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TSMC réserverait ses premières puces gravées en 3 nm à Intel et Apple

Vu ailleurs Le fondeur taïwanais TSMC prévoit de fournir Apple et Intel en priorité pour ses puces gravées en 3 nm, croit savoir le Nikkei Asia. D'après ses informations, Apple devrait utiliser ces nouvelles puces pour ses prochains iPads. Intel de son côté espère rattraper son retard dans les CPU face à AMD.
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TSMC réserverait ses premières puces gravées en 3 nm à Intel et Apple
TSMC réserverait ses premières puces gravées en 3 nm à Intel et Apple © Micron Technology, Inc.

Apple et Intel seraient les premiers à s’emparer des nouvelles puces gravées en 3 nanomètres du fournisseur Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), pour des produits commercialisés en 2023.

Intel prévoit d’utiliser les nouvelles puces TSMC pour fabriquer des processeurs destinés aux ordinateurs portables et aux serveurs de données "dans le but de regagner les parts de marché qu’elle a perdues au profit d’AMD et de NVIDIA au cours des dernières années", croit savoir le Nikkei Asia, à l’origine de l’information.

Apple et Intel testeraient déjà le node 3 nm
Selon le Nikkei, Apple et Intel seraient en train de tester des modèles de puces utilisant le processus 3 nanomètres de TSMC. L’iPad d’Apple serait le premier appareil à bénéficier de ce procédé de fabrication. La prochaine génération d’iPhones, qui sortira l’année prochaine, utilisera quant à elle une technologie à 4 nanomètres pour des raisons de calendrier. Apple utilise d’ores et déjà les puces 5 nanomètres du Taiwanais pour ses derniers appareils mis sur le marché. La firme de Cupertino avait là encore bénéficié de la primeur sur les technologies de TSMC.

Avec ses nouvelles puces, TSMC s’attend à obtenir des performances supérieures de 10 à 15 % avec des niveaux de consommation identiques, ou de réduire la consommation de 25 à 30 % avec les mêmes vitesses qu'en 5 nanomètres. La société a également prévu l’arrivée d’un processus N4 de 4 nanomètres en 2022, offrant une évolution par rapport aux 5 nanomètres avec des changements minimaux requis pour les concepteurs de puces.

Un choix stratégique pour Intel
"Actuellement, le volume de puces prévu pour Intel est supérieur à celui de l'iPad d'Apple utilisant le processus 3 nanomètres", a déclaré une source proche du dossier aux journalistes Nikkei Asia. Intel a confirmé au Nikkei qu'il travaille avec TSMC sur une partie de sa gamme de produits prévue pour 2023, sans toutefois préciser quelle technologie sera utilisée.

C'est avant tout un choix stratégique pour l'entreprise américaine qui essuie des retards et a reporté l'introduction de sa propre technologie de puces en 7 nm aux alentours de 2023. Une décision qui la place loin derrière ses concurrents asiatiques TSMC et Samsung Electronics, même s'ils utilisent une méthode d'estimation de la finesse de gravure différente. Si les rumeurs s'avèrent exactes, Intel pourrait devancer AMD sur la technologie 3 nanomètres. Le nouveau CEO d'Intel, Pat Gelsinger, a d'ailleurs décrit la relation de l'entreprise avec TSMC comme une "coopetition", un mélange de coopération et de concurrence.

Pour renforcer leur indépendance vis-à-vis de la Chine, les États-Unis sont parvenus à convaincre le fondeur taïwanais d'implanter une usine de semi-conducteurs sur le sol américain. Malgré la pénurie qui frappe le secteur, TSMC a affirmé que ses procédés de fabrication de puces en 3 nm et 4 nm seront opérationnels pour une production de masse en 2022. Il travaille en parallèle déjà au développement du 2 nm. Enfin, pour asseoir davantage son leadership, le fondeur taïwanais a également annoncé investir 100 milliards de dollars, dont 30 milliards en 2021.

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