Western Digital

Le japonais Koxia construit son usine de mémoires flash 3D la plus avancée, pilotée par l’IA

Parution Usine Nouvelle Le japonais Koxia construit son usine de mémoires flash 3D la plus avancée, pilotée par l’IA

Edition Abonnés Le fabricant japonais de puces Kioxia lance la construction, au Japon, de sa nouvelle usine de mémoires flash 3D. Elle est présentée comme l’une des plus avancée au monde avec notamment une […]

Kioxia et Western Digital empilent 162 couches dans leur prochaine mémoire flash 3D

Parution Usine Nouvelle Kioxia et Western Digital empilent 162 couches dans leur prochaine mémoire flash 3D

Edition Abonnés Le japonais Kioxia et l’américain Western Digital, alliés dans le développement et la production de mémoires flash NAND, ont développé leur puce 3D à 162 couches. Ils rejoignent ainsi le club des […]

Micron défie Samsung, Kioxia et Western Digital avec sa mémoire flash 3D à 176 couches

Parution Usine Nouvelle Micron défie Samsung, Kioxia et Western Digital avec sa mémoire flash 3D à 176 couches

Edition Abonnés Le fabricant américain de mémoires Micron Technology débute la livraison de ce qu’il présente comme la première puce flash à 176 couches de stockage de données. Un défi lancé à Samsung, Kioxia et […]

Koxia construit sa plus grande usine de mémoires flash NAND

Parution Usine Nouvelle Koxia construit sa plus grande usine de mémoires flash NAND

Edition Abonnés Le fabricant japonais de puces Kioxia projette de construire, au Japon, sa plus grande usine de mémoires flash NAND. La première phase sera mise en service en 2022. Elle est annoncée au diapason du […]

29/10/2020 - 16H15 |
Toshiba envisage de tourner la page des mémoires flash NAND

Parution Usine Nouvelle Toshiba envisage de tourner la page des mémoires flash NAND

Edition Abonnés Le groupe japonais d’électronique Toshiba envisage de céder toutes ses parts dans Kioxia, son ancienne activité dans les mémoires flash NAND. De quoi tourner la page après trente ans de présence sur […]

Samsung riposte au chinois YMTC avec une mémoire flash 3D à 160 couches

Parution Usine Nouvelle Samsung riposte au chinois YMTC avec une mémoire flash 3D à 160 couches

Edition Abonnés Défié par le chinois YMTC avec une mémoire flash 3D à 128 couches, Samsung Electronics riposte en accélérant le développement de sa puce à 160 couches. Le géant coréen de l’électronique joue sa […]

26/04/2020 - 18H30 |
Le marché des puces mémoires flash a fondu de 29% en 2019

Parution Usine Nouvelle Le marché des puces mémoires flash a fondu de 29% en 2019

Edition Abonnés Plombé par une chute des prix moyens de 46% en un an, le marché mondial des puces mémoires flash NAND a fondu de 29% en 2019 à un peu moins de 45 milliards de dollars selon le cabinet TrendForce. Tous […]

Kioxia lance une mémoire flash 3D à 112 couches

Parution Usine Nouvelle Kioxia lance une mémoire flash 3D à 112 couches

Edition Abonnés Le japonais Kioxia annonce sa prochaine génération de mémoire flash 3D superposant 112 couches d’information, contre 96 pour sa génération actuelle. Elle sera commercialisée en capacité atteignant 1 […]

Micron et Intel finalisent leur divorce dans les puces mémoires

Parution Usine Nouvelle Micron et Intel finalisent leur divorce dans les puces mémoires

Edition Abonnés Micron Technology prend 100% du contrôle d’IM Flash Technologies, sa coentreprise avec Intel dans les mémoires 3D XPoint. Une opération de 1,25 milliard de dollars qui achève le divorce des deux […]

Intel défie Samsung, Toshiba Memory et Western Digital dans les mémoires flash 3D

Parution Usine Nouvelle Intel défie Samsung, Toshiba Memory et Western Digital dans les mémoires flash 3D

Edition Abonnés Pour sa prochaine génération de mémoire flash 3D prévue en 2020, Intel compte empiler 144 couches de stockage de données, contre 128 pour ses concurrents. Un vrai défi lancé à Samsung Electronics, […]

La Chine produit sa première mémoire flash 3D à 64 couches

Parution Usine Nouvelle La Chine produit sa première mémoire flash 3D à 64 couches

