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"Soitec est un interlocuteur stratégique pour tous les acteurs des semi-conducteurs", selon son DG Paul Boudre

Après l’échec de sa diversification dans le solaire, Soitec a décidé de se recentrer sur son métier d’origine : les plaques de silicium sur isolant pour la fabrication de composants électroniques. L’impact de cette décision se ressent déjà dans les résultats de son dernier exercice fiscal 2014-2015 publiés le 20 avril 2015. Paul Boudre a succédé à André-Jacques Auberton-Hervé au poste de directeur général pour mettre en œuvre cette nouvelle stratégie. Il nous a accordé son premier entretien.
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Soitec est un interlocuteur stratégique pour tous les acteurs des semi-conducteurs, selon son DG Paul Boudre
BOUDRE Paul © Cyrille Dupont

Vous venez de publier les résultats de votre exercice 2014-2015. Est-ce que vous ressentez déjà l’impact de votre décision de sortir du solaire ?

Bien sûr. Depuis que nous avons annoncé notre intention de sortir du solaire en janvier 2015, nous avons arrêté tout développement dans cette activité. Notre chiffre d’affaires dans le solaire ne pouvait donc que baisser. De fait, il a chuté de 94,1 % à 4,6 millions d’euros au dernier trimestre fiscal et de 45,3% à 43,2 millions d’euros sur l’ensemble de l’exercice fiscal 2014-2015.

Où en êtes-vous aujourd’hui dans votre recentrage sur l’électronique ?

La société Soitec

Création en 1999

Siège à Bernin (38), près de Grenoble

Activité : fabrication de plaques de silicium sur isolant pour l’électronique selon une technologie développée au CEA-Leti

Une usine de production à Bernin et une usine de recyclage de plaques à Singapour

1200 personnes dans le monde, dont 850 à Bernin

CA : 222,9 millions d’euros pour l’exercice clos le 31 mars 2015 (-9,8%)

Nous sommes encore dans une période de transition. Nous disposons d’une expertise unique en matière de matériaux semi-conducteurs et avons annoncé en janvier 2015 notre décision de nous recentrer sur notre activité électronique. Cette évolution est une bonne chose. Elle est soutenue par tous les membres du conseil d’administration. Nous sommes en train de travailler sur la meilleure façon de valoriser notre activité dans le solaire et avons confié à une banque d’investissement le mandat de cession des actifs liés aux activités industrielles, aux centrales et à la propriété intellectuelle de cette division. Notre objectif est d’aboutir à une solution courant l’été. Nous sommes également en train de construire un plan stratégique dans l’électronique, que nous devrions annoncer avant cet été.

Comment se porte votre activité électronique ?

Le chiffre d’affaires annuel de notre activité électronique est de 177,7 millions d’euros en 2014-2015. Il est stable par rapport à celui de l’année précédente (167,5 millions d’euros). Nous pensons que les résultats peuvent s’améliorer encore dans l’avenir. Qu’il s’agisse du boom des mobiles ou de la vague annoncée de l’Internet des objets, nous avons devant nous de belles perspectives de développement.

Depuis 3 ou 4 ans, nous travaillons avec tous les fondeurs des semi-conducteurs : IBM aux États-Unis, TowerJazz aux États-Unis et en Israël, GlobalFoundries sur les trois continents, TSMC et UMC à Taïwan, Sony au Japon et SMIC en Chine. Nous collaborons aussi avec leurs clients, souvent des sociétés fabless. C’est quelque chose que nous ne faisions pas auparavant, car nous étions perçus comme un simple fournisseur de matériaux en amont de la chaîne de valeur de l’électronique et non comme un partenaire pour l’amélioration des performances de leurs circuits. Nous avons acquis une crédibilité industrielle auprès des plus grands fabricants de composants pour téléphones portables et sommes devenus un interlocuteur stratégique pour tous les acteurs des semi-conducteurs.

Comment expliquer alors vos difficultés ces dernières années ?

Nous avons notamment subi le déclin des ventes de plaques de 300 mm, qui étaient surtout destinées aux circuits numériques pour PC et serveurs à travers nos deux plus grands clients dans ce domaine : IBM et AMD. Nous avons ensuite dû nous adapter à l’arrêt de ST-Ericsson. Tout ceci fait qu’une partie de notre usine à Bernin, dévolue à la production de plaques de silicium sur isolant de 300 mm pour circuits numériques à hautes performances, tourne aujourd’hui à seulement 30% de sa capacité.

Mais il est possible que la capacité disponible soit exploitée à moyen terme si la fabrication de circuits mixtes et analogiques, comme les composants de puissance ou radiofréquences, passe des plaques de 200 mm à celles de 300 mm, comme cela commence à se faire chez certains fabricants comme GlobalFoundries. S’y rajouteraient, à plus court terme, les volumes issus de la montée en charge du FD-SOI, notre dernière génération de plaques de silicium sur isolant pour les circuits en gravure de 28 nm, 20 nm ou 14 nm. Nous avons d’ailleurs enregistré ces six derniers mois, c’est-à-dire au deuxième semestre de notre exercice 2014-2015, nos premières ventes de ce type de plaques.

Et les difficultés de STMicroelectronics depuis 3 ans ?

STMicroelectronics a été et demeure un partenaire important pour le développement de nouvelles technologies comme le FD-SOI, en dépit de l’arrêt de sa joint-venture ST-Ericsson. Nos relations se sont donc renforcées mais nous n’anticipons pas que STMicroelectronics devienne l’un de nos principaux clients à court terme. Nos cinq plus gros clients aujourd’hui restent IBM, TowerJazz, GlobalFoundries, TSMC et UMC.

