Toshiba et Western Digital ouvrent leur usine commune de mémoires flash 3D

Le japonais Toshiba et l’américain Western Digital inaugurent au Japon leur première usine de mémoires flash 3D.

De quoi concurrencer Samsung qui domine aujourd’hui le marché.

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Toshiba et Western Digital ouvrent leur usine commune de mémoires flash 3D
Fab 2, la nouvelle usine commune de Toshiba et Western Digital.

Le géant japonais de l’électronique Toshiba et le groupe américain de solutions de stockage de données Western Digital ont annoncé l’inauguration, le 15 juillet 2016, d’une nouvelle usine conjointe de mémoires flash sur le site industriel de Yokkaichi, au Japon. Elle constitue leur première usine dédiée à 100% à la production de puces 3D. Le montant de l’investissement n’est pas dévoilé.

Jusqu'à 48 couches empilées

La construction de cette usine de 27600 mètres carrés a été lancée en septembre 2014 par Toshiba et SanDisk (racheté en mai 2016 par Western Digital) dans le but de convertir leur capacité commune de production de mémoires flash classiques en mémoires flash 3D. Les deux partenaires ont conjointement développé une technologie baptisée BiCS capable d’empiler jusqu’à 48 puces flash pour créer des mémoires de 256 Gbits.

La production a démarré à petite échelle en mars 2016. Maintenant que la construction est achevée, elle va passer à pleine capacité. Toshiba et Western Digital se gardent de dévoiler la capacité installée. Mais les deux partenaires se sont engagés à investir ensemble 1720 milliards de yens, l’équivalent de 14,6 milliards de dollars en 3 ans, d’ici mars 2019, pour étendre leur capacité de production de mémoires flash 3D.

Monopole de Samsung brisé

Cette inauguration marque le début d'une vraie concurrence dans les mémoires flash 3D. Une technologie dans laquelle Samsung détenait jusqu’ici une position de monopole. D’autant que l’ouverture concurrentielle est portée par les deux autres grands acteurs du marché, le coréen SK Hynix et l’américain Micron Technology.

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