Edition Abonnés Le chinois YMTC met en production de volume sa mémoire flash 3D à 64 couches, la première de la Chine. Et se prépare à rattraper Samsung, Toshiba Memory, Micron et SK Hynix en passant à 128 couches en […]

20/09/2019 - 17H17 |
Le chinois YMTC dévoile sa mémoire flash 3D à 64 couches

Parution Usine Nouvelle Le chinois YMTC dévoile sa mémoire flash 3D à 64 couches

Edition Abonnés A la traîne dans les mémoires flash 3D, le chinois YMTC franchit un grand pas en avant en dévoilant sa puce à 64 couches. Et se prépare à passer directement à 128 couches en 2020 de façon à combler […]

02/09/2019 - 09H44 |
Les usines de mémoires flash de Toshiba Memory Corp victimes d’une panne de courant

Parution Usine Nouvelle Les usines de mémoires flash de Toshiba Memory Corp victimes d’une panne de courant

Edition Abonnés Une coupure de courant a affecté les usines de mémoires flash de Toshiba Memory Corp, dont la production est partagée avec Western Digital. La situation devrait revenir à la normale vers mi-juillet. […]

28/06/2019 - 17H37 |
Western Digital investit avec Toshiba Memory dans une usine de mémoires flash 3D

Parution Usine Nouvelle Western Digital investit avec Toshiba Memory dans une usine de mémoires flash 3D

Edition Abonnés Western Digital se joint au projet d’usine de mémoires flash 3D de Toshiba Memory Corp à Kitakami, au Japon. Les deux partenaires veulent disposer en 2020 de l’une des usines plus avancées au monde […]

22/05/2019 - 09H00 |
Le chinois YMTC compte lancer sa mémoire flash 3D à 128 couches en 2020... comme Samsung

Parution Usine Nouvelle Le chinois YMTC compte lancer sa mémoire flash 3D à 128 couches en 2020... comme Samsung

Edition Abonnés A la traîne aujourd’hui avec sa mémoire flash 3D à 32 couches de stockage de données, le chinois YMTC se préparer à passer à 64 couches cette année puis à 128 couches en 2020. De quoi rattraper […]

19/05/2019 - 08H00 |
Pourquoi Cypress se désengage des mémoires flash NAND au profit de SK Hynix

Parution Usine Nouvelle Pourquoi Cypress se désengage des mémoires flash NAND au profit de SK Hynix

Le fournisseur américain des semi-conducteurs pour l'embarqué Cypress cède le contrôle de ses mémoires flash NAND au coréen SK Hynix. Une opération qui s’inscrit dans sa stratégie de focalisation sur […]

Le ralentissement des mémoires flash pénalise Samsung et Western Digital au profit de Toshiba, Micron et Intel

Parution Usine Nouvelle Le ralentissement des mémoires flash pénalise Samsung et Western Digital au profit de Toshiba, Micron et Intel

Selon le cabinet TrendForce, la croissance du marché des mémoires flash NAND est tombée de 45% en 2017 à 11% en 2018. Un ralentissement qui pénalise Samsung Electronics et Western Digital au profit de […]

Samsung et SK Hynix exposés à une mortelle bataille des prix dans les puces mémoires

Parution Usine Nouvelle Samsung et SK Hynix exposés à une mortelle bataille des prix dans les puces mémoires

Avec l’aggravation de la situation de surcapacité de production, le marché des puces mémoires risque de plonger dans une bataille mortelle des prix. Les coréens Samsung Electronics et SK Hynix sont […]

Toshiba Memory Corp prévoit d’entrer en Bourse et de changer de nom à l'automne 2019

Parution Usine Nouvelle Toshiba Memory Corp prévoit d’entrer en Bourse et de changer de nom à l'automne 2019

Le fabricant japonais de mémoires flash Toshiba Memory Corp accélère son planning d’entrée en Bourse. Désormais, il pourrait le faire, non pas dans 3 ans comme prévu au départ, mais à l’automne 2019. […]

27/10/2018 - 07H30 |
Micron et Intel achèvent leur divorce dans les mémoires non volatiles sans couper les ponts

Parution Usine Nouvelle Micron et Intel achèvent leur divorce dans les mémoires non volatiles sans couper les ponts

Les américains Micron Technology et Intel démantèlent leur coentreprise IM Flash Technologies dans les mémoires 3D Xpoint. Une opération qui achève leur divorce dans le développement et la production […]

 
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