Actualité web & High tech sur Usine Digitale

Recevez chaque jour toute l'actualité du numérique

x

Sony mise sur la technologie de STMicroelectronics pour sa future puce GPS

Le géant japonais de l’électronique Sony a retenu la technologie de silicium sur isolant de STMicroelectronics pour sa prochaine génération de puce GPS. Une bonne nouvelle aussi pour le français Soitec, qui a choisi de se recentrer sur l‘électronique.
Twitter Facebook Linkedin Flipboard Email
×

Sony mise sur la technologie de STMicroelectronics pour sa future puce GPS
Sony mise sur la technologie de STMicroelectronics pour sa future puce GPS © Jami3.org - Flickr - C.C

C’est une bouffée d’oxygène inespérée pour STMicroelectronics. Elle vient du Japon. Selon le journal électronique EETimes, Sony a retenu la technologie de silicium sur isolant en 28 nm du fabricant franco-italien de semi-conducteurs pour sa prochaine génération de puce GPS. Le géant japonais de l’électronique a déjà testé avec succès les prototypes fabriqués par STMicroelectronics, dans son usine à Crolles, près de Grenoble. 

Si Sony confirmait son choix par des commandes en grand volume, cela apporterait un sérieux coup de pouce au champion européen des puces électroniques qui, depuis 3 ans, peine à rebondir même s’il a renoué avec les bénéfices en 2014 (+128 millions de dollars contre une perte de 1,16 milliard de dollars en 2012 et 500 millions de dollars en 2013). Plus important encore, cela conforterait son engagement dans la technologie du silicium sur isolant pour poursuivre la loi de Moore.

La technologie française moins gourmande en énergie

La miniaturisation électronique augmente les courants de fuites, sources de ralentissement, d’échauffement et de surconsommation de courant. Deux technologies sont en compétition pour résorber le problème. L’une est française. Née au CEA-Leti, elle consiste à changer de matériau en passant d’un substrat de silicium massif à un substrat de silicium sur isolant (SOI pour Silicon on insulator). La version FD-SOI (pour Fully depleted SOI) en est la génération la plus évoluée. STMicroelectronics la met en œuvre à Crolles (Isère) pour ses circuits en 28 nm, et IBM aux Etats-Unis pour ses processeurs Power 8 en 20 nm.

L’autre technologie est américaine. Connue sous le nom de FinFET, elle propose de changer la conception du transistor, l’élément de base des circuits intégrés, en passant d’une structure plane à une structure 3D. Intel a joué l’éclaireur en l’adoptant pour ses processeurs en 22 nm et aujourd’hui en 14 nm. Il va être suivi par Qualcomm, Samsung, Nvidia et autre Broadcom.

Si Sony a retenu la technologie française, c’est surtout par souci de consommation d‘énergie. Le groupe de Tokyo veut étendre aux mobiles les fonctions de navigation GPS limitées aujourd’hui à l’automobile. Selon ses tests, l’utilisation de la technologie FD-SOI en 28 nm de STMicroelectronics divise la consommation de courant par dix par rapport à la génération actuelle en silicium massif.

Ce succès bénéficierait également à Soitec, le fournisseur de référence de plaques de silicium sur isolant et partenaire de STMicroelectronics et du CEA-Leti dans la technologie FD-SOI. Il arrive à point nommé pour aider cette PME iséroise dans son recentrage sur l’électronique après sa débâcle dans le solaire. Les perspectives semblent alléchantes, puisque Sony écoule plus de 40 millions de smartphones par an et devrait vendre sa puce GPS à d’autres constructeurs de mobiles comme c‘est d‘usage dans ses activités de composants électroniques.

Ridha Loukil

Réagir

* Les commentaires postés sur L’Usine Digitale font l’objet d’une modération par l’équipe éditoriale.

 
media
Suivez-nous Suivre l'Usine Digitale sur twitter Suivre l'Usine Digitale sur facebook Suivre l'Usine Digitale sur Linked In RSS Usine Digitale