Qualcomm rachète les modules radiofréquences du Japonais TDK

Le géant américain des puces pour mobiles Qualcomm a conclu un accord avec le fabricant japonais de composants électroniquesTDK en vue de la création d’une coentreprise dans les modules radiofréquences. Baptisée RF360 Holdings et basée à Singapour, cette société sera détenue à 51% par le premier et 49% par le second. Elle aura pour mission d’intégrer les composants radiofréquences des deux partenaires dans des modules miniaturisés destinés aux mobiles, mais aussi aux applications émergentes d’Internet des objets dans l’automobile, les drones ou la robotique. L’opération devrait être finalisée au début de 2017.

Un marché de 18 milliards de dollars en 2020

Qualcomm apporte ses composants radiofréquences frontaux (comme commutateurs d'antenne). De son coté, TDK amène ses filtres micro acoustiques, ses technologies de packaging et son savoir-faire en matière d’intégration électronique. La coentreprise représente environ 4200 personnes et un chiffre d’affaires de 1 milliard de dollars. L’ambition est de combiner les solutions des deux entreprises dans des modules complets plus intégrés qui pourront demain s’incruster dans les objets connectés même les plus compacts. Un marché qui devrait croitre de 10 milliards de dollars en 2015 à 18 milliards de dollars à l’horizon 2020.

Mais dans une deuxième étape, Qualcomm a vocation à racheter les 49% de parts de TDK dans les 30 mois suivant la création effective de la coentreprise. La transaction devrait se monter au total à 3 milliards de dollars.

Coopération technologique entre Qualcomm et TDK

Qualcomm et TDK ont convenu par la même occasion d’approfondir leur coopération technologique dans les domaines de la prochaine génération de mobiles 5G, de l’Internet des objets et des applications mobiles. Le partenariat porte non seulement sur les circuits radiofréquences, mais aussi sur les capteurs, les Mems, les batteries ou encore le chargement sans fil de batteries.