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Electronique - 2018 / Page 13

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Micron et Intel mettent fin à leur partenariat industriel dans les mémoires flash NAND
[CES 2018] Les coréens LG et Samsung s’engouffrent dans la bataille de la future télévision 8K
STMicroelectronics confie à GlobalFoundries la fabrication de sa prochaine génération de puces en technologie FD-SOI de 22 nanomètres
[Exclusif] Les fusions-acquisitions dans les semiconducteurs atteignent un record de 188 milliards de dollars en 2017
5 millions de casques de réalité virtuelle devraient être écoulés en 2018
[CES 2018] Samsung se projette dans l’après-Oled avec un téléviseur à technologie MicroLED de 146 pouces
Nvidia séduit Volkswagen, Uber et Baidu pour la conduite autonome
Samsung s’inspire de l’iPhone X pour le processeur de son futur Galaxy S9
CES à Las Vegas, NRF à New York : le programme de votre semaine numérique
TSMC rafle la fabrication de la puce A12 d’Apple… au grand dam de Samsung
Intel tente de minimiser l'incidence des failles de sécurité sur ses performances
Samsung devient le numéro un mondial des puces… au nez et à la barbe d’Intel
Intel éclaboussé par un problème de sécurité de ses processeurs… au grand bonheur d’AMD
Découverte d'une faille de sécurité dans les puces fabriquées par Intel

Electronique

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