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Des connecteurs photoniques sur les PC et les téléviseurs dans 5 ans, selon Intel

L‘interconnexion optique à base de composants photoniques en silicium, développée par Intel et ses partenaires, débarque dans les datacenters et supercalculateurs. Un tremplin pour mettre cette technologie à la portée de produits grand publics comme les PC ou les téléviseurs. Peut-être dans 5 ans.
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Des connecteurs photoniques sur les PC et les téléviseurs dans 5 ans, selon Intel
Des connecteurs photoniques sur les PC et les téléviseurs dans 5 ans, selon Intel © Josh Bancroft - Flickr - C.C.

Mario Paniccia, directeur du Photonics technology Lab chez Intel, se frotte les mains. La technologie de photonique sur silicium qu’il développe depuis 12 ans, avec aujourd’hui une centaine de chercheurs, est dans les starting-blocks. Des équipementiers de réseaux et datacenters comme Fujitsu, Advantec, Arista, Tabula ou Quanta la mettent déjà en œuvre sur des prototypes. Leurs produits, en démonstration à l’IDF, l’évènement réunissant développeurs, partenaires et clients d’Intel à San Francisco, du 9 au 11 septembre 2015, devraient être commercialisés d’ici début 2015.

un débit de 100 Gbit/s

"Le marché potentiel est immense, estime Mario Paniccia. Il se chiffre à plusieurs milliards de dollars. Il est stratégique pour Intel." Pour l’heure, il n’est question que des datacenters et supercalculateurs. Ici, les liaisons entre racks et grappes de baies sont déjà optiques, basées sur des solutions issues des télécoms. Mais pas les interconnexions internes aux racks, toujours fidèles aux câbles en cuivre. Ce sont ces liaisons qu’Intel veut mettre à l’ère de la photonique. A la clé, un débit de 100 Gbit/s, contre au maximum 25 Gbits/s pour les interconnexions électriques en cuivre.

Mario Paniccia assure que cette technologie est compétitive. Car contrairement aux solutions télécoms, fondées sur des composants discrets en semi-conducteurs III-V, onéreux et complexes à mettre en œuvre, elle bénéficie de l’intégration sur silicium. Tous les composants nécessaires à la conversion des signaux (de l’électronique à l’optique en émission et réciproquement en réception), à leur multiplexage et à leur guidage jusqu’aux fibres optiques sont intégrés dans une puce en silicium d’environ 10 x 5 mm. Ils sont tous en silicium, à l’exception des diodes laser (phosphure de gallium et silicium) et photodétecteurs (germanium et silicium). L’intégration découle de l’utilisation de procédés banalisés dans la fabrication de circuits en silicium. Le transmetteur complet à quatre canaux de 25 Gbit/s, qui assure l’émission et la réception sur huit fibres optiques (quatre pour l’émission et quatre pour la réception), tient dans un module d’environ 2 cm de côté.

Le marché des datacenters comme tremplin

L’autre pièce de cette innovation réside dans le connecteur optique MXC. Développé par Corning, il intègre toute l’optique nécessaire pour recevoir et fournir au transmetteur les signaux lumineux, dans un format comparable à celui d’une fiche téléphonique RJ45. Il associe 64 fibres optiques. De quoi transporter un flux de 1,6 Tbit/s dans les deux sens. Et il se branche et se débranche aussi simplement qu’un connecteur téléphonique. Le format MXC est également supporté par d’autres fournisseurs de connecteurs comme US Conec, Molex ou Tyco.

Le débit par fibre, aujourd’hui de 25 Gbit/s, devrait monter bientôt à 50 Gbit/s. Et Intel se tient prêt à réaliser des transmetteurs combinant jusqu’à 32 canaux. De quoi transporter des fluxs de 1,6 Tbit/s dans chaque sens. Mario Paniccia voit le marché des datacenters et supercalculateurs comme un tremplin pour atteindre le graal : le marché grand public. Son objectif est de dégager suffisamment de gains d’échelle pour entrer dans les PC et les téléviseurs dans 5 ans. Il veut également aller au-delà de connexion de système à système. "Mon rêve est d’entrer à l’intérieur des systèmes pour les interconnexions de puce à puce", confie-t-il. Mais ça, c’est une autre histoire.

Ridha Loukil

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