TSMC finalise son projet d’usine à 3 milliards de dollars en Chine

Le fondeur taïwanais de semiconducteurs TSMC conclut un accord avec la ville de Nankin pour y construire une usine pour des tranches de 300 mm, sa première de cette génération en Chine.

L’investissement se monte à 3 milliards de dollars.

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TSMC finalise son projet d’usine à 3 milliards de dollars en Chine

Plus rien ne s’oppose au projet d’usine de 300 mm de TSMC en Chine. Le fondeur taïwanais de semiconducteurs vient de conclure un accord dans ce sens avec les autorités de la ville de Nankin. Après l’approbation en février 2016 des autorités taïwanaises, c’est la dernière formalité avant le lancement des travaux de construction. L’investissement s’élève à 3 milliards de dollars.

Effervescence des semiconducteurs en Chine

TSMC dispose en Chine près de Shanghai d’une usine en 200 mm. Sa future usine à Nankin sera sa première en 300 mm, c’est-à-dire fabricant des puces électroniques sur des tranches de 300 mm de diamètre. Elle sera détenue à 100% par le fondeur taïwanais.

La Chine connait une forte effervescence dans les semiconducteurs. L'américain Intel est en train de convertir son usine de processeurs à Dalian à la fabrication de mémoires flash 3D, et le coréen Samsung est en train d’étendre la capacité de production de son usine de mémoires à Xi’an.

Mise en production en 2018

TSMC, qui revendique plus de 100 clients en Chine, veut participer à ce mouvement qui vise à accroître la capacité de production locale de puces électroniques. Sa future usine démarrera la production en 2018 en FinFET 16 nm (transistors 3D en gravure de 16 nanomètres), l’un des deux procédés de fabrication nec plus ultra actuellement avec FinFET 14 nm (transistors 3D en gravure de 14 nanomètres) mis en œuvre par Intel, Samsung et GlobalFoundries. Elle sera dotée d’une capacité de 20 000 tranches par mois.

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