Electronique - Page 53
TSMC emporte la fabrication de la prochaine puce de Qualcomm en 7 nanomètres… aux dépens de Samsung
Le fondeur taiwanais de semiconducteurs TSMC aurait emporté le contrat de fabrication de la prochaine puce mobile haut de gamme de Qualcomm en technologie de 7 nanomètres. Au grand dam de Samsung qui […]
L'usine Bosch de Mondeville mise sur l'IoT pour se diversifier
Reportage Sigfox, Wistiki, Devialet… De plus en plus de jeunes pousses de la French Tech font fabriquer des produits et composants dans l'usine Bosch de Mondeville, près de Caen. Ce site industriel, désigné […]
Et si l’Internet des objets se révèlait être un mirage pour l’industrie des puces électroniques ?
Selon IC Insights, l’Internet des objets ne sera pas l’Eldorado annoncé au départ pour l'industrie des puces électroniques. Tous les segments de ce marché sont revus à la baisse à l’exception de celui […]
Sony menace le monopole de STMicroelectronics dans les imageurs 3D
Le géant japonais de l’électronique Sony se lance dans les imageurs à temps de vol, une technologie clé de la caméra 3D du futur iPhone. Une offensive qui le met en position de contester le monopole […]
La Chine porte l’investissement dans la construction de nouvelles usines de puces à 18 milliards de dollars en deux ans dans le monde
Selon SEMI, les investissements dans la construction de nouvelles usines de semiconducteurs devraient atteindre des records de 8 milliards de dollars en 2017 et 10 milliards en 2018. La Chine […]
Pas si simple pour Apple de se passer complètement des modems de Qualcomm
En conflit avec Qualcomm sur les redevances de brevets, Apple tente de s'en affranchir comme fournisseur de modems cellulaires. Mais développer ses propres solutions, comme il fait déjà pour les […]
Tsinghua Unigroup dévoile la première mémoire flash 3D chinoise
Le chinois Yangtze River Storage Technology, filiale de Tsinghua Unigroup, sort les premiers échantillons de sa mémoire flash 3D. Elle superpose 32 couches d’information pour une capacité de 32 […]
IBM ouvre la voie à la génération de puces électroniques de cinq nanomètres
En partenariat avec Samsung Electronics, GlobalFoundries et des équipementiers de semiconducteurs comme ASML, IBM a réussi à graver une puce électronique avec une finesse de cinq nanomètres, deux […]
Les Etats-Unis boostent de 60% leur soutien à la R&D dans les puces pour préparer l’après loi de Moore
La Darpa alloue 75 millions de dollars supplémentaires à son programme de R&D en microélectronique, portant son soutien dans ce domaine à 200 millions de dollars en 2018. Mission : préparer l’après […]
STMicroelectronics rejoint le club des industriels de puces investissant au moins 1 milliard de dollars
Selon IC Insights, 15 industriels des semiconducteurs vont investir au moins 1 milliard de dollars en 2017, alors qu'ils étaient 11 à le faire en 2016. Parmi les quatre nouveaux venus figure […]
Asus, HP et Lenovo sortiront les premiers ordinateurs Windows avec puces Qualcomm
Coup dur pour Intel (et AMD) ! Les projets de Microsoft et Qualcomm pour sortir des PCs Windows sous architecture ARM se précisent. Au salon Computex 2017, Asus, HP et Lenovo ont été annoncés comme […]
Samsung réaffirme son engagement envers la technologie française de puces FD-SOI
Après le fondeur américain de semiconducteurs GlobalFoundries, c’est au tour de Samsung de réaffirmer son soutien à la technologie française de puces FD-SOI. Le géant coréen de l’électronique, qui la […]
Les nouveaux processeurs ARM mettent l'accent sur l'intelligence artificielle
Le leader de la microarchitecture mobile s'attaque à l'intelligence artificielle. ARM s'est focalisé sur l'amélioration des performances liées au machine learning à la fois au sein de ses CPU et de […]
Micron investit 2 milliards de dollars au Japon dans la prochaine génération de mémoires Dram
Le fleuron américain des mémoires Micron Technology compte investir 2 milliards de dollars en trois ans au Japon dans le développement et la production des prochaines générations de puces Dram. Une […]
Renault reprend les activités de R&D françaises d'Intel dans le logiciel embarqué
En s'emparant des activités de R&D dans le logiciel embarqué basées en France d'Intel, leader mondial des semi-conducteurs, la marque au Losange réalise le doublé. Le constructeur accélère clairement […]
Les deux principaux moteurs de l'incroyable rebond de STMicroelectronics
Après six années consécutives de recul ou stagnation, STMicroelectronics s’attend à une croissance de 14% de son chiffre d’affaires en 2017. De quoi retrouver en 2017 le revenu de 8 milliards de […]
Nvidia dévoile sa nouvelle architecture pour le deep learning... et séduit Toyota
Rien ne semble pouvoir arrêter Nvidia. A peine un an après la sortie de son architecture Pascal, dont les performances pour les calculs liés au deep learning était sans commune mesure, l'entreprise […]
Qualcomm fait maigrir de 36% sa puce mobile haut de gamme… sans plus
Selon l’examen de TechInsights, la puce SnapDragon 835 de Qualcomm, dédiée aux mobiles haut de gamme, est 36% plus petite que la génération précédente. Une miniaturisation qui résulte de sa […]
Bras de fer risqué entre Western Digital et Toshiba dans les mémoires flash
Toshiba durcit le ton à l’égard de Western Digital, son partenaire dans le développement et la production des mémoires flash NAND. Au risque de se trouver empêché de vendre son activité dans ces puces […]
Echo Show, la nouvelle déclinaison d'Amazon Echo, avec écran et caméra
Vidéo Amazon n'en finit plus de capitaliser sur le succès de son assistant vocal Alexa. Il dévoile la console Echo Show, qui intègre un écran et une webcam. Quand Amazon tient un succès dans le hardware, il […]
