Electronique - Page 57

L’américain Cypress se déleste d’une usine de puces au profit du fondeur SkyWater Technology

Parution Usine Nouvelle L’américain Cypress se déleste d’une usine de puces au profit du fondeur SkyWater Technology

Dans le rouge depuis deux ans, le fournisseur américain de semiconducteurs Cypress cède l’une de ses deux usines de fabrication de puces au fondeur SkyWater Technology. Un allègement qui l’oblige à […]

Pourquoi Foxconn convoite les mémoires flash de Toshiba

Parution Usine Nouvelle Pourquoi Foxconn convoite les mémoires flash de Toshiba

Après avoir pris le contrôle de Sharp, le géant taiwanais de la sous-traitance électronique Foxconn lorgne les mémoires flash de Toshiba. Une manœuvre qui s’inscrit dans la stratégie du groupe de […]

Le taïwanais UMC lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres

Parution Usine Nouvelle Le taïwanais UMC lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres

Le deuxième fondeur taïwanais de semiconducteurs UMC miniaturise ses technologies de fabrication et lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres. De quoi ratrapper son retard sur son […]

02/03/2017 - 19H22 |

, Electronique - Informatique
Xiaomi se libère de Qualcomm et MediaTek en créant sa propre puce mobile

Parution Usine Nouvelle Xiaomi se libère de Qualcomm et MediaTek en créant sa propre puce mobile

A l’instar d’Apple, Samsung ou Huawei, le dragon chinois de mobiles Xiaomi vient de créer sa première puce destinée à motoriser son nouveau smartphone Mi5c. Un développement qui pénalise ses deux […]

01/03/2017 - 16H57 |
TSMC gonfle sa R&D pour prendre la tête de la course de la loi de Moore

Parution Usine Nouvelle TSMC gonfle sa R&D pour prendre la tête de la course de la loi de Moore

Le fondeur taiwanais de semiconducteurs TSMC donne un coup de pouce de 15% à son effort R&D en 2017. De quoi accélérer le développement de la technologie de la prochaine génération de puces de 7 […]

28/02/2017 - 20H42 |
Intel menace d’évincer Qualcomm du futur iPhone

Parution Usine Nouvelle Intel menace d’évincer Qualcomm du futur iPhone

Après avoir emporté une partie du marché des modems de l’iPhone 7, le numéro un mondial des semiconducteurs Intel pourrait gagner la totalité de celui du futur iPhone. Son armé ? Son nouveau modem […]

28/02/2017 - 20H29 |
Coup d’envoi de la technologie française de puces FD-SOI en 22 nanomètres

Parution Usine Nouvelle Coup d’envoi de la technologie française de puces FD-SOI en 22 nanomètres

Le fondeur de semiconducteurs GlobalFoundries lance la production de masse de puces en technologie FD-SOI de 22 nanomètres. L’allemand Dream Chip Technologies est le premier à en bénéficier pour son […]

28/02/2017 - 19H41 |
Toshiba filialise ses mémoires flash en vue d’en céder la majorité de contrôle

Parution Usine Nouvelle Toshiba filialise ses mémoires flash en vue d’en céder la majorité de contrôle

Engagé dans un vaste plan de remise à plat de ses activités, le géant japonais de l’électronique Toshiba enclenche la scission de ses mémoires flash au sein d’une société séparée baptisée Toshiba […]

24/02/2017 - 15H38 |
Samsung lance la production de la première puce en 10 nanomètres

Parution Usine Nouvelle Samsung lance la production de la première puce en 10 nanomètres

Le géant coréen de l’électronique Samsung Electronics donne le coup d’envoi à la prochaine génération de puces en lançant la production de masse de son processeur d’application Exynos 9 en gravure de […]

23/02/2017 - 15H28 |
AMD lance sa contre-offensive contre Intel avec ses processeurs Ryzen

Parution Usine Nouvelle AMD lance sa contre-offensive contre Intel avec ses processeurs Ryzen

Le fournisseur américain de processeurs AMD contre-attaque Intel en lançant sa nouvelle génération de processeurs Ryzen. Il débute par le marché des PC de bureau, avant de s’adresser aux serveurs puis […]

23/02/2017 - 09H30 |
Feu vert de Washington pour le rachat de l’américain Intersil par le japonais Renesas

Parution Usine Nouvelle Feu vert de Washington pour le rachat de l’américain Intersil par le japonais Renesas

