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iPhone 7S : TSMC raflerait la production du processeur... au grand dam de Samsung

Vu ailleurs Alors que l’iPhone 7 n’est pas encore lancé, Apple aurait déjà décidé de confier l’exclusivité de la production du processeur de la génération d'iPhone d'après à TSMC. Encore un coup dur pour Samsung.

mis à jour le 19 juillet 2016 à 14H24
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iPhone 7S : TSMC raflerait la production du processeur... au grand dam de Samsung
iPhone 7S : TSMC raflerait la production du processeur... au grand dam de Samsung © TSMC

Les succès de TSMC auprès d’Apple continuent. Selon le journal chinois Economic Daily News, cité par Digitimes, le fondeur taïwanais de semiconducteurs aurait emporté l’exclusivité de la production du processeur A11 qui motorisera l’iPhone 7S à lancer à l'automne 2017. Il fabriquera cette puce avec un procédé FinFET (transistor 3D) en gravure de 10 nanomètres qui sera lancé en production au troisième trimestre 2016.

 

Samsung a déjà perdu le marché de l'iPhone 7

Si l’information se confirme, elle constituera un nouveau coup dur pour Samsung. Le géant coréen de l’électronique fabrique l’essentiel des volumes (environ 70% selon les analystes) du processeur A9 au cœur de l’actuel iPhone 6S avec son procédé FinFET de 14 nanomètres. Mais il aurait été exclu de la production du processeur A10 du futur iPhone 7 qui sera lancé en septembre 2016. Un marché raflé exclusivement par TSMC avec son procédé FinFET de 16 nanomètres.

 

Des analystes attribuent ses échecs au scandale "Chipgate" qui a éclaboussé son image en tant que fondeur et mis en évidence l’infériorité des performances de son procédé FinFET de 14 nanomètre par rapport à celui de 16 nanomètres de son concurrent taïwanais. Une allégation qui n’a pas empêché Qualcomm, leader mondial des circuits pour mobiles, de lui confier la fabrication de sa dernière puce haut de gamme SnapDragon 820.

 

MediaTek, HiSilicon et Xilinx choisissent aussi TSMC

TSMC peut se réjouir. D’autant que son prochain procédé en 10 nanomètres a séduit d’autres clients, dont le taïwanais MediaTek, numéro deux mondial des puces pour mobiles, le chinois HiSilicon Technologies, bras armé de Huawei dans les semiconducteurs, et Xilinx, numéro un mondial des circuits logiques programmables.

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