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GlobalFoundries soutient enfin la technologie de puces électroniques du français Soitec

Après plusieurs années d’hésitation, le fondeur américain GlobalFoundries a décidé de s'engager en faveur de la technologie de puces électroniques en silicium sur isolant développée en France.   De quoi conforter le grenoblois Soitec, principal fournisseur mondial de plaques de silicium sur isolant.  
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GlobalFoundries soutient enfin la technologie de puces électroniques du français Soitec
Plaques de silicium sur isolant de Soitec
La technologie française de puces électroniques en silicium sur isolant reçoit un renfort de taille : l’américain GlobalFoundries. Le deuxième fondeur mondial de semi-conducteurs derrière le taïwanais TSMC a ouvert des services de fabrication de circuits intégrés sur des plaques de silicium sur isolant complètement déplété (FD-SOI pour Fully depleted silicon on insulator) en gravure de 22 nanomètres (nm). Un engagement qui conforte le grenoblois Soitec, principal fournisseur mondial de plaques de silicium sur isolant.
 
La technologie FD-SOI a été conjointement développée par Soitec, STMicroelectronics et le CEA-Leti pour les générations de puces électroniques en 28 nm, 20 nm et 14 nm. Mais jusqu‘ici, seuls deux industriels l‘avaient mis en production : IBM pour ses processeurs au cœur de ses supercalculateurs BlueGene et serveurs à hautes performances Power, et STMicroelectronics pour ses circuits numériques avancés comme les puces pour décodeurs ou les Asic (circuits sur mesure).
 
L'ambiguité de GlobalFoundries
 
GlobalFoundries dispose depuis juin 2012 d‘une licence de STMicroelectronics de la technologie FD-SOI en 28 nm. Mais le groupe américain n‘avait jusqu‘ici rien fait pour la promouvoir auprès de ses clients et la mettre en production. "Sa position vis-à-vis de la technologie de silicium sur isolant n’est pas claire, analyse Guy Dubois, consultant et expert auprès de Decision, cabinet parisien d’études de marché High-tech. Elle est du genre ‘je t’aime moi non plus’". Jusqu’ici, il privilégiait la technologie concurrente FinFET 14 nm (transistors 3D en gravure de 14 nm) adoptée par des grands acteurs comme Intel, Samsung, Qualcomm ou Apple.
 
L’engagement de GlobalFoundries en faveur de la technologie FD-SOI met fin à trois années d’hésitation. Mais il n’a rien de surprenant. Le fondeur américain vient de reprendre l’essentiel de l’activité microélectronique d’IBM. L’accord de cession lui confie la fabrication des processeurs Power de Big Blue pendant les 10 ans à venir en gravure de 22 nm, 10 nm et 7 nm. Or ces puces sont en technologie FD-SOI. GlobalFoundries n’a pas de choix. Il est contraint, par le besoin de gain d’échelle, de proposer ce procédé à d’autres clients, comme le faisait IBM en tant que fondeur.
 
L'Incertitude concernant STMicroelectronics
 
Pour Soitec, ce soutien arrive à moment critique. Après la vente de son activité solaire, l’ETI iséroise place tout son avenir dans l’électronique. Or il risque de perdre un de ses clients historiques: STMicroelectronics. Le fabricant franco-italien pourrait arrêter ou vendre son activité déficitaire dans les circuits numériques avancés qui utilisent justement la technologie FD-SOI en 28 nm. Paul Boudre, CEO de Soitec, minimise toutefois l’éventuel impact : "STMicroelectronics est important pour nous en tant que partenaire R&D, mais pas en tant que client." Possible. Mais pour l’écosystème FD-SOI, la sortie de STMicroelectronics serait une perte lourde de symboles.

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