TSMC double sa production de puces électroniques en 16 nanomètres

Le fondeur taïwanais de semi-conducteurs TSMC se prépare à doubler sa capacité de production de puces électroniques en gravure de 16 nanomètres.

Une expansion qui répond aux contrats de fabrication emportées auprès de Nvidia, MediaTek ou Apple. Au grand dam de Samsung.

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TSMC double sa production de puces électroniques en 16 nanomètres
A l'intérieur d'une usine de TSMC
TSMC met les bouchées doubles dans la production FinFET 16 nm, sa technologie nec plus ultra de fabrication de puces électroniques complexes avec des transistors 3D et une gravure de 16 nanomètres. Selon le quotidien chinois Economic Daily News, cité par Digitimes, le fondeur taïwanais de semiconducteurs s’apprête à doubler sa capacité de production dans cette technologie pour atteindre 80 000 tranches de 300 mm de diamètre par mois.
FinFET 16 nm: 25% de la capacité totale de production
Le groupe, dirigé par Morris Chang, dispose de trois méga usines de 300 mm situées toutes à Taiwan, la Fab 12 au siège à Hsinchu, la Fab 14 à Tainan et la Fab 15 Taichung, pour une capacité totale de production de 330 000 tranches par mois. La technologie FinFET 16 nm en mobilisera bientôt près de 25%.
Cette extension répond aux contrats en chaîne emportés par TSMC. Lancé au troisième trimestre 2015 pour la fabrication du processeur A9 au cœur de l’iPhone 6S, son procédé FinFET 16 nm a été depuis adopté non seulement par MediaTek, HiSilicon (la filiale de Huawei dans les semi-conducteurs), Spreadtrum ou Xilinx, tous des clients fidèles au taïwanais, mais également par Nvidia, pressenti au départ de confier la fabrication de ses futurs processeur à Samsung. Le fondeur taïwanais a également obtenu l’exclusivité de la fabrication du processeur A10 d’Apple, qui animera la prochaine génération d’iPhone, alors qu’il partage aujourd’hui la production de l’A9 avec Samsung et GlobalFoundries.
Tremblement de terre à Taïwan, talon d'Achille de TSMC
TSMC, qui revendique 40% du marché des services de fabrication de puces en sous-traitance en technologies de 16 et 14 nanomètres en 2015, s’attend à s’accaparer 70% du gâteau en 2016. Au grand dam de Samsung mais aussi de GlobalFoundries et Intel, positionnés tous sur des technologies de gravure de 14 nanomètres.
Reste que TSMC a été durement touché par le tremblement de terre qui a secoué Taiwan le 6 février 2016. Un évènement qui pourrait amener ses clients à répartir les risques en confiant une partie de la production à ses concurrents, comme Apple l’a fait pour son processeur A9.

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