Vous n’avez pas cherché à diversifier vos marchés ?

C’est ce que nous avons fait il y a 5 ans, avec deux axes stratégiques de diversification au sein même de notre activité électronique : les composants de puissance, comme ceux que l’on trouve dans l’automobile, et les circuits radiofréquences, comme ceux équipant les smartphones. Et nous sommes toujours à l’affût de nouveaux marchés potentiels comme celui en émergence dans l’Internet des objets. Ici, nous sommes dans le domaine du "More Than Moore", par opposition à celui de la loi de Moore, qui caractérise notre marché de départ dans les circuits numériques pour PC et serveurs.

Et le succès est au rendez-vous, puisque les ventes de plaques 200 mm dédiées aux applications de radiofréquence ont généré la partie la plus importante du chiffre d’affaires annuel 2014-2015 de notre activité électronique. Pour ces produits, les taux d’utilisation de notre usine à Bernin sont proches de la saturation, alors qu‘elle était vide il y a 5 ans. Et pour satisfaire la demande en forte croissance, nous avons récemment conclu un accord avec le chinois Simgui, qui nous permet de disposer de capacités additionnelles. Elles pourront être utilisées dans le courant de cette année.

Comment ceci se traduit-il dans vos résultats ?

Les circuits radiofréquences représentent déjà près de 75% de nos ventes de plaques de 200 mm. Aujourd’hui, près de 90% des commutateurs de fréquence au cœur des smartphones sont construits sur du silicium sur isolant. Parmi les fournisseurs, figurent des acteurs fabless comme, Skyworks, Qorvo, Avago ou Qualcomm. Certaines analyses publiques, qui détaillent les contenus de téléphones, indiquent que l’iPhone 6 contient pas moins de huit composants représentant un total de 18 mm2 de silicium sur isolant. Le double du contenu de l’iPhone 5S. C’est une facette peu connue de Soitec.

Ce développement remet la société sur de nouveaux fondamentaux. Ce marché devrait tripler d'ici 4 ou 5 ans grâce à la conjonction de trois facteurs : la croissance du marché des smartphones, l’augmentation de la surface de silicium sur isolant par terminal et l’émergence des objets connectés. Aujourd’hui, seule une petite partie – peut-être 10 à 15% – des amplificateurs radio sont réalisés en silicium sur isolant. Idem pour les tuners d’antennes. La grande majorité de ces composants radio s’appuie encore sur l’arséniure de gallium. Mais pour des questions de coûts, ils vont passer petit à petit au silicium sur isolant, à l’instar de ce qui s’est passé pour les commutateurs de fréquences. C’est un mouvement inéluctable.

Dans les circuits numériques, la technologie concurrente FinFET semble l’emporter aujourd’hui. Avez-vous espoir de rebondir sur ce terrain ?

Dans le domaine de la loi de Moore, la technologie FinFET (transistors 3D en remplacement des transistors planaires traditionnels, ndlr) a l’avantage sur le plan des performances. Mais dès qu’il s’agit des critères de consommation d’énergie ou de coût, c’est le FD-SOI qui l’emporte. Cette technologie de silicium sur isolant, dédiée au domaine de la loi de Moore, résulte d’un développement commun avec STMicroelectronics, ST-Ericsson et le CEA-Leti. Elle offre l’avantage d’être disponible aujourd’hui pour trois finesses de gravure : 28 nm, 20 nm et 14 nm, alors que la technologie FinFET n’existe au niveau commercial que pour le 14 nm, ce qui ne concerne que les circuits les plus avancés pour serveurs, PC ou mobiles. Or la grande majorité du marché se satisfait d’une gravure moins fine.

Tout le monde s’accorde à dire que les circuits en 28 nm domineront le marché pendant très longtemps encore. Les applications de l’Internet des objets, par exemple, n’ont pas besoin de circuits en FinFET 14 nm : le 28 nm apporte la performance requise à un prix moins élevé. Les contraintes de coût et de consommation de courant donnent l’avantage à la technologie FD-SOI, qui répond particulièrement bien aux besoins de ces nouvelles applications liées à l’internet des objets mais aussi à celles qui existent dans le secteur automobile. Dans certains segments de marchés des circuits à hautes performances comme ceux des serveurs, PC et mobiles, la technologie FinFET trouvera ses débouchés. Mais dans les marchés nouveaux comme celui des objets connectés, le jeu reste ouvert.

Comment voyez-vous la fusion entre NXP et Freescale ?

C’est une bonne chose pour nous. NXP est déjà l'un de nos grands clients pour ses circuits de puissance, notamment dans l’automobile, et nous travaillons aussi avec Freescale. La fusion va créer un client au potentiel plus important d’utilisation du silicium sur isolant.

Que pensez-vous du plan européen de 100 milliards d’euros pour la microélectronique ?

Que la Commission européenne considère l’industrie microélectronique comme un secteur stratégique est une bonne nouvelle. Tous les grands blocs se sont fortement positionnés dans ce domaine. Il est important pour l’Europe de batailler à armes égales avec les autres blocs du monde. C’est la première fois que des acteurs différents de la chaîne de valeur cherchent à travailler ensemble. C’est un grand progrès même s’il reste beaucoup de choses à régler pour passer de l’idée à l’action.

Propos recueillis par Charles Foucault et Ridha Loukil

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