TSMC lance la production industrielle de ses puces 3 nanomètres
Le fondeur taïwanais TSMC a inauguré ses nouvelles lignes de production à Taïwan, destinées à fabriquer les semi-conducteurs les plus avancés à l'heure actuelle.
Le fabricant taïwanais de semi-conducteurs TSMC a annoncé le 29 décembre qu'il avait démarré la production de masse de puces gravées en 3 nanomètres, qui seront notamment utilisées dans les appareils mobiles. Une annonce qui intervient six mois après le lancement de ce procédé chez son concurrent Samsung.
Cette course à la miniaturisation s'accompagne d'une course à l'efficience énergétique, un élément devenu central dans la conception des appareils et des puces. D'après le fondeur, les transistors de 3 nm permettront de gagner 35% en consommation d'énergie par rapport à la gravure 5 nm. Le fondeur produira cette nouvelle gamme dans le sud de Taïwan, dans une usine pour laquelle il a investi près de 60 milliards de dollars.
Le 3 nm produit aux Etats-Unis en 2026
L'une des deux usines que prévoit d'ouvrir TSMC en Arizona, aux États-Unis, devrait pouvoir fournir des puces de 3 nanomètres en 2026. Le taïwanais investira 40 milliards de dollars sur ces deux sites. En Europe, il est encore en train d'étudier le lieu d'implantation de sa future usine, qui pourrait être bâtie à Dresde.
TSMC, leader mondial des semi-conducteurs et premier fournisseur d'Apple, représente à lui seul près de 50% de la production mondiale de semi-conducteurs d'une taille inférieure à 10 nm. Le fait qu'il ait revu à la baisse ses dépenses cette année montre que les tensions sur le marché sont en train de s'estomper, ce que semblent confirmer les données sur les stocks récupérées par le Wall Street Journal.
