Intel investit 20 milliards de dollars dans deux nouvelles usines et va produire des puces pour des tiers
Deux nouvelles fonderies vont être construites par Intel dans l'Arizona. Cet investissement d'environ 20 milliards de dollars doit l'aider à pivoter dans sa stratégie visant à devenir un fondeur majeur pour les Etats-Unis et l'Europe en fabricant non seulement ses propres puces mais aussi celles conçues par d'autres entreprises.
Intel annonce un plan à 20 milliards de dollars pour construire deux nouvelles usines dans l'Arizona. L'entreprise ambitionne de devenir l'un des principaux fondeurs pour les Etats-Unis et l'Europe en fabricant non seulement ses propres puces mais aussi celles puces conçues par d'autres entreprises. Avec ce plan, dévoilé le 23 mars 2021, Intel acte un changement de stratégie et tente de bousculer les acteurs asiatiques, en particulier TSMC et Samsung Foundry.
Intel Foundry Services
Avec ces deux fonderies, Intel prévoit la création de 3 000 emplois permanents. D'autres annonces concernant son expansion aux Etats-Unis et en Europe devraient avoir lieu dans le courant de l'année, d'après Intel, dont on ne connaît pas encore les détails. L'expansion de ses capacités de production arrive alors que les Etats-Unis et l'Europe cherchent chacun à affirmer leur souveraineté dans le domaine des semi-conducteurs, qui souffre actuellement d'une pénurie et touche à des sujets concernant la sécurité nationale.
Ces nouvelles fonderies vont permettre à Intel de produire ses nouvelles générations de puces, mais aussi à fabriquer des semi-conducteurs pour le compte de clients externes. Intel met en place une nouvelle unité baptisée "Intel Foundry Services" (IFS) pour déployer ce service. Avec le Dr Randhir Thakur à sa tête, l'IFS se distingue des autres offres de fonderies "par la combinaison d'une technologie de processus et d'un conditionnement de pointe, […] et d'un portefeuille d’IP de renommée mondiale pour les clients, y compris des cœurs x86 ainsi que des IP d'écosystème ARM et RISC-V", détaille Intel. L'entreprise annonce déjà les premiers partenaires séduits par ce dispositif : Amazon, Cisco, Ericsson, Google, IBM, Microsoft et même Qualcomm.
Mise en place du processus à 7 nm
Après l'arrivée de Pat Gelsinger au poste de CEO, un plan était attendu pour remettre l'entreprise sur la bonne voie et redorer son image écornée par des problèmes d'exécution persistants depuis des années. Mis en échec par ses concurrents sur les nouveaux marchés (smartphones et tablettes notamment), Intel avait également du mal à fabriquer ses nouvelles générations de CPU, ses processus de fabrication ne suffisant plus à maintenir sa supériorité sur la concurrence. La vision "IDM 2.0" présentée par Pat Gelsinger vise justement à faire évoluer le processus de fabrication des dispositifs intégrés (IDM) d'Intel et surtout les mettre à disposition d'autres entreprises.
"Intel est la seule entreprise à disposer de la profondeur et de l'étendue des logiciels, du silicium et des plateformes, du packaging et du processus avec des capacités de fabrication à grande échelle sur laquelle les clients peuvent compter pour leurs innovations de prochaine génération", a voulu rassurer Pat Gelsinger. Intel a aussi tenu à montrer qu'il restait à la pointe dans les CPU pour data centers, un domaine dans lequel sa position de leader est très convoitée, en annonçant l'arrivée du 7 nm. Une première "compute tile" en 7 nm pour la génération Meteor Lake est attendu pour le deuxième trimestre 2021.
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