Semi-conducteurs - Page 9

19/12/2019 - 18H00 |

, Electronique
L'américain Lattice adopte la technologie française de puces FD-SOI

Parution Usine Nouvelle L'américain Lattice adopte la technologie française de puces FD-SOI

Edition Abonnés Pour sa nouvelle génération de puces à basse consommation, l’américain Lattice passe à la technologie française FD-SOI. Une bonne nouvelle pour l’isérois Soitec, qui fournit le substrat électronique […]

16/12/2019 - 18H00 |

, Bonne nouvelle
Les investissements de production de puces promis au rebond en 2020

Parution Usine Nouvelle Les investissements de production de puces promis au rebond en 2020

Edition Abonnés Après trois années consécutives de progression, les investissements d’équipement de production de puces électroniques devraient décrocher de 10,5% en 2019 à 57,6 milliards de dollars selon le syndicat […]

13/12/2019 - 18H23 |

, Investissements industriels
Fin de suspense, AMS réussit son OPA sur Osram

Parution Usine Nouvelle Fin de suspense, AMS réussit son OPA sur Osram

Edition Abonnés Le spécialiste autrichien des capteurs à semi-conducteurs AMS a dépassé le taux d’acceptation de 55% fixé pour son OPA sur Osram, fabricant allemand de LED et éclairage automobile. La voie est ouverte […]

11/12/2019 - 12H15 |
[re :Invent 2019] Amazon passe à la vitesse supérieure dans la création des puces de son cloud

Parution Usine Nouvelle [re :Invent 2019] Amazon passe à la vitesse supérieure dans la création des puces de son cloud

Edition Abonnés A l’instar de Google, Amazon se met à maitriser la conception des puces de son cloud, en développant une nouvelle génération de son processeur Graviton et un circuit dédié à l’intelligence […]

05/12/2019 - 17H56 |
Jean-Marc Chéry, patron de STMicroelectronics, à la tête de l’Europe des puces

Parution Usine Nouvelle Jean-Marc Chéry, patron de STMicroelectronics, à la tête de l’Europe des puces

Edition Abonnés Le président du directoire et directeur général de STMicroelectronics, Jean-Marc Chéry, prend la présidence d’ESIA, le syndicat professionnel des puces en Europe. L’ESIA (European Semiconductor […]

05/12/2019 - 07H00 |
Pourquoi STMicroelectronics s'empare du suédois Norstel

Parution Usine Nouvelle STMicroelectronics s’offre une source de carbure de silicium avec le rachat de 100% de Norstel

Edition Abonnés Le fabricant franco-italien de puces STMicroelectronics achève le rachat de 100% de Norstel, spécialiste suédois des plaquettes de carbure de silicium. De quoi sécuriser son développement dans cette […]

03/12/2019 - 13H45 |
Panasonic signe un nouvel épisode de la débâcle du Japon dans les puces

Parution Usine Nouvelle Panasonic signe un nouvel épisode de la débâcle du Japon dans les puces

Edition Abonnés Le géant japonais de l’électronique Panasonic tourne la page des puces en cédant le reste de son activité dans ce domaine au taïwanais Nuvoton Technology. Un désengagement qui sonne comme un nouvel […]

02/12/2019 - 10H35 |
29/11/2019 - 12H47 |
26/11/2019 - 16H33 |
TSMC bat Samsung Electronics en Bourse, un tournant dans les puces

Parution Usine Nouvelle TSMC bat Samsung Electronics en Bourse, un tournant dans les puces

Edition Abonnés Pour la première fois, le fondeur taïwanais de semi-conducteurs TSMC dépasse en capitalisation boursière Samsung Electronics. Une victoire qui consacre son avance dans la course de la loi Moore sur le […]

25/11/2019 - 15H36 |
STMicroelectronics double ses achats de carbure de silicium auprès de Cree

Parution Usine Nouvelle STMicroelectronics double ses achats de carbure de silicium auprès de Cree

Edition Abonnés STMicroelectronics double ses achats pluriannuels de plaquettes de carbure de silicium auprès de Cree à 500 millions de dollars. De quoi sécuriser ses approvisionnements et garantir son développement […]

19/11/2019 - 20H00 |
Soitec s’allie à l’américain Applied Materials pour se diversifier dans le carbure de silicium

Parution Usine Nouvelle Soitec s’allie à l’américain Applied Materials pour se diversifier dans le carbure de silicium

Edition Abonnés Le spécialiste français des substrats électroniques Soitec s’allie à l’équipementier américain de semi-conducteurs Applied Materials dans le développement d’un nouveau substrat de carbure de silicium. […]

18/11/2019 - 19H03 |
15/11/2019 - 08H00 |
Les trois semi-conducteurs discrets qui échappent à la déprime du secteur en 2019

Parution Usine Nouvelle Les trois semi-conducteurs discrets qui échappent à la déprime du secteur en 2019

Edition Abonnés Alors que le marché des puces s’annonce en forte baisse en 2019, les semi-conducteurs discrets se distinguent par leur bonne forme. Voici les trois composants à la croissance la plus forte. Selon le […]

14/11/2019 - 16H10 |

Parution Usine Nouvelle 68,5 milliards

Edition Abonnés C’est le montant, en dollars, que Samsung aura investi dans ses puces de 2017 à 2019, selon le cabinet IC Insights. Alors que le géant coréen de l’électronique n’est que numéro deux mondial des […]

14/11/2019 - 01H00 |
Les trois moteurs de la résistance d’Infineon à la morosité dans les puces

Parution Usine Nouvelle Les trois moteurs de la résistance d’Infineon à la morosité dans les puces

Edition Abonnés Malgré un contexte compliqué dans les semi-conducteurs, le fabricant allemand de puces Infineon parvient à croître… aux dépens toutefois de la profitabilité. Voici les trois principaux moteurs qui […]

13/11/2019 - 20H00 |
AMS et Osram concluent un accord de regroupement

Parution Usine Nouvelle AMS et Osram concluent un accord de regroupement

Edition Abonnés Les managements d’AMS et d’Osram ont conclu un accord de regroupement des deux sociétés. De quoi faciliter l’OPA du premier sur le second, et créer un leader européen des capteurs et composants […]

12/11/2019 - 22H00 |
TSMC booste ses investissements de 50% pour rester leader de la loi de Moore

Parution Usine Nouvelle TSMC booste ses investissements de 50% pour rester leader de la loi de Moore

Edition Abonnés Le fondeur taïwanais des semi-conducteurs TSMC accroit ses investissements en 2019 de 50% à 14,5 milliards de dollars. De quoi conforter son avance dans la technologie de production de puces en 7 […]

10/11/2019 - 19H30 |
Intel crée une puce à 43,3 milliards de transistors la plus dense au monde

Parution Usine Nouvelle Intel bat Xilinx avec une puce à 43,3 milliards de transistors la plus dense au monde

Edition Abonnés Avec son circuit logique programmable à 43,3 milliards de transistors, Intel bat Xilinx, dont le circuit à 37 milliards de transistors était jusqu’ici la puce la plus dense, en dehors des mémoires. […]

07/11/2019 - 16H21 |
 
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