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Pourquoi un fonds chinois entre au capital de Soitec

Analyse A l’occasion d’une augmentation de capital de 130 à 180 millions d’euros, le spécialiste français des plaques de silicium sur isolant Soitec va faire rentrer dans son capital le fonds d’investissement chinois NSIG. Une ouverture qui s'inscrit dans sa stratégie faisant de la Chine un axe clé de rebond.
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Pourquoi un fonds chinois entre au capital de Soitec
Plaques de silicium sur isolant, la spécialité du français Soitec
La technologie française de silicium sur isolant intéresse l’industrie chinoise des semi-conducteurs. Soitec, qui en est le spécialiste mondial, reçoit le soutien d‘un investisseur chinois, le fonds NSIG (National Silicon Industry Group). Il va participer aux deux augmentations de capital que la société iséroise compter réaliser au cours du premier semestre 2016 pour un montant total de 130 à 180 millions d'euros. A l’issue de l’opération, il détiendra 14,5% du capital, autant que Bpifrance (actionnaire actuel) et CEA Investissement (nouveau venu), et disposera de deux représentants parmi les 13 membres du conseil d’administration.
 
 Technologie française, alternative dans la course à la loi de Moore
Depuis un an, la Chine est engagée dans un ambitieux plan d’investissement visant à réduire sa dépendance dans les semi-conducteurs. Au programme : des acquisitions, des prises de participation, des investissements industriels et des partenariats technologiques. L’entrée du fonds NSIG dans le capital de Soitec s’inscrit dans ces manœuvres stratégiques.
 
La Chine accuse aujourd’hui un retard de deux à trois générations technologiques dans la production de puces électroniques. Ses acteurs locaux se limitent à des procédés utilisant des transistors planaires et une gravure de 28 nanomètres, là où leurs concurrents américains, taïwanais ou coréens en sont à des transistors 3D et une gravure de 14 ou 16 nanomètres. L’Empire du milieu ne se fait guère d’illusion: il lui sera difficile d’accéder rapidement à la technologie FinFET de transistors 3D développée par Intel et adoptée par Samsung, GlobalFoundries ou TSMC. La technologie française FD-SOI, dernière génération de silicium sur isolant pour les gravures de 28, 20 et 14 nanomètres, est vue comme une alternative dans la course à la loi de Moore plus accessible et plus prometteuse pour le pays.
 
Partenariat stratégique avec le chinois Shanghai Simgui Technology
Soitec, qui a décidé de revenir sur sa diversification dans le solaire et de se recentrer sur l’électronique, a clairement saisi cette opportunité. L’ETI française, en difficultés chroniques depuis que son principal client l’américain AMD a abandonné le silicium sur isolant pour ses microprocesseurs, fait de la Chine une pièce maitresse de sa stratégie de rebond. C’est ainsi qu’elle a conclu en mai 2014 un partenariat stratégique avec le fabricant chinois de plaques de silicium Shanghai Simgui Technology. Son usine de 200 mm à Bernin, près de Grenoble, tourne à pleine capacité pour les circuits radiofréquences et de puissance. Il compte s’appuyer sur son partenaire chinois pour augmenter la production de tranche de silicium sur isolant de 200 mm de diamètre et répondre à la demande du marché en Chine.
 
Paul Boudre, PDG de Soitec, se réjouit à l'idée d'accueillir dans son capital, aux cotés de CEA Investissement, NSIG. "C’est un groupe d'investissement industriel dont la spécialisation dans le domaine des semiconducteurs sera un atout précieux pour le succès de notre technologie FD-SOI en Chine", espère-t-il.
 
 
Renforcer la capacité de l'usine de 300 mm à Bernin
L’augmentation de capital vise d’abord à améliorer la structure du bilan de l’entreprise. Au 30 septembre 2015, les fonds propres de Soitec s’élèvent seulement à 22,8 millions d'euros, contre une dette brute de 220 millions d'euros au 31 décembre 2015, dont 42 millions exigibles en mai 2016. L’autre objectif de l’opération est de renforcer la capacité de production de son usine de 300 mm à Bernin pour répondre au décollage de la demande de plaques FD-SOI. Une technologie lancée en production chez deux des quatre plus gros fondeurs de semiconducteurs au monde : Samsung en 28 nanomètres et GlobalFoundries en 20 nanomètres.

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