Micron Technology - 2019

05 nov. 2019

Micron et Intel finalisent leur divorce dans les puces mémoires

Micron Technology prend 100% du contrôle d’IM Flash Technologies, sa coentreprise avec Intel dans les mémoires 3D XPoint. Une opération de 1,25 milliard de dollars qui achève le divorce des deux industriels américains dans le développement et la production de mémoires non volatiles. Mais ils...

30 sept. 2019

Le marasme des puces mémoires ampute de moitié les bénéfices de Micron

Victime d’un retournement de cycle dans les puces mémoires, Micron Technology voit chuter son chiffre d’affaires de 23% et son bénéfice d’exploitation de 50% sur son exercice fiscal 2019. Le groupe américain est contraint de tailler dans ses investissements en les réduisant de 30% pour...

27 sept. 2019

Intel défie Samsung, Toshiba Memory et Western Digital dans les mémoires flash 3D

Pour sa prochaine génération de mémoire flash 3D prévue en 2020, Intel compte empiler 144 couches de stockage de données, contre 128 pour ses concurrents. Un vrai défi lancé à Samsung Electronics, Toshiba Memory et Western Digital qui dominent à 67% le marché.

20 sept. 2019

La Chine produit sa première mémoire flash 3D à 64 couches

Le chinois YMTC met en production de volume sa mémoire flash 3D à 64 couches, la première de la Chine. Et se prépare à rattraper Samsung, Toshiba Memory, Micron et SK Hynix en passant à 128 couches en 2020.

10 sept. 2019

Le chinois Tsinghua Unigroup veut lancer ses mémoires Dram en 2021

Déjà actif dans le développement et la production de mémoires flash NAND 3D, Tsinghua Unigroup, fer de lance de l’offensive chinoise dans les puces, se diversifie dans les mémoires vives Dram. Avec l’objectif de démarrer sa production en 2021. Pas sûr qu’il y arrive.

02 sept. 2019

Le chinois YMTC dévoile sa mémoire flash 3D à 64 couches

A la traîne dans les mémoires flash 3D, le chinois YMTC franchit un grand pas en avant en dévoilant sa puce à 64 couches. Et se prépare à passer directement à 128 couches en 2020 de façon à combler son retard sur Samsung, Toshiba Memory, Micron et autre SK Hynix.

18 juil. 2019

Samsung lance la première mémoire Dram mobile de cinquième génération de 12 Gbit

Le géant coréen de l’électronique Samsung Electronics met en production de série la première mémoire Dram mobile DDR5 de 12 Gbit. Fabriquée en gravure de 16 nanomètres, elle est optimisée pour les fonctions 5G et intelligence artificielle des futurs smartphones.

01 juil. 2019

Comment l'industrie américaine contourne l’embargo contre Huawei

Micron Technology, Intel, Google… En attendant une possible levée de l’embargo par Donald Trump, les industriels américains sont nombreux à reprendre une partie, voire la totalité de leurs fournitures à Huawei Technologies, tout en restant dans la légalité. Ils ont trouvé les moyens...

28 juin 2019

Les investissements industriels dans les puces dégringolent

Après avoir connu trois années consécutives de croissance, qui les ont portés au record de 103,8 milliards de dollars en 2018, les investissements industriels dans les puces électroniques vont tomber à 88,2 milliards de dollars en 2019, leur plus bas niveau en trois ans, selon le cabinet IC...

16 juin 2019

Le plan de la Chine d’atteindre l’autosuffisance dans les puces, mission impossible ?

Face à l’embargo américain contre Huawei Technologies, la Chine redouble d’efforts pour atteindre l’autosuffisance dans les puces électroniques. Un objectif qui s’annonce compliqué à atteindre, même dans plus de dix ans selon le cabinet IC Insights.

19 mai 2019

Le chinois YMTC compte lancer sa mémoire flash 3D à 128 couches en 2020... comme Samsung

A la traîne aujourd’hui avec sa mémoire flash 3D à 32 couches de stockage de données, le chinois YMTC se préparer à passer à 64 couches cette année puis à 128 couches en 2020. De quoi rattraper Samsung, Toshiba et autre SK Hynix, et amplifier la crise sur ce marché.

04 avril 2019

L’Etat américain sommé d'investir 52,5 milliards de dollars en cinq ans dans les puces pour résister à la Chine

Dans un rapport remis à l’administration Trump, l’industrie américaine des puces presse l’Etat fédéral d’augmenter de 26 milliards de dollars à 52,5 milliards de dollars en cinq ans ses investissements de recherche et de formation dans le secteur. C’est à ce prix qu’elle espère perpétuer sa...

07 mars 2019

Samsung met en production sa mémoire magnétique avec une technologie française de puces

Le fondeur coréen de semi-conducteurs Samsung Foundry lance la production de sa mémoire magnétique embarquée Mram. Et pour le faire, il a choisi de reposer sur la technologie française de puces FD-SOI de 28 nanomètres licenciée auprès de STMicroelectronics.

26 févr. 2019

Samsung perd du terrain dans les mémoires Dram au profit de SK Hynix et Micron

Selon le cabinet TrendForce, le marché mondial des mémoires Dram a bondi de 39% en 2018 à près de 100 milliards de dollars. Mais ce sont SK Hynix et Micron Technology qui profitent le plus de ce boom … aux dépens de Samsung Electronics.

22 févr. 2019

Le ralentissement des mémoires flash pénalise Samsung et Western Digital au profit de Toshiba, Micron et Intel

Selon le cabinet TrendForce, la croissance du marché des mémoires flash NAND est tombée de 45% en 2017 à 11% en 2018. Un ralentissement qui pénalise Samsung Electronics et Western Digital au profit de Toshiba Memory Corp, Micron Technology, Intel et SK Hynix.

13 févr. 2019

Samsung et SK Hynix exposés à une mortelle bataille des prix dans les puces mémoires

Avec l’aggravation de la situation de surcapacité de production, le marché des puces mémoires risque de plonger dans une bataille mortelle des prix. Les coréens Samsung Electronics et SK Hynix sont particulièrement exposés à ce « jeu de congères » qui a été fatal à une dizaine de fabricants...

05 janv. 2019

Le chinois Jinhua menacé de disparition avant son entrée dans les puces mémoires

Victime d’un embargo technologique des Etats-Unis, le chinois Jinhua pourrait être contraint à renoncer à son projet d’entrer dans les mémoires Dram et à mettre la clé sous la porte. Son partenaire taiwanais UMC, accusé également par Washington de vol de secrets technologiques à l’américain...