinet américain d’études de marché.

 

Coût par puce réduit de 20%

Face à l’inflation des coûts de développement des circuits intégrés électronique et des procédés de fabrication, l’industrie des semi-conducteurs est contrainte de passer à une nouvelle génération d’usines produisant les puces sur une plaquette plus grande. La génération d’usines la plus avancée actuellement en service s’appuie sur plaquette de 300 mm de diamètre. Par rapport à la génération précédente utilisant des plaquettes de 200 mm, elle double la productivité et réduit le coût par puce de plus de 20%, selon IC Insights.

 

Le développement de la prochaine génération de 450 mm mobilise depuis des années les équipementiers (comme le fournisseur néerlandais de systèmes de photolithographie ASML) mais aussi des grands fabricants de semi-conducteurs comme l’américain Intel, numéro un mondial des microprocesseurs, le coréen Samsung, numéro un mondial des mémoires Dram et Flash, ou encore le taïwanais TSMC, premier fondeur mondial. S’il continue à progresser, le rythme s’est considérablement ralenti en 2014, constate IC Insights. De quoi inciter l’industrie à réorienter son effort d’investissement sur les usines de 300 mm. Selon le cabinet, leur nombre devrait ainsi augmenter de 87 en 2014 à 110 en 2019.

 

L'Europe hors course

L’Europe compte aujourd’hui seulement quatre usines de 300 mm : celle de STMicroelectronics à Crolles, celle d’Infineon Technologies à Dresde (Allemagne), celle de GlobalFoundries à Dresde, et celle d’Intel à Dublin (Irlande). Il est peu probable que le nombre change d’ici 2019.

 

La prochaine génération d’usine n’intéresse aucun des trois champions européens des semi-conducteurs : STMicroelectronics, Infineon Technologies et NXP. Son coût est hors de leur portée. Selon Decision, un cabinet parisien d’études de marché high-tech, elle devrait coûter la bagatelle de 7 à 10 milliards de dollars, contre 3 à 5 milliards pour la génération de 300 mm. Potentiellement, seulement sept acteurs ont intérêt à l’adopter : Intel, Samsung, TSMC, GlobalFoundries, Micron Technology, SK Hynix et Toshiba. Mais pas sûr qu’ils puissent tous se la payer.

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