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Puces : alliance entre IBM, Sony et Toshiba

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IBM, Sony et Toshiba ont signé un accord qui prévoit d'investir « plusieurs centaines de millions de dollars » sur quatre ans pour développer de nouvelles puces électroniques basées sur la technologie SOI (Silicium sur isolant) d'IBM.

Ils utiliseront les technologies développées ensemble pour créer des « systems on a chip », qui intègrent sur une seule puce le processeur, la mémoire et les circuits de communication. La technologie SOI permet notamment d'obtenir des circuits intégrés de faible consommation électrique.

Au sein de cette alliance, le développement des nouveaux procédés de fabrication de puces sera guidé par les besoins identifiés par Sony pour ses futures applications. Toshiba apporte ses grandes capacités de production, et son expertise sur les « systems on a chip ».

IBM va transférer à Sony et Toshiba ses dernières technologies SOI. L'équipe de développement commune travaillera sur le centre IBM de R&D sur les semiconducteurs de East Fishkill (N.Y.). Mais chaque partenaire pourra fabriquer les puces issues de ces développements dans ses propres unités de fabrication, pour ses propres clients.

 

Thierry Lucas

 

 
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