TSMC va investir 4,1 milliards de dollars dans l’expansion de sa capacité de production
Le fondeur taïwanais de semiconducteurs TSMC a décidé d’investir 4,1 milliards de dollars dans l’expansion de sa capacité de production de puces de nouvelles générations.
Un effort qui vise à assouvir notamment la demande d’Apple pour ses futurs processeurs.
TSMC se donne les moyens de conforter sa position sur les nouveaux procédés de fabrication de puces électroniques. Le fondeur taiwanais de semiconducteur a reçu l’approbation du conseil d’administration pour investir 4,1 milliards de dollars dans l’expansion de ses capacités de production dans les technologies les plus avancées.
Exclusivité de la fabrication du futur processeur d'Apple
Le numéro un mondial des services de fonderie de puces électroniques a prévu un montant d’investissement de 9 à 10 milliards de dollars en 2016, contre 8 milliards en 2015, ce qui en fait le deuxième investisseur dans l’industrie microélectronique juste derrière le coréen Samsung Electronics mais devant le leader du secteur, l'américain Intel. Une grande partie de l’augmentation de cet effort vise à assouvir la demande d’un client de poids : Apple.
TSMC fabrique en effet une partie des volumes du processeur A9 au cœur de l’iPhone 6S (le reste étant réalisé par Samsung et GlobalFoundries) avec son procédé FinFET 16 nm Plus, c’est à dire avec des transistors 3D en gravure de 16 nanomètres. Et il aurait gagné l’exclusivité de la fabrication du processeur A10 qui motorisera la prochaine génération d’iPhone, dont le lancement est prévu en juin 2016. Au grand dam de Samsung Electronics. Selon Digitimes, il aurait également emporté une partie du contrat de production de la génération d’après, l’A11, qui animera l'iPhone à lancer en mars 2017.
Course contre la montre pour le procédé de 10 nanomètres
Autant de commandes qui obligent TSMC à étendre ses capacités de production ou à convertir des anciennes usines aux nouveaux procédés de fabrication. Le groupe taiwanais est également engagé dans une course contre la montre pour être le premier à lancer la génération de 10 nanomètres au troisième trimestre 2016, bien avant Intel qui envisage cette technologie au plus tôt au second semestre 2017. Il prépare au même temps la génération d’après de 7 nanomètres pour le second semestre 2018. De quoi lui donner également une avance sur son concurrent Samsung Electronics qui préfère faire durer plus longtemps sa technologie de 14 nanomètres.
SUR LE MÊME SUJET
TSMC va investir 4,1 milliards de dollars dans l’expansion de sa capacité de production
Tous les champs sont obligatoires
0Commentaire
Réagir
