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Semi-conducteurs : Samsung met fin à l’avance technologique d’Intel en production

En lançant la fabrication de processeurs avec des transistors 3D et une gravure de 14 nm, le géant coréen Samsung établit, pour la première fois, la parité technologique avec Intel dans la production de puces électroniques. De quoi faire perdre au groupe américain son principal atout dans sa conquête du marché des mobiles.

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Semi-conducteurs : Samsung met fin à l’avance technologique d’Intel en production
Semi-conducteurs : Samsung met fin à l’avance technologique d’Intel en production © Samsung

L’avance historique d’Intel dans les technologies de production de puces électroniques est terminée. Et c’est Samsung qui vient d’y mettre fin en lançant la fabrication, en Corée du Sud, de processeurs avec la technologie FinFET de transistors en 3D et une gravure de 14 nm.

Jusqu’ici, Intel avait une avance de deux générations technologiques sur le reste de l’industrie des semi-conducteurs : une génération avec des transistors 3D dit FinFET et une autre avec une gravure de 14 nm, un procédé en production à grand volume depuis juillet 2014. Les procédés les plus avancés chez ses grands concurrents se contentaient de transistors planaires et d’une gravure de 20 nm.

S’allier avec les concurrents pour détrôner le leader

Devenu le plus gros investisseur de l’industrie des semi-conducteurs avec près de 13 milliards de dollars prévus en 2015 alors qu’il est deux fois plus petit qu’Intel en termes de chiffre d’affaires, Samsung a tout fait pour être le premier acteur à établir la parité technologique avec le groupe américain, numéro un mondial du secteur et roi des processeurs au cœur des PC et serveurs. Mais il n’y est pas arrivé tout seul. Son procédé FinFET en 14 nm a été développé conjointement avec GlobalFoundries et IBM dans le cadre de l’alliance Common Platform. Il devrait entrer en production aussi chez le fondeur américain GlobalFoundries. Le fondeur taïwanais TSMC se prépare à se joindre au club au troisième trimestre 2015 mais avec une gravure de 16 nm.

Le coréen démarre la production avec son nouveau processeur d’application Exynos 7 Octa, qui pourrait motoriser sa prochaine génération de smartphone, le Galaxy S6, au lieu et place des puces SnapDragon de Qualcomm. Mais Samsung et GlobalFoundries vont exploiter le nouveau procédé aussi pour la fabrication de la prochaine génération de processeur A9 d’Apple, dont ils auraient reçu 70 % des volumes, les 30 % restants étant confiés à TSMC, selon le cabinet Digitimes.

Coup dur pour STMicroelectronics et Soitec

Pour Intel, le coup risque d’être dur. Le géant américain misait jusqu’ici sur son avance en production pour s’imposer dans les mobiles, un marché dans lequel il a perdu 4,2 milliards de dollars en 2014. Il devra se battre maintenant à arme égale avec Samsung, Qualcomm et autre MediTek, tous licenciés de l’architecture de processeur du britannique ARM. L’autre conséquence négative concerne sa fonderie, une activité de sous-traitance de fabrication de puces pour d’autres qu’il développe depuis deux ans pour remplir ses usines en manque de charge à cause du déclin du marché des PC. Il aura plus de mal à attirer des grandes sociétés "fabless" (sans usines) comme Apple, Qualcomm ou Nvidia, clients traditionnels de Samsung et TSMC.

Enfin, l’entrée en production de la technologie FinFET de 14 nm chez Samsung est une mauvaise nouvelle pour STMicroelectronics et Soitec et leur technologie FD-SOI. Le groupe coréen dispose d’une licence de la technologie française. Mais pour l’heure, il semble privilégier son alternative américaine. Pour une raison simple : elle est demandée par ses gros clients comme Apple ou Qualcomm.

Ridha Loukil

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