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TSMC pourra construire son usine de puces électronique en 300 mm en Chine

Le fondeur taïwanais TSMC a obtenu l’accord de Taipei pour la construction en Chine de sa première usine de production de puces sur plaquettes de 300 mm. Un feu vert qui vise à le soutenir  face à ses concurrents Samsung, GlobalFoundries ou Intel.
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TSMC pourra construire son usine de puces électronique en 300 mm en Chine
TSMC pourra construire son usine de puces électronique en 300 mm en Chine © TSMC
C’est officiel. TSMC va pouvoir construire sa deuxième usine de fabrication de puces électroniques en Chine. La Commission des investissements de Taïwan lui en a donné le feu vert. L’information est diffusée par le journal Focus Taïwan.
 
Génération d'usine interdite jusqu'ici
Ce projet de 3 milliards de dollars d’investissement s’inscrit dans la dernière génération d’usines de semiconducteurs fabriquant les circuits sur tranches de 300 mm de diamètre. Une génération dont la construction en Chine par des industriels taïwanais était jusqu’ici interdite par Taipei.
 
TSMC s’impose comme le plus grand fondeur de semi-conducteurs dans le monde avec près de la moitié du marché des services de fabrication de puces électroniques. Il constitue donc le principal fleuron de Taiwan dans le secteur. Si le gouvernement l’autorise à réaliser son projet en Chine, c’est pour le soutenir face à la montée de la concurrence de la part du coréen Samsung et des américains GlobalFoundries et Intel.
 
Accord du gouvernement taïwanais sous condition
Le fondeur taïwanais dispose déjà d’une usine de 200 mm en Chine, près de Shanghai. En construisant une deuxième en 300 mm, à Nanjing, il veut profiter de l’explosion du marché des semiconducteurs dans l’Empire du milieu du fait de sa montée dans les PC, les serveurs, la télévision ou les mobiles. Son usine de 300 mm devrait entrer en service au second semestre 2018 et démarrer la production en FinFET 16 nm qui constitue aujourd’hui la technologie nec plus ultra chez TSMC. Sa capacité à plein régime atteint 20 000 tranches par mois.
 
Si le gouvernement taïwanais a assoupli les restrictions vis-à-vis de la Chine en donnant son accord à ce projet, il pose une condition : la production ne pourra démarrer qu’après le lancement de la fabrication en volume de circuits en 10 nanomètres à Taiwan de façon à ce que l’ile garde au moins une génération technologique d’avance sur le grand continent.
 
 
Avance de deux générations pour Taïwan
Si TSMC respecte son planning, il devrait lancer la génération de 10 nanomètres au second semestre 2016. En 2018, il devrait introduire celle de 7 nanomètres. De quoi garantir à Taïwan une avance de deux générations technologiques sur la Chine. Comme aujourd'hui. 

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