Western Digital

20 mars 2023

Sale temps pour les fabricants de puces mémoires

Après une progression de deux ans, le marché des puces mémoires entre dans une phase de dépression et enregistre une baisse à deux chiffres en 2022. Les perspectives sont encore plus moroses en 2023. Les fabricants taillent dans leurs investissements et réduisent leurs productions.

Hardware

Financement

02 févr. 2023

Western Digital proche d'une fusion avec le japonais Kioxia ?

L'américain Western Digital, numéro un mondial des équipements de stockage de données, a sécurisé un financement de 900 millions de dollars qui doit lui permettre de mettre en oeuvre les conclusions de sa revue stratégique.

25 nov. 2022

Les Etats-Unis mettent un coup d’arrêt à l’ascension du chinois YMTC dans les mémoires flash

Le fabricant chinois de mémoires flash, YMTC, subit de plein fouet les nouvelles restrictions américaines d’exportation des technologies de puces vers la Chine. De quoi stopper net son développement, avec le risque, à long terme, de déclassement sur le marché.

29 oct. 2022

Kioxia et Western Digital ouvrent une nouvelle usine de mémoires flash 3D au Japon

Le fabricant japonais de puces Kioxia et son partenaire américain Western Digital ont inauguré leur nouvelle usine commune de mémoires flash 3D, au Japon. Elle est présentée comme l’une des plus avancées au monde en matière de développement durable et d’utilisation de l’intelligence...

31 juil. 2022

Pourquoi le Japon subventionne une usine de mémoires flash de Kioxia et Western Digital

Le gouvernement japonais accorde une subvention de près de 700 millions de dollars à la nouvelle usine de mémoires flash 3D de Kioxia et Western Digital construite sur le site de Yokkaichi, au Japon. Un geste qui s’inscrit dans une nouvelle politique visant à soutenir la production de puces...

11 juin 2022

L'américain Western Digital envisage la scission de son activité de mémoires flash

Le géant américain du stockage de données Western Digital étudie différentes options stratégiques. L’une d'entre elles consisterait à scinder son activité de mémoires flash NAND. Une opération qui pourrait être le prélude à une consolidation du marché.

27 mars 2022

Kioxia va construire une nouvelle usine de mémoires flash 3D au Japon

Le fabricant japonais de mémoires Kioxia lance la construction d’une deuxième usine de puces de mémoire flash 3D sur son site de Kitakami, au Japon. Des discussions sont en cours avec son partenaire américain Western Digital pour partager l’investissement et la production.

05 mars 2022

La production de mémoires flash revient à la normale chez Kioxia et Western Digital

Après un arrêt partiel lié à un problème de contamination, la production de mémoires flash 3D dans deux usines communes de Kioxia et Western Digital au Japon revient à la normale. Mais les livraisons vont rester perturbées tout au long de l’année, avec pour conséquence, une hausse des prix.

03 mars 2022

Ces six fabricants de puces devraient doubler leurs investissements en 2022

Selon le cabinet IC Insights, les investissements dans l’industrie des puces devraient croître de 24% en 2022, à un nouveau record de plus de 190 milliards de dollars. Cinq fabricants se distinguent par plus qu'un doublement de leurs efforts. STMicroelectronics s’impose comme le champion...

10 févr. 2022

Ce double incident au Japon pourrait aggraver la pénurie de puces

La production de mémoires flash 3D est partiellement arrêtée dans deux usines communes de Kioxia et Western Digital au Japon à cause d’un problème de contamination de matériaux. Un incident qui risque d’aggraver la pénurie de puces. Le cabinet TrendForce avertit que les prix de ces composants...

20 avril 2021

Qui de Micron et Western Digital va signer la fin de partie dans les mémoires flash ?

Micron Technology et Western Digital sont en course pour racheter le fabricant japonais de mémoires flash Kioxia. Une opération qui signerait une étape avant la consolidation ultime de ce secteur par la combinaison de Micron, Kioxia et Western Digital. Une issue inéluctable selon un analyste...

22 mars 2021

La mémoire flash 3D devrait empiler à terme plus de 600 couches

Selon le patron de SK hynix, la mémoire flash 3D va continuer à bénéficier de l’augmentation de la densité jusqu’à empiler à terme plus de 600 couches, contre au maximum 176 pour la prochaine génération attendue en production cette année.

25 févr. 2021

Le japonais Koxia construit son usine de mémoires flash 3D la plus avancée, pilotée par l’IA

Le fabricant japonais de puces Kioxia lance la construction, au Japon, de sa nouvelle usine de mémoires flash 3D. Elle est présentée comme l’une des plus avancée au monde avec notamment une utilisation intensive de l’intelligence artificielle.

21 févr. 2021

Kioxia et Western Digital empilent 162 couches dans leur prochaine mémoire flash 3D

Le japonais Kioxia et l’américain Western Digital, alliés dans le développement et la production de mémoires flash NAND, ont développé leur puce 3D à 162 couches. Ils rejoignent ainsi le club des fabricants prêts à passer à la prochaine génération de mémoire flash 3D.

13 nov. 2020

Micron défie Samsung, Kioxia et Western Digital avec sa mémoire flash 3D à 176 couches

Le fabricant américain de mémoires Micron Technology débute la livraison de ce qu’il présente comme la première puce flash à 176 couches de stockage de données. Un défi lancé à Samsung, Kioxia et Western Digital qui n’en sont encore qu’à 128 ou 112 couches.

29 oct. 2020

Koxia construit sa plus grande usine de mémoires flash NAND

Le fabricant japonais de puces Kioxia projette de construire, au Japon, sa plus grande usine de mémoires flash NAND. La première phase sera mise en service en 2022. Elle est annoncée au diapason du respect de l'environnement, des normes sismiques et de l'industrie 4.0.

26 juin 2020

Toshiba envisage de tourner la page des mémoires flash NAND

Le groupe japonais d’électronique Toshiba envisage de céder toutes ses parts dans Kioxia, son ancienne activité dans les mémoires flash NAND. De quoi tourner la page après trente ans de présence sur ce marché où il est numéro deux mondial derrière Samsung.

26 avril 2020

Samsung riposte au chinois YMTC avec une mémoire flash 3D à 160 couches

Défié par le chinois YMTC avec une mémoire flash 3D à 128 couches, Samsung Electronics riposte en accélérant le développement de sa puce à 160 couches. Le géant coréen de l’électronique joue sa couronne sur ce marché convoité par le nouvel entrant chinois.

21 févr. 2020

Le marché des puces mémoires flash a fondu de 29% en 2019

Plombé par une chute des prix moyens de 46% en un an, le marché mondial des puces mémoires flash NAND a fondu de 29% en 2019 à un peu moins de 45 milliards de dollars selon le cabinet TrendForce. Tous les grands fabricants sont durement pénalisés à l’exception d’un seul, Intel, qui résiste à...

04 févr. 2020

Kioxia lance une mémoire flash 3D à 112 couches

Le japonais Kioxia annonce sa prochaine génération de mémoire flash 3D superposant 112 couches d’information, contre 96 pour sa génération actuelle. Elle sera commercialisée en capacité atteignant 1 térabit.