Le fabricant japonais de semiconducteurs Renesas Electronics pourra finaliser le rachat du spécialiste américain des circuits de puissance Intersil. Il a obtenu l’accord de Washington, franchissant […]

22/02/2017 - 19H07 |
Toshiba empile 64 couches et double la densité de sa mémoire flash 3D

Parution Usine Nouvelle Toshiba empile 64 couches et double la densité de sa mémoire flash 3D

Le géant japonais de l’électronique Toshiba accroit de 65% la densité de sa mémoire flash 3D à 512 gigabits en empilant 64 couches, contre 48 jusqu’ici. De quoi allécher les prétendants potentiels au […]

22/02/2017 - 12H22 |
Toshiba réclame plus de 8,8 milliards de dollars pour la majorité de contrôle de ses mémoires flash

Parution Usine Nouvelle Toshiba réclame plus de 8,8 milliards de dollars pour la majorité de contrôle de ses mémoires flash

Le groupe japonais d’électronique Toshiba reprend à zéro le processus de vente de son activité phare dans les mémoires flash NAND. Il se donne jusqu’à mars 2018 pour finaliser une transaction avec […]

21/02/2017 - 15H59 |
Les fondeurs chinois de semiconducteurs tentés par la technologie française de puces FD-SOI

Parution Usine Nouvelle Les fondeurs chinois de semiconducteurs tentés par la technologie française de puces FD-SOI

Selon Digitimes, plusieurs fondeurs de semiconducteurs envisagent l’adoption de la technologie FD-SOI de production de puces en silicium sur isolant. Des projets de nature à favoriser le décollage de […]

21/02/2017 - 07H30 |
L’allemand Infineon contraint par Washington à renoncer au rachat de l’américain Wolfspeed

Parution Usine Nouvelle L’allemand Infineon contraint par Washington à renoncer au rachat de l’américain Wolfspeed

Face au véto de Washington, le fabricant allemand de semiconducteurs Infineon Technologies est contraint de renoncer au rachat de Wolfspeed, la division carbure de silicium de l’américain Cree. Un […]

17/02/2017 - 19H03 |
Intel, Qualcomm et Broadcom, champions des investissements R&D dans les semiconducteurs

Parution Usine Nouvelle Intel, Qualcomm et Broadcom, champions des investissements R&D dans les semiconducteurs

Le numéro un mondial des semiconducteurs Intel reste le champion incontesté des investissements R&D dans le secteur avec un effort de 12,7 milliards de dollars en 2016, selon IC Insights. Il est suivi […]

17/02/2017 - 18H49 |
Samsung accentue sa domination dans les mémoires Dram… aux dépens de SK Hynix et Micron

Parution Usine Nouvelle Samsung accentue sa domination dans les mémoires Dram… aux dépens de SK Hynix et Micron

Fort de son avance technologique, le géant coréen de l’électronique Samsung Electronics porte sa part dans le marché mondial des mémoires Dram à 49% en 2016, contre 45% en 2015 selon TrendForce. Aux […]

15/02/2017 - 07H45 |
Toshiba prêt à céder la majorité de contrôle de ses mémoires flash à des fonds d'investissement

Parution Usine Nouvelle Toshiba prêt à céder la majorité de contrôle de ses mémoires flash à des fonds d'investissement

Terrassé par une perte de 6,3 milliards de dollars dans le nucléaire, le géant japonais de l’électronique Toshiba change de stratégie dans les semiconducteurs. L’urgence de trouver de l’argent frais […]

14/02/2017 - 19H47 |
Le chinois Tsinghua Unigroup lance la construction de la plus grande usine de puces au monde

Parution Usine Nouvelle Le chinois Tsinghua Unigroup lance la construction de la plus grande usine de puces au monde

Après une première méga usine de puces de 24 milliards de dollars, le chinois Tsinghua Unigroup lance la construction d’une deuxième de 30 milliards de dollars, la plus grande au monde. Un projet qui […]

13/02/2017 - 12H10 |
Un record de 148,2 milliards de dollars pour les fusions-acquisitions dans les semiconducteurs en 2016

Parution Usine Nouvelle Un record de 148,2 milliards de dollars pour les fusions-acquisitions dans les semiconducteurs en 2016

Selon le décompte de L’Usine Nouvelle, l’industrie des semiconducteurs a conclu 80 fusions-acquisitions en 2016 pour un montant record estimé à 148,2 milliards de dollars. Une nouvelle ère de méga […]