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Micron Technology - 2019

Micron et Intel finalisent leur divorce dans les puces mémoires
Le marasme des puces mémoires ampute de moitié les bénéfices de Micron
Intel défie Samsung, Toshiba Memory et Western Digital dans les mémoires flash 3D
La Chine produit sa première mémoire flash 3D à 64 couches
Le chinois Tsinghua Unigroup veut lancer ses mémoires Dram en 2021
Le chinois YMTC dévoile sa mémoire flash 3D à 64 couches
Samsung lance la première mémoire Dram mobile de cinquième génération de 12 Gbit
Comment l'industrie américaine contourne l’embargo contre Huawei
Les investissements industriels dans les puces dégringolent
Le plan de la Chine d’atteindre l’autosuffisance dans les puces, mission impossible ?
Le chinois YMTC compte lancer sa mémoire flash 3D à 128 couches en 2020... comme Samsung
L’Etat américain sommé d'investir 52,5 milliards de dollars en cinq ans dans les puces pour résister à la Chine
Samsung met en production sa mémoire magnétique avec une technologie française de puces
Samsung perd du terrain dans les mémoires Dram au profit de SK Hynix et Micron
Le ralentissement des mémoires flash pénalise Samsung et Western Digital au profit de Toshiba, Micron et Intel
Samsung et SK Hynix exposés à une mortelle bataille des prix dans les puces mémoires
Le chinois Jinhua menacé de disparition avant son entrée dans les puces mémoires