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Processeurs : IBM et cinq constructeurs s'unissent pour le 28 nanomètres

En ligne de mire : une meilleure performance des puces destinées aux terminaux mobiles de nouvelle génération, et une consommation électrique optimisée.
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Processeurs : IBM et cinq constructeurs s'unissent pour le 28 nanomètres
Processeurs : IBM et cinq constructeurs s'unissent pour le 28 nanomètres

Dans la course à la miniaturisation des processeurs, IBM multiplie les partenariats technologiques, contrairement à Intel qui - jusqu'à son récent partenariat avec le fabricant taïwanais TSMC - préférait faire cavalier seul. Après s'être associé à plusieurs constructeurs en 2008 pour tester de premières puces basse consommation gravées en 32 nanomètres (parmi lesquels Samsung et ARM), IBM vient d'annoncer une nouvelle alliance avec Chartered, Infineon, Samsung , STMicroelectronics et Globalfoundries (qui a pris en main les usines d'AMD fin 2008). L'objectif : développer de nouvelles puces basse consommation pour les terminaux mobiles, mais avec une plus petite finesse de gravure encore. Leur nouvelle génération de processeurs sera gravée en 28 nanomètres (soit 28 milliardièmes de mètre).

Technologie High-k

Les partenaires utiliseront la technologie basse consommation CMOS (pour « complementary metal oxide semiconductor ») associée à la technologie d'isolants High-k (HKMG ou « high-k metal gate ») permettant de réduire les « fuites » électriques lorsque les puces sont au repos. Moins gourmandes en ressources (leur consommation serait, selon IBM, inférieure de 20% à celle des processeurs les plus répandus actuellement, gravés en 45 nanomètres), les nouvelles puces en 28 nanomètres devraient aussi offrir une meilleure performance aux terminaux mobiles d'accès à Internet et autres smartphones tactiles (+40%, toujours d'après Big Blue).

La production des puces en 28 nanomètres devrait débuter au second semestre 2010, ce qui permettrait au consortium de devancer Intel, dont les premières puces en 32 nanomètres - donc plus grosses - sont attendues pour la fin 2009. Autre objectif selon IBM : les fabricants qui utiliseront déjà des puces en 32 nanomètres dans leurs terminaux devraient pouvoir facilement intégrer les nouvelles puces en 28 nanomètres, sans modifications majeures de leurs architectures existantes.

Christophe Dutheil

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