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Chine met le cap sur les circuits intégrés en gravure de 14 nanomètres. SMIC, le plus gros fondeur de semi-conducteurs du pays, a conclu un accord pour mettre sur pieds une coentreprise avec l’Imec, l’institut belge de recherche en nanoélectronique. Le projet associe également l’équipementier télécoms chinois
Huawei et le géant américain des puces pour mobiles
Qualcomm.
La Chine en retard de deux générations tecnologiques
Les procédés de fabrication les plus avancés disponibles aujourd’hui auprès de fondeurs chinois utilisent une gravure de 28 nanomètres. La Chine n’est présente ni dans la gravure de 20 nanomètres, ni dans celle de 14 nanomètres, ce qui la met en retard de deux générations technologiques par rapport aux
Etats-Unis, la Corée du Sud et bientôt Taiwan.
La technologie FinFET 14 nm, en production aujourd’hui chez
Intel et
Samsung, et bientôt chez les fondeurs taïwanais
TSMC et américain GlobalFoundries, constitue le procédé nec plus ultra de fabrication de puces électroniques. Outre la miniaturisation, il se distingue par le passage à des transistors 3D pour réduire les courants de fuites. Sa maîtrise en production est difficile.
Mise en production en 2020
C’est sur le savoir-faire de l’Imec dans la fabrication de circuits intégrés que SMIC mise pour relever le défi. L’objectif est d’arriver au stade de production en volume à l’horizon 2020. Mais à cette date, Intel, Samsung et TSMC seront déjà passés à la génération de 10 nanomètres et peut-même à celle d’après de 7 nanomètres. Le retard chinois risque de perdurer encore longtemps.