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Electronique / Page 70

Les sept composants de STMicroelectronics dans la console de jeu Switch de Nintendo
Intel fait le pari de la voiture autonome en rachetant l’israélien Mobileye
Les investissements de production de puces promis à un record de 46 milliards de dollars en 2017
Le futur iPhone pourrait quadrupler les ventes de STMicroelectronics à Apple
Nvidia annonce le Jetson TX2 pour rendre les objets intelligents sans le cloud
Le fondeur de semiconducteurs X-Fab veut s’introduire en Bourse pour lever 250 millions d’euros
Intel a-t-il vraiment perdu la course de la loi de Moore ?
Intel : "Nous voulons résoudre les problèmes d’expérience utilisateur de la réalité virtuelle"
Samsung, Intel et TSMC, les trois champions des investissements dans les semiconducteurs en 2017
L’américain Cypress se déleste d’une usine de puces au profit du fondeur SkyWater Technology
Pourquoi Foxconn convoite les mémoires flash de Toshiba
Le taïwanais UMC lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres
Xiaomi se libère de Qualcomm et MediaTek en créant sa propre puce mobile
TSMC gonfle sa R&D pour prendre la tête de la course de la loi de Moore
Intel menace d’évincer Qualcomm du futur iPhone
Coup d’envoi de la technologie française de puces FD-SOI en 22 nanomètres
Toshiba filialise ses mémoires flash en vue d’en céder la majorité de contrôle
Samsung lance la production de la première puce en 10 nanomètres
AMD lance sa contre-offensive contre Intel avec ses processeurs Ryzen
Feu vert de Washington pour le rachat de l’américain Intersil par le japonais Renesas

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