Samsung réplique à l'annonce de Toshiba en doublant à son tour la capacité de ses puces SSD

Toshiba n'a qu'à bien se tenir. Le 11 août, une semaine seulement après l'annonce d'une nouvelle mémoire flash d'une capacité de 256 Gb (soit 32 Go) par puce, Samsung communique sur la mise en production dans ses usines de puces équivalentes (stratification en 48 couches et technologie triple-level cell).

Ces puces s'appuient entre autres sur une construction verticale, dite en 3D, pour augmenter leur densité par rapport aux puces planaires traditionnelles. Les fabricants parviennent ainsi à doubler leur capacité, passant de 128 à 256 Gb.

Ces innovations vont permettre d'augmenter la capacité des disques de stockage SSD, aujourd'hui limitée à 2 Teraoctets pour les plus gros modèles de Samsung. Ils pourront désormais dépasser 15 To. Le coréen a également précisé que ses capacités de production ont augmenté de 40% avec cette technologie, ce qui devrait entraîner une baisse de prix à quantité de stockage équivalente. La consommation des puces est quant à elle réduite de 30%. Les premiers produits équipés de ces puces arriveront sur le marché d'ici quelques mois.