Electronique / Page 70

14 mars 2017

Les sept composants de STMicroelectronics dans la console de jeu Switch de Nintendo

Le fabricant franco-italien de semiconducteurs STMicroelectronics fournit sept composants, dont deux Mems de détection des mouvements, à la nouvelle console Switch de Nintendo. Un succès en droite ligne avec le partenariat privilégié tissé avec le groupe japonais de jeux vidéo depuis 2005.

13 mars 2017

Intel fait le pari de la voiture autonome en rachetant l’israélien Mobileye

Le numéro un mondial des semiconducteurs Intel rachète Mobileye, spécialiste israélien de la vision artificielle dédiée à l’automobile. Une acquisition à 15,3 milliards de dollars qui le propulse dans le futur marché de la voiture autonome mais qui risque d’avoir un impact négatif sur...

09 mars 2017

Les investissements de production de puces promis à un record de 46 milliards de dollars en 2017

Selon SEMI, le syndicat professionnel des équipementiers de production de semiconducteurs, les investissements de fabrication de puces électroniques devraient croître de 15 %, pour atteindre le record de 46 milliards de dollars, en 2017. Et l’embellie devrait se prolonger en 2018 avec un...

08 mars 2017

Le futur iPhone pourrait quadrupler les ventes de STMicroelectronics à Apple

Avec la fourniture des modules de caméra 3D au futur iPhone, STMicroelectronics pourrait quadrupler son chiffre d’affaires en provenance d’Apple. De quoi l’aider à réaliser son vieux rêve d’atteindre une marge d’exploitation de 10%, contre 3% en 2016.

Reportage

Intelligence artificielle

Nvidia

08 mars 2017

Nvidia annonce le Jetson TX2 pour rendre les objets intelligents sans le cloud

Nvidia rafraîchit son module Jetson avec le TX2, une version basée sur sa puce Parker. Il permet aux fabricants de robots, de drones, de caméras et autres objets d'embarquer l'intelligence sur l'objet en lui-même, sans avoir à passer par le cloud. Les cas clients présents lors de l'annonce...

08 mars 2017

Le fondeur de semiconducteurs X-Fab veut s’introduire en Bourse pour lever 250 millions d’euros

Le fondeur allemand de semiconducteurs X-Fab, qui a repris le français Altis, tente son entrée en Bourse, sur l’Euronext de Paris. De quoi lever 250 millions d’euros, dont 100 millions d’euros à investir en France en 10 ans.

07 mars 2017

Intel a-t-il vraiment perdu la course de la loi de Moore ?

Depuis le lancement par Samsung et TSMC de la production de puces de 10 nanomètres, le numéro un mondial des semiconducteurs Intel est considéré comme ayant perdu sa légendaire avance dans les technologies de production. Est-ce vraiment le cas ? Pas si simple. Un analyste décrypte la réalité...

Entretien

Réalité virtuelle

Réalité augmentée

07 mars 2017

Intel : "Nous voulons résoudre les problèmes d’expérience utilisateur de la réalité virtuelle"

La prochaine grande bataille pour la réalité virtuelle sera le marché des appareils tout-en-un, qui fonctionnent sans avoir besoin d’un smartphone ou d’un ordinateur. Nombreux sont les acteurs à s’y intéresser, qu’il s’agisse d’Oculus, de Qualcomm ou d’Intel. Ce dernier a fait une...

06 mars 2017

Samsung, Intel et TSMC, les trois champions des investissements dans les semiconducteurs en 2017

Selon IC Insights, Samsung, Intel et TSMC s’imposent comme les trois plus gros investisseurs dans les semiconducteurs en 2017. A eux trois, ils devraient investir 40 milliards de dollars, soit 55% des investissements consentis par l’ensemble de l'industrie des puces électroniques.

04 mars 2017

L’américain Cypress se déleste d’une usine de puces au profit du fondeur SkyWater Technology

Dans le rouge depuis deux ans, le fournisseur américain de semiconducteurs Cypress cède l’une de ses deux usines de fabrication de puces au fondeur SkyWater Technology. Un allègement qui l’oblige à recourir davantage à la sous-traitance pour réduire ses coûts et regonfler ses marges.

03 mars 2017

Pourquoi Foxconn convoite les mémoires flash de Toshiba

Après avoir pris le contrôle de Sharp, le géant taiwanais de la sous-traitance électronique Foxconn lorgne les mémoires flash de Toshiba. Une manœuvre qui s’inscrit dans la stratégie du groupe de devenir fournisseur des composants clés pour ses clients comme Apple ou Sony. Mais pas...

02 mars 2017

Le taïwanais UMC lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres

Le deuxième fondeur taïwanais de semiconducteurs UMC miniaturise ses technologies de fabrication et lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres. De quoi ratrapper son retard sur son coompatriote TSMC. Il utilise pour cela une technologie développée entièrement en interne.

01 mars 2017

Xiaomi se libère de Qualcomm et MediaTek en créant sa propre puce mobile

A l’instar d’Apple, Samsung ou Huawei, le dragon chinois de mobiles Xiaomi vient de créer sa première puce destinée à motoriser son nouveau smartphone Mi5c. Un développement qui pénalise ses deux fournisseurs traditionnels : l’américain Qualcomm et le taiwanais MediaTek.

28 févr. 2017

TSMC gonfle sa R&D pour prendre la tête de la course de la loi de Moore

Le fondeur taiwanais de semiconducteurs TSMC donne un coup de pouce de 15% à son effort R&D en 2017. De quoi accélérer le développement de la technologie de la prochaine génération de puces de 7 nanomètres et devancer Samsung et Intel dans la course de la loi de Moore.

28 févr. 2017

Intel menace d’évincer Qualcomm du futur iPhone

Après avoir emporté une partie du marché des modems de l’iPhone 7, le numéro un mondial des semiconducteurs Intel pourrait gagner la totalité de celui du futur iPhone. Son armé ? Son nouveau modem intégrant la technologie CDMA et rendant Qualcomm contournable par Apple. Les enjeux sont...

28 févr. 2017

Coup d’envoi de la technologie française de puces FD-SOI en 22 nanomètres

Le fondeur de semiconducteurs GlobalFoundries lance la production de masse de puces en technologie FD-SOI de 22 nanomètres. L’allemand Dream Chip Technologies est le premier à en bénéficier pour son processeur d’image à destination des applications automobiles.

24 févr. 2017

Toshiba filialise ses mémoires flash en vue d’en céder la majorité de contrôle

Engagé dans un vaste plan de remise à plat de ses activités, le géant japonais de l’électronique Toshiba enclenche la scission de ses mémoires flash au sein d’une société séparée baptisée Toshiba Memory. Une étape avant d’en céder la majorité de contrôle avec l’objectif de lever plus de 8,8...

23 févr. 2017

Samsung lance la production de la première puce en 10 nanomètres

Le géant coréen de l’électronique Samsung Electronics donne le coup d’envoi à la prochaine génération de puces en lançant la production de masse de son processeur d’application Exynos 9 en gravure de 10 nanomètres. TSMC et Intel devraient lui emboiter le pas au courant de l’année.

23 févr. 2017

AMD lance sa contre-offensive contre Intel avec ses processeurs Ryzen

Le fournisseur américain de processeurs AMD contre-attaque Intel en lançant sa nouvelle génération de processeurs Ryzen. Il débute par le marché des PC de bureau, avant de s’adresser aux serveurs puis aux notebooks. Une contre-offensive censée le remettre en selle sur un marché où son grand...

22 févr. 2017

Feu vert de Washington pour le rachat de l’américain Intersil par le japonais Renesas

Le fabricant japonais de semiconducteurs Renesas Electronics pourra finaliser le rachat du spécialiste américain des circuits de puissance Intersil. Il a obtenu l’accord de Washington, franchissant ainsi un obstacle majeur pour sa stratégie de rebond.