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Consolidation au sommet dans le test et packaging de puces électroniques

Le taïwanais Advanced Semiconductor Engineering s’empare de son compatriote Silicon Precision Industries, renforçant sa place de N°1 mondial dans les services de test et conditionnement de puces électroniques. Une opération qui clôt une rude bataille avec le chinois Tsinghua Unigroup.
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Consolidation au sommet dans le test et packaging de puces électroniques
Consolidation au sommet dans le test et packaging de puces électroniques © TSMC

La fièvre des fusions-acquisitions, qui a bouleversé comme jamais les semi-conducteurs en 2015, s'étend à l’industrie en aval des services de test et packaging de puces électroniques. Et c’est à Taïwan, épicentre mondial de cette activité, que se déroule la plus grande opération de consolidation entre le numéro un mondial du secteur, Advanced Semiconductor Engineering Inc (ASE) et le numéro trois, Siliconware Precision Industries Co Ltd (SPIL). L’opération se monte à l’équivalent de 3,6 milliards de dollars en cash. Elle va créer un géant de 101 000 personnes et 10,3 milliards de dollars de chiffre d’affaires, quatre fois plus gros que le numéro deux mondial, l’américain Amkor Technology.

 

Un réseau de 23 usines dans le monde

Ni fusion, ni acquisition. Les deux acteurs taïwanais prévoient de transférer leurs actions à une société holding spécialement créée pour l’occasion sous le nom HoldCo et dirigée par Jason Chang, PDG d’ASE. Ils vont garder leurs identités, leurs marques et leur fonctionnement en tan que deux sociétés séparées. Mais ils vont bénéficier des synergies d’un groupe disposant d’un réseau de 23 usines à Taiwan, en Chine, au Japon, en Corée du Sud, en Malaisie, à Singapour et au Mexique. Selon le cabinet TrendForce, le nouvel ensemble va contrôler 15% du marché des services de test et packaging de circuits intégrés électroniques.

 

ASE se présente aujourd’hui comme le premier actionnaire de SPIL avec 33,3% du capital. L’opération de consolidation, qui vient d’être conclue entre les deux entreprises, s’inscrit dans une stratégie défensive visant à mieux résister à la montée chinoise dans les services de test et conditionnement de puces électroniques. Elle barre définitivement la route à Tsinghua Unigroup, fer de lance de l’offensive de la Chine dans les semiconducteurs.

 

Le projet d'entrée de Tsinghua Unigroup dans capital de SPIL avorté

Le groupe chinois convoitait SPIL dont il proposait de prendre 25% du capital et d’investir dans sa filiale ChipMOS Technology. L’investissement devait se monter à près de 2 milliards de dollars. L’opération a été finalement annulée par le conseil d’administration du taïwanais. Mais c’est le regroupement au sein de la holding HoldCo qui fait évanouir le rêve de Tsinghua Unigroup de mettre un jour la main sur SPIL.

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