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TSMC promet une production de masse de puces gravées en 3 nm et 4 nm en 2022

Vu ailleurs TSMC affirme que ses procédés de fabrication de puces en 3 nm et 4 nm seront opérationnels pour une production de masse en 2022. Il travaille en parallèle déjà au développement du 2 nm. Pour répondre à la demande en semi-conducteurs et asseoir son leadership, le fondeur taïwanais a décidé d'investir 100 milliards de dollars, dont 30 milliards en 2021.
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TSMC promet une production de masse de puces gravées en 3 nm et 4 nm en 2022
TSMC promet une production de masse de puces gravées en 3 nm et 4 nm en 2022 © TSMC

Malgré la pénurie mondiale de puces, dont l'origine est multifactorielle, TSMC maintient le cap. Le leader des semi-conducteurs, basé à Taïwan, annonce que ses procédés de fabrication de puces à une finesse de 3 nm et 4 nm sont dans les temps et arriveront sur le marché d'ici 2022, d'après AnandTech. Le 2 nm, qui représente une rupture technologique majeure, est quant à lui en cours de développement.

30 milliards en 2021
Début 2021, le fondeur a annoncé un plan ambitieux pour maintenir sa position de leader incontesté. Sur les trois prochaines années, il prévoit une enveloppe de 100 milliards de dollars pour renforcer ses capacités de production et sa R&D. 30 milliards seront investis sur la seule année 2021. Environ 80% de ce budget sera consacré aux nouveaux procédés de fabrication.

TSMC va ainsi poursuivre la production de masse de puces gravées en 5 nm, qui sont plébiscitées par de plus en plus d'entreprises. Cette finesse de gravure a été au départ réservée à Apple et HiSilicon (filiale de Huawei). "Nous nous attendons à ce que la demande pour le N5 continue de croître au cours des prochaines années, tirée par la forte demande pour les applications pour smartphones et le calcul haute performance", a déclaré Charles Wei, le directeur général de l'entreprise taïwanaise, cité par AnandTech.

Le N5P entre en production
De plus, dans les semaines à venir, le fondeur devrait commencer à fabriquer des puces en utilisant une version améliorée de sa technologie N5 appelée "N5P". Elle permet de réduire la consommation d'énergie jusqu'à 10% ou une hausse de fréquence de 5%. Les puces gravées en 4 nm devraient suivre et entrer en phase de production de masse en 2022. Cette technologie est conçue pour offrir de meilleures performances par rapport au N5 tout en conservant les mêmes règles de conception.

Mais le procédé de fabrication le plus avancé que TSMC proposera l'année prochaine sera le N3, correspondant à une finesse de gravure de 3 nm. Il s'agit d'un tout nouveau procédé, même s'il continuera à utiliser des transistors FinFET. Par rapport au N5, TSMC promet que son N3 augmentera les performances de 10% à 15% ou réduira la consommation d'énergie de 25% à 30%. "Le développement de notre technologie N3 est en bonne voie et progresse bien", a précisé Charles Wei, ajoutant que sa production de masse était prévue en 2022.

Les technologies "post-N3" sont quant à elles en développement, mais sans plus de détails. Elles représenteront une rupture technologie majeure qui nécessiteront d'importantes innovations technologiques.

Une croissance de 20% en 2021
TSMC dispose d'une feuille de route technologique solide qui vise à asseoir sa position sur le marché des puces. "Pour toute l'année 2021, nous prévoyons une croissance de l'industrie d'environ 16%", a déclaré Wendell Huang, directeur financier de TSMC, cité par AnandTech. "Pour TSMC, nous sommes convaincus que nous pourrons surpasser cette croissance (…) pour atteindre environ 20% en 2021", a-t-il ajouté.

A l'heure actuelle, le fondeur taïwanais ne semble pas s'inquiéter de la concurrence d'Intel, qui ne constituerait pas une menace immédiate bien que celui-ci tente de se remettre en selle. Après plusieurs décennies d'hégémonie, depuis près de 10 ans, le géant américain souffre de problèmes techniques récurrents pour faire évoluer ses procédés de fabrication.

La nomination de Pat Gelsinger, ancien CTO d'Intel avant de devenir patron de VMware, en tant que CEO et son ambition de devenir l'un des principaux fondeurs pour les Etats-Unis et l'Europe sont des signaux plutôt positifs. Mais seront-ils suffisants pour concurrencer TSMC ou Samsung, qui sont actuellement en train de lorgner sur son business le plus juteux : les data centers ? Rien n'est moins sûr.

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