Puces : un accord entre Philips, ST et TSMC

Soucieux d'accélérer le développement des technologies CMOS 90 nm (O,O9 micron), 65 nm et en deçà, STMicroelectronics et Philips viennent de signer un accord de partenariat technologique avec le groupe Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le premier fondeur mondial de semi conducteurs dédiés .

Grâce à cet accord conclu pour une durée minimum de 5 années, les trois partenaires vont pouvoir mobiliser près de 500 ingénieurs et chercheurs aux développement de la technologie CMOS 90 nm.

Cette nouvelle technologie qui apportera des améliorations sensibles en terme de vitesse, de consommation électrique, d'intégration et de densité devrait intéresser en premier lieu les fabricants de terminaux multimédia mobiles et de produits grand public numériques mais aussi favoriser le développement de toute une nouvelle génération de systèmes sur puce .

La coopération tripartite est déjà largement entamée puisque des circuits de test ont déjà été fabriqués avec succès par ST et le groupe néerlandais Philips à Crolles (Isère) et TSMC à Hsin Chu (Taiwan).

Si tout se passe comme prévu STMicroelectronics devrait mettre en œuvre cette nouvelle technologie dès 2003 sur le site de Crolles 2 actuellement en cours de construction . Cette ligne pilote, conçue pour des tranches de silicium de 300 mm, représente un investissement de 700 millions de dollars .

Cet accord à trois prolonge en fait des partenariats existants entre STMicroelectronics et Philips (depuis 1992), et entre Philips et TSMC (depuis la création de TSMC en 1987).

Michel Quéruel