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Electronique - Page 9

Le japonais Denso parie sur les puces pour automobile de l’allemand Infineon

Parution Usine Nouvelle Le japonais Denso parie sur les puces pour automobile de l’allemand Infineon

Le premier équipementier automobile japonais Denso resserre ses liens avec le fabricant allemand de semi-conducteurs Infineon Technologies et prend une participation dans son capital. Leur partenariat […]

27/11/2018 - 21H00 |

, Semi-conducteurs
28/11/2018 - 08H48 |

, Recherche
NXP veut se mesurer à Texas Instruments dans les puces industrielles, pas si simple

Parution Usine Nouvelle NXP veut se mesurer à Texas Instruments dans les puces industrielles, pas si simple

En créant un centre de compétences dédié à l’industrie, le fabricant néerlandais de semi-conducteurs NXP ambitionne de contester le leadership de l’américain Texas Instruments sur ce marché en fort […]

25/11/2018 - 11H29 |

, Semi-conducteurs
Rohm investit 800 millions de dollars dans une usine de puces en carbure de silicium

Parution Usine Nouvelle Rohm investit 800 millions de dollars dans une usine de puces en carbure de silicium

Le fabricant japonais de composants électroniques Rohm construit au Japon une nouvelle usine de puces en carbure de silicium. Un investissement d’environ 800 millions de dollars qui vise à multiplier […]

20/11/2018 - 16H45 |
Samsung imite Apple en mettant sa puce mobile Exynos à l’heure de l’IA

Parution Usine Nouvelle Samsung imite Apple en mettant sa puce mobile Exynos à l’heure de l’IA

A l’instar d’Apple et de Huawei Technologies, Samsung Electronics intègre un processeur neuronal dans la dernière mouture de sa puce mobile Exynos. Une mise à niveau qui promet une nouvelle expérience […]

24/11/2018 - 16H41 |
Comment l’industrie européenne des puces prend le virage de l’intelligence artificielle

Parution Usine Nouvelle Comment l’industrie européenne des puces prend le virage de l’intelligence artificielle

STMicroelectronics, NXP et Infineon Technologies font tous de l’intelligence artificielle une opportunité pour s’imposer dans l’Internet des objets. Mais que faire pour que l’Europe devienne leader […]

19/11/2018 - 08H00 |
STMicroelectronics embarque dans la voiture autonome de course de Roborace

Parution Usine Nouvelle STMicroelectronics embarque dans la voiture autonome de course de Roborace

Le fabricant franco-italien de semi-conducteurs STMicrolectronics fournit plusieurs composants électroniques clés de la Robocar de Roborace, première voiture autonome de course. Au salon Electronica, […]

17/11/2018 - 11H54 |
Renesas réinvente la technologie française de puces FD-SOI pour récupérer l'énergie ambiante

Parution Usine Nouvelle Renesas réinvente la technologie française de puces FD-SOI pour récupérer l'énergie ambiante

Le fabricant japonais de semi-conducteurs Renesas lance au salon Electronica sa technologie de puces à ultra basse consommation SOTB. Basée sur la technologie française FD-SOI, promue par l’isérois […]

16/11/2018 - 10H16 |
15/11/2018 - 18H17 |
14/11/2018 - 12H47 |
Infineon acquiert une innovation doublant la productivité des puces en carbure de silicium

Parution Usine Nouvelle Infineon acquiert une innovation doublant la productivité des puces en carbure de silicium

En rachetant la pépite Siltectra, le fabricant allemand de semi-conducteurs Infineon Technologies met la main sur une innovation qui double le rendement de production de puces en carbure de silicium. […]

12/11/2018 - 18H17 |
Le fabricant chinois de mémoires Jinhua nie le vol de secrets technologiques à l’américain Micron

Parution Usine Nouvelle Le fabricant chinois de mémoires Jinhua nie le vol de secrets technologiques à l’américain Micron

Le chinois Jinhua, un nouvel entrant dans les mémoires vives Dram, rejette en bloc les accusations de vol de secrets technologiques de l’américain Micron Technology. Il dénonce une opération visant à […]

06/11/2018 - 15H15 |
SK Hynix sur les traces de Samsung et Toshiba Memory avec une mémoire flash 3D à 96 couches

Parution Usine Nouvelle SK Hynix sur les traces de Samsung et Toshiba Memory avec une mémoire flash 3D à 96 couches

Après Samsung Electronics et Toshiba Memory Corp, SK Hynix lance à son tour une mémoire flash 3D empilant 96 couches de stockage de données. Mais le fabricant coréen de puces mémoires se distingue de […]

05/11/2018 - 12H40 |
Intel booste encore ses investissements, les portant à un record de 15,5 milliards de dollars

Parution Usine Nouvelle Intel booste encore ses investissements, les portant à un record de 15,5 milliards de dollars

Pour la troisième fois depuis le début de l’année, Intel revoit à la hausse son budget d’investissement en 2018, le portant à un record historique de 15,5 milliards de dollars. Désormais, le géant […]

29/10/2018 - 11H43 |
STMicroelectronics franchit le seuil de 10 milliards de dollars de chiffre d’affaires annuel, une première en huit ans

Parution Usine Nouvelle STMicroelectronics franchit le seuil de 10 milliards de dollars de chiffre d’affaires annuel, une première en huit ans

Porté par le boom de ses capteurs d’image, ses composants discrets et ses circuits pour l’automobile, STMicroelectronics franchit, pour la première fois depuis huit ans, le seuil de 10 milliards de […]

29/10/2018 - 10H45 |
Toshiba Memory Corp prévoit d’entrer en Bourse et de changer de nom à l'automne 2019

Parution Usine Nouvelle Toshiba Memory Corp prévoit d’entrer en Bourse et de changer de nom à l'automne 2019

Le fabricant japonais de mémoires flash Toshiba Memory Corp accélère son planning d’entrée en Bourse. Désormais, il pourrait le faire, non pas dans 3 ans comme prévu au départ, mais à l’automne 2019. […]

27/10/2018 - 08H30 |
23/10/2018 - 17H09 |
L’effet à double tranchant de l’internalisation de la fabrication du Modem d’Intel

Parution Usine Nouvelle L’effet à double tranchant de l’internalisation de la fabrication du Modem d’Intel

Après avoir sous-traité la production au fondeur TSMC, Intel a internalisé la fabrication de son dernier Modem cellulaire au cœur des nouveaux iPhone. Une opération qui s’avère à double tranchant. Le […]

23/10/2018 - 09H45 |
Micron et Intel achèvent leur divorce dans les mémoires non volatiles sans couper les ponts

Parution Usine Nouvelle Micron et Intel achèvent leur divorce dans les mémoires non volatiles sans couper les ponts

Les américains Micron Technology et Intel démantèlent leur coentreprise IM Flash Technologies dans les mémoires 3D Xpoint. Une opération qui achève leur divorce dans le développement et la production […]

22/10/2018 - 13H35 |
Infineon parie sur le cloud d’Amazon pour son offensive dans l’Edge computing

Parution Usine Nouvelle Infineon parie sur le cloud d’Amazon pour son offensive dans l’Edge computing

Avec le tournant de l’intelligence artificielle dans l’Internet des objets, Infineon Technologies met le cap sur l’Edge computing. Et pour se donner plus de chance sur ce nouvel Eldorado, le fabricant […]

22/10/2018 - 10H30 |
 
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