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Semi-conducteurs

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Parution Usine Nouvelle SK Hynix construit une nouvelle usine de puces mémoires de 3 milliards de dollars

Edition Abonnés Le fabricant coréen de puces mémoires SK Hynix compte construire une nouvelle usine en Corée du Sud, la troisième depuis 2015. Représentant un investissement initial de 3,1 milliards de dollars, elle sera mise en service en 2020. Le coréen SK Hynix poursuit ses investissements d’expansion de sa production. Le deuxième fabricant mondial de puces mémoires (derrière son compatriote Samsung […]

SK Hynix construit une nouvelle usine de puces mémoires de 3 milliards de dollars
28/07/2018 - 14H00 |

, Electronique

Parution Usine Nouvelle Les prix des mémoires flash NAND chutent, mais ceux des puces Dram toujours en hausse

Edition Abonnés Selon le fabricant coréen SK Hynix, le reflux des prix des mémoires flash NAND se confirme avec une baisse de 9% au deuxième trimestre 2018. Et le mouvement devrait s’amplifier avec l’expansion des capacités de production et l’entrée d’un fabricant chinois. En revanche, pas d’accalmie sur le front des mémoires Dram. Le reflux des prix des mémoires flash NAND se confirme. Pour le deuxième trimestre […]

Les prix des mémoires flash NAND chutent, mais ceux des puces Dram toujours en hausse
27/07/2018 - 09H45 |

, SK Hynix

Parution Usine Nouvelle La Chine sauve le champion européen des puces NXP des griffes de Qualcomm, une issue à méditer

Edition Abonnés En refusant de donner sa bénédiction au rachat du néerlandais NXP par l’américain Qualcomm, la Chine sauve indirectement la microélectronique européenne et évite à l’Europe de perdre son champion des puces électroniques. Une issue qui devrait faire réfléchir les autorités en Europe sur la façon de protéger leurs joyaux industriels stratégiques. Le géant américain des puces mobiles Qualcomm ne […]

La Chine sauve le champion européen des puces NXP des griffes de Qualcomm, une issue à méditer
26/07/2018 - 17H05 |

, Qualcomm
26/07/2018 - 16H49 |

Parution Usine Nouvelle STMicroelectronics entrevoit 100 millions de dollars de chiffre d’affaires en 2018 dans le carbure de silicium

Edition Abonnés Le fabricant de semi-conducteurs STMicroelectronics est sur la voie d’atteindre 100 millions de dollars de chiffre d’affaires en 2018 dans les circuits et modules en carbure de silicium. Une nouvelle activité qui pourrait devenir dans les années à venir un moteur important de croissance du groupe franco-italien, qui collabore notamment avec Tesla. STMicroelectronics commence à récolter les fruits […]

STMicroelectronics entrevoit 100 millions de dollars de chiffre d’affaires en 2018 dans le carbure de silicium
26/07/2018 - 10H00 |

Parution Usine Nouvelle Toshiba lance la construction d’une usine de mémoires flash 3D de 9 milliards de dollars

Edition Abonnés Le japonais Toshiba Memory Corp a donné le premier coup de pioche à sa nouvelle usine de mémoires flash 3D à Kitakami, au Japon. A sa mise en service, cette usine de 9 milliards de dollars sera l’une des plus avancées au monde. Toshiba Memory Corp, une société japonaise contrôlée par le fond d’investissement américain Bain Capital, lance la construction de sa nouvelle usine de mémoires flash 3D à […]

Toshiba lance la construction d’une usine de mémoires flash 3D de 9 milliards de dollars
25/07/2018 - 17H30 |

Parution Usine Nouvelle La Darpa lance un plan de 1,5 milliard de dollars dans les puces pour préparer l’après loi de Moore

Edition Abonnés L’Agence de recherche du département américain de la Défense lance un plan de 1,5 milliard de dollars en 5 ans dans les puces électroniques. Mission : préparer l’après loi de Moore en trouvant les moyens de poursuivre la progression des circuits intégrés, sans la traditionnelle miniaturisation. La Darpa, le bras armé du ministère américain de la Défense dans la recherche avancée, renforce son […]

La Darpa lance un plan de 1,5 milliard de dollars dans les puces pour préparer l’après loi de Moore
25/07/2018 - 10H31 |

Parution Usine Nouvelle Vers une croissance de 40% du marché des puces mémoires en 2018

Edition Abonnés Après avoir explosé de 60% en 2017, le marché mondial des puces mémoires devrait bondir de 40% en 2018 à 177 milliards de dollars. La demande augmente aussi bien dans les mémoires Dram que dans les flash NAND. Mais la menace chinoise n’est pas très loin. Le boom exceptionnel des puces mémoires, qui prévaut depuis le second semestre 2016, ne semble pas prêt de s’essouffler. C’est du moins ce que […]

Vers une croissance de 40% du marché des puces mémoires en 2018
24/07/2018 - 19H00 |

Parution Usine Nouvelle Où en est vraiment Intel dans la course de la loi de Moore ?

Edition Abonnés Après avoir été à l’avant-garde dans les technologies de production de puces électroniques, Intel peine de plus en plus à garder son avance. A-t-il déjà perdu pour de bon la course à la loi de Moore? Point de vue tranché d’un analyste. Intel vient tout juste de fêter son 50 ème anniversaire alors qu’il attend la désignation d’un nouveau directeur général en remplacement du démissionnaire Brian […]

Où en est vraiment Intel dans la course de la loi de Moore ?
21/07/2018 - 15H00 |

Parution Usine Nouvelle Les mémoires flash NAND guettées par le risque de surcapacité de production

Edition Abonnés Selon le cabinet IC Insights, le marché des mémoires flash NAND se dirige tout droit vers une situation de surcapacité de production. En cause : les surinvestissements d’expansion de la production des six fabricants actuels et l’arrivée d’acteurs chinois. Le cycle exceptionnel de hausse des prix des mémoires flash NAND, à l’œuvre depuis le second semestre 2016, touche à sa fin. Et le marché se […]

Les mémoires flash NAND guettées par le risque de surcapacité de production
20/07/2018 - 17H30 |

Parution Usine Nouvelle Qualcomm prêt à laisser tomber le rachat de NXP, la faute à la Chine

Edition Abonnés Otage de la guerre commerciale entre les Etats-Unis et la Chine, le géant américain des puces mobiles Qualcomm pourrait abandonner le rachat de NXP. La faute viendrait de Pékin qui ne semble pas pressé d’accorder sa bénédiction à la transaction. Steve Mollenkopf, le directeur général du géant américain des puces mobiles Qualcomm, se dit prêt à laisser tomber le rachat du champion européen des […]

Qualcomm prêt à laisser tomber le rachat de NXP, la faute à la Chine
19/07/2018 - 18H45 |

Parution Usine Nouvelle Cirrus Logic, un autre fournisseur qui risque d’être lâché par Apple

Edition Abonnés Après Imagination Technologies puis Dialog Semiconductor, le fournisseur de puces audio Cirrus Logic s’expose au risque d’être lâché à son tour par Apple. Une issue dévastatrice qui le priverait de plus de 80% de son chiffre d’affaires. La liste des fournisseurs d’Apple en situation à haut risque s’allonge. S’y ajoute le fournisseur américain de puces audio Cirrus Logic. Après Imagination […]

Cirrus Logic, un autre fournisseur qui risque d’être lâché par Apple
19/07/2018 - 10H00 |

Parution Usine Nouvelle Les dix innovations majeures qui ont jalonné les 50 ans d’histoire d’Intel

Edition Abonnés Le géant américain des semi-conducteurs Intel fête aujourd’hui ses 50 ans. L’occasion de revenir sur ses innovations qui ont accompagné l’incroyable développement de l’industrie informatique. Coup de projecteur sur dix d’entre elles. Intel fête aujourd’hui ses 50 ans. L’entreprise a été en effet créée le 18 juillet 1968, à Santa Clara, en Californie, par Robert Noyce et Gordon Moore, deux anciens […]

Les dix innovations majeures qui ont jalonné les 50 ans d’histoire d’Intel
18/07/2018 - 19H00 |

Parution Usine Nouvelle A peine nommé, le patron de Texas Instruments contraint de démissionner

Brian Crutcher a démissionné de son poste de directeur général de Texas Instruments, six semaines seulement après son entrée en fonction, en raison de violations du code de conduite de l'entreprise, a annoncé le 18 juillet le fabricant américain de puces. A peine nommé, déjà parti. Brian Crutcher a démissionné de son poste de directeur général de Texas Instruments, six semaines seulement après son […]

A peine nommé, le patron de Texas Instruments contraint de démissionner
18/07/2018 - 08H10 |

Parution Usine Nouvelle Micron et Intel arrêteront de développer ensemble la mémoire 3D XPoint en 2019

Edition Abonnés Les américains Micron Technology et Intel ont décidé de prolonger leur partenariat dans la mémoire 3D XPoint jusqu’au développement de la prochaine génération de puces en 2019. Ensuite, ils suivront des chemins séparés comme dans les mémoires flash 3D. L’alliance technologique entre Micron Technology et Intel dans la mémoire non volatile 3D XPoint, c’est bientôt terminé. Les deux groupes […]

Micron et Intel arrêteront de développer ensemble la mémoire 3D XPoint en 2019
17/07/2018 - 14H00 |

Parution Usine Nouvelle La 5G devrait porter le marché des puces du frontal radiofréquence à 35 milliards de dollars en 2023

Edition Abonnés Avec le développement de la prochaine génération de mobiles 5G, le marché mondial des circuits du frontal radiofréquence devrait passer de 15 milliards de dollars en 2017 à 35 milliards de dollars en 2023, prédit le cabinet Yole Développement. Une bonne nouvelle pour le français Soitec dont les substrats servent à la construction de certains de ces composants. Les Broadcom, Qualcomm, Skyworks, […]

La 5G devrait porter le marché des puces du frontal radiofréquence à 35 milliards de dollars en 2023
17/07/2018 - 09H30 |

Parution Usine Nouvelle STMicroelectronics va-t-il remporter le marché de l’eSIM du prochain iPhone?

Edition Abonnés Selon un analyste financier, STMicroelectronics pourrait avoir remporté un contrat de fourniture du module SIM embarqué de la prochaine génération d’iPhone. Une présomption rejetée par le cabinet ABI Research, qui ne voit pas Apple adopter cette technologie sur l'iPhone avant 2020. STMicroelectronics est crédité d’un nouveau succès auprès d’Apple. Le fabricant franco-italien de semi-conducteurs […]

STMicroelectronics va-t-il remporter le marché de l’eSIM du prochain iPhone?
16/07/2018 - 18H30 |

Parution Usine Nouvelle GreenWaves met le processeur d’intelligence artificielle au régime pour l’ouvrir à l’embarqué

Edition Abonnés La pépite grenobloise GreenWaves Technologies développe une puce qui offre les capacités de traitement d’un processeur mobile mais pour une consommation d’énergie inférieure à celle d’un vulgaire microcontrôleur. De quoi ouvrir la voie à l’intelligence artificielle embarquée dans des applications fonctionnant sur batterie. Imaginer un processeur suffisamment puissant pour donner aux capteurs des […]

GreenWaves met le processeur d’intelligence artificielle au régime pour l’ouvrir à l’embarqué
13/07/2018 - 14H51 |

Parution Usine Nouvelle Mais que diable vient faire Broadcom dans le logiciel avec le rachat de CA Technologies ?

Edition Abonnés En rachetant CA Technologies, le géant américain des semi-conducteurs Broadcom met un pied dans le logiciel d’infrastructure. Une diversification surprenante qui soulève des interrogations sur les objectifs du groupe. Eléments de réponse. C’est une grande surprise. Le géant américain des semi-conducteurs Broadcom annonce avoir conclu un accord pour racheter son compatriote CA Technologies pour […]

Mais que diable vient faire Broadcom dans le logiciel avec le rachat de CA Technologies ?
12/07/2018 - 18H27 |

Parution Usine Nouvelle Et si l’automobile s’inspirait de la production de puces électroniques pour la voiture autonome ?

Edition Abonnés Selon Samsung Electronics, la production de puces électroniques dans ses usines partage des similitudes avec les technologies de conduite automatique. A bien des égards, son système robotisé de transport des plaquettes de silicium préfigure la voiture autonome de demain. Démonstration en vidéo du géant coréen de l’électronique. La voiture autonome, un développement à la jonction de l’automobile et […]

Et si l’automobile s’inspirait de la production de puces électroniques pour la voiture autonome ?
12/07/2018 - 06H56 |
